「Fillet」を含む例文一覧(908)

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  • Solder resist 10 is so patterned that a solder fillet 14 is formed from an overlapping side surface of a pad electrode 2 formed on a small board 1 to the back of a lead plate 4.
    小基板１に形成されるパッド電極２の重畳側面１３からリード板４の裏面に半田フィレット１４が形成されるように、半田レジスト１０をパターニングする。 - 特許庁
  • To solder first wiring of a first wiring board and second wiring of a second board by simple work, so that a solder fillet of good surface shape is formed.
    第１配線基板の各第１配線と第２基板の各第２配線とを、簡単な作業で、しかも良好な表面形状の半田フィレットが形成されるように半田付けする。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing technique with a short cycle time by reducing deformation of a steam path, the deformation being generated through a welding process in a fillet structure diaphragm and its components in a steam turbine.
    蒸気タービンにおけるフィレット構造ダイアフラム及びその部品において、溶接プロセスにより生じる蒸気経路の変形を低減し、サイクル時間が短い製造技術を提供すること。 - 特許庁
  • The irradiation with the laser beam 11 is performed in the order of the other end part P2, the center part and the one end part P1 in the major- axial direction of the irradiating position P so as to heat the fillet part in this order.
    レーザビーム１１の照射が、照射パターンＰの長軸方向につき、他端部Ｐ２、中央部及び一端部Ｐ１の順に行われ、この順で加熱されるようにする。 - 特許庁
  • To provide a soldering material provided with an excellent characteristics as the soldering material with respect to wettability, fluidity, fillet exfoliation, copper solubility rate, impurity content, etc., and substantially not containing lead.
    ぬれ性、流動性、隅肉剥離、銅溶解率、不純物成分等の点において、はんだ材としてのすぐれた特性を具えた、実質的に鉛無含有のはんだ材を提供すること。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device that can be further miniaturized by minimizing a fillet around a semiconductor chip, and reduces restrictions in design, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.
    半導体チップ周囲のフィレットを最小限にすることで、より一層の小型化を可能にし、又、設計時の制約を少なくする半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To improve the strength against stress applying to a fillet part, while securing the axial arrangement width of a bearing metal relative to the high output of an engine in a crankshaft.
    クランク軸において、エンジンの高出力化に対して、軸受メタルの軸方向の配置幅を確保しつつ、フィレット部にかかる応力に対する強度を向上させることを目的としている。 - 特許庁
  • To provide a metal-ceramic junction body manufacturing method in which widths and thicknesses of a step and a fillet can be freely changed and higher reliability is exhibited for repeated heat cycles.
    段部やフィレットの幅や厚さを自由に変更することができ且つ繰り返しヒートサイクルに対してより高い信頼性の金属−セラミックス接合体の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • Further, the multilayer capacitor 1 can have the solder fillet 18 formed in selective directions on the first coupling surface 14 and second coupling surface 15 raised from a substrate connection surface 12.
    また、積層コンデンサ１では、基板接続面１２から起立する第１の連結面１４及び第２の連結面１５に、はんだフィレット１８の形成向きを選択的に形成できる。 - 特許庁
  • Dust escape holes (1-3) extend through the platform (18) adjacent a fillet (44) bridging the platform (18) and shank (20) to bleed dust (46) from the shank (44) during operation.
    ダスト逃がし孔（１〜３）は、プラットフォーム（１８）とシャンク（２０）とを橋絡するフィレット（４４）に隣接してプラットフォーム（１８）を貫通して延びて、作動中にシャンク（４４）からダスト（４６）を流し出す。 - 特許庁
  • A good soldering fillet 34 is formed by the wall 30 of the end edge of the solder resist 23 formed at a position opposing the electrode 16 of the chip component 15 of the land 22.
    またランド２２のチップ部品１５の電極１６と対向する位置に形成されたソルダーレジスト２３の端縁による壁部３０によって、良好な半田フィレット３４を形成する。 - 特許庁
  • Further, an anode terminal cutting surface 16 is arranged adjacently to the periphery of the plated fillet surface 15a, whose plated surface is isolated from the exterior resin 19.
