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Weblio専門用語対訳辞書
Reflow soldering
カテゴリ 技術用語
reflow soldering
Weblio専門用語対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。
ウィキペディア英語版
出典：Wikipedia
Reflow soldering
出典:『Wikipedia』 (2011/06/20 13:22 UTC 版)
英語による解説
ウィキペディア英語版からの引用
- 引用
Reflow soldering is a process in which a solder paste (a sticky mixture of powdered solder and flux) is used to temporarily attach one or several electrical components to their contact pads, after which the entire assembly is subjected to controlled heat, which melts the solder, permanently connecting the joint. Heating may be accomplished by passing the assembly through a reflow oven or under an infrared lamp or by soldering individual joints with a hot air pencil.
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- Wikipedia
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Weblio英和・和英辞典に掲載されている「Wikipedia英語版」の記事は、WikipediaのReflow soldering (改訂履歴)の記事を複製、再配布したものにあたり、Creative Commons Attribution-ShareAlike (CC-BY-SA)もしくはGNU Free Documentation Licenseというライセンスの下で提供されています。