    また、めっき処理されたフィレット面１５ａの周囲に隣接して、陽極端子切断面１６が配設され、外装樹脂１９とフィレット面１５ａのめっき面が隔離されている。 - 特許庁
  • In Okinawa there is a dish called 'Bata yaki' (sautéed with butter) that is a fish deep-fried whole in margarine for flavor, it is not, however, a fillet sautéed with butter, similar to meuniere, which is common in mainland Japan.
    また、沖縄には「バター焼き」と称する料理があるが、これは日本本土で一般的なムニエルのような切身のバターソテーではなく、マーガリンで風味を付けた魚の丸揚げのことである。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • (It is said that for the kabayaki to be born and to be completed in its current form, it was necessary for seasoning ingredients, such as soy sauce, mirin, rice wine and a sweetener, such as sugar, to be widely available, along with the technique to fillet live eels.)
    (蒲焼の誕生には、醤油・みりん・酒・砂糖などの甘み調味料の普及と同時に、生きたウナギをさばく技術がなければ完成しなかったといわれている。） - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • To realize a gap tolerance expansion for a thick plate butt welding and the prevention of the shortage of the height of reinforcement of weld, and to highly efficiently carry out a penetration welding in a thick plate lap welding or fillet welding.
    厚板突合わせ溶接でのギャップ裕度拡大および余盛高さ不足の防止、また、板厚重ね溶接や隅肉溶接での溶け込み溶接を高能率で実施すること。 - 特許庁
  • A skirt or a flange 104 structure is situated, and a steam cooling impingement hole formed in the vicinity of the fillet area of the inner wall blade profile is shielded from steam out flow of a rear nozzle cavity.
    スカート又はフランジ１０４構造体が設けられて、ノズルの内壁翼形部隅肉域近辺の蒸気冷却インピンジメント孔を、後部ノズル空洞を出る蒸気流から遮蔽する。 - 特許庁
  • DF of the rolling roll fillet of at least one stand and a curvature radius R1 of the rolling roll fillet is 0.275 or more.
    パスラインを挟んで対設されたコーン型ロールの傾斜角βを８〜２０°、交叉角γを５〜３５°として中実ビレットを中空素管に穿孔し、次いで、内部に芯金棒を挿入した中空素管を複数スタンドの圧延ロール間に、少なくとも一つのスタンドの圧延ロール溝底のロール径ＤＦと圧延ロール溝底の曲率半径Ｒ１との比（Ｒ１／ＤＦ）を０．２７５以上として通して肉厚を圧下し継目無鋼管に圧延する。 - 特許庁
  • A leading edge vortex reducing system includes a gas turbine engine airfoil 39 extending in a spanwise direction away from an end wall 88, one or more plasma generators extending in the spanwise direction through a fillet between the airfoil 39 and the end wall 88 in a leading edge region 89 near and around the leading edge LE of the airfoil 39 and near the fillet 34.
    前縁渦流低減システムは、端部壁８８から離れる方向に翼長方向に延びるガスタービンエンジン翼形部３９と、翼形部の前縁ＬＥの近く、かつ前縁の周りに位置すると共に、フィレット３４の近くに位置する前縁領域８９内に翼形部及び端部壁間のフィレットを通って翼長方向に延びる１つ以上のプラズマ発生器とを含む。 - 特許庁
  • To provide an epoxy resin composition for sealing which retains void generation suppressing property and moisture resistance requested as a resin for semiconductor chip sealing, can keep fillet height down even in the case of a thin chip so that contact of a heating tool with the resin is avoided, and is used in a mounting process by a pressure welding technique of a semiconductor chip with uniform fillet shape and excellent sealing property.
    半導体チップの封止用樹脂として要請されるボイド発生抑制、耐湿性を維持しつつ、しかも、薄型チップでもフィレット高さを低く抑えることができて加熱治具と樹脂とが接触することがなく、かつ、フィレット形状が均一で封止性に優れる、半導体チップの圧接工法による実装工程に使用する封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
  • The circuit module 1 is provided with a first resin 7 covering from a land electrode on a circuit board 3 to the solder fillet 5 connecting the electronic component 21 on the mounting surface 3a and interposing between the electronic component 21 and the mounting surface 3a, a second resin 9 covering at least the upper surface of the first resin part 7 and the electronic component 21 connected through the solder fillet 5.
    回路基板３上のランド電極から実装面３ａ上の電子部品２１を接続するハンダフィレット５に渡って被覆するとともに、電子部品２１と実装面３ａとの間に介在する第１樹脂部７と、少なくとも第１樹脂部７の上面を覆い、ハンダフィレット５で接続された電子部品２１を被覆する第２樹脂部９と、を回路モジュール１に設ける。 - 特許庁
  • To solve the problem that fillet welding is difficult in a narrow part where a conventional constitution has or a junction where two members are in contact at an acute angle.
    本発明は、従来の構成が有していた狭隘部或いは２つの部材が鋭角に接する接合部の隅肉溶接が困難であるという問題点を解決することを目的とするものである。 - 特許庁
  • Respective flange plates 13 and 14 are joined to the lower ends of corrugated steel plate webs 11 and 12 by fillet welding, and the webs 11 and 12 undergo welding junction by means of lap joint parts 17 and 18.
    波形鋼板ウエブ１１、１２の各下端部にはフランジプレート１３、１４がすみ肉溶接でそれぞれ接合され、ウエブ１１、１２同士が重ね継手部１７、１８で溶接接合されている。 - 特許庁
  • Just by inserting the blade edge of a knife into the angle setting slits 22, a tilt of the blade edge of the knife on the vertical plane and on the horizontal plane at the time of cutting the fillet can be automatically set.
    包丁の刃先を角度設定用スリット２２に入れると、柵を切っていく際の包丁の刃の垂直面上及び水平面上における傾きを自動的に設定することができる。 - 特許庁
  • Therefore, when the pin 10A subjected to thermal treatment is soldered to the pad of a wiring board main body, solder spreads nearly like a conical fillet, so that pin 10A can be surely soldered.
    このため、この加熱処理されたピン１０Ａを配線基板本体２０のパッド２６にハンダ２７でハンダ付けすると、均一に濡れ拡がって略円錐状のフィレット形状となり確実にハンダ付けできる。 - 特許庁
  • To provide a method and apparatus, capable of optically inspecting a solder fillet region 3 of the chip region soldered on a circuit board at a low cost and with high accuracy.
    回路基板上に半田付けされたチップ部位の半田フィレット部位３を低コストな光学形で高精度に検査することができる半田フィレット検査方法及びその装置を提供することにある。 - 特許庁
  • To provide a method for manufacturing baking type flux for submerged arc welding to obtain excellent weld metal toughness and excellent workability when a thick steel plate is subjected to highly efficient large heat input fillet welding.
    厚鋼板を高能率な大入熱すみ肉溶接する場合に、良好な溶接金属部靱性と作業性が得られるサブマージアーク溶接用焼成型フラックスの製造方法を提案する。 - 特許庁
  • Solder 5 is filled into a hole part 4 of the bus bar 1 located on the laser beam irradiation side in the thickness direction of the bus bars 1, 2, and a solder fillet is formed on an inner circumferential surface of the hole part 4 after the solder-jointing.
    半田５は、バスバー１、２の厚さ方向におけるレーザー照射側に位置するバスバー１の孔部４の充填されており、半田接合後、孔部４の内周面に半田フィレットが形成される。 - 特許庁
  • So, the cream solder 12 is raised on the outer end face 6b side of the body 6 of the lead 3, and a so-called solder fillet is formed on the outer end face 6b side of the body 6 of the lead 3.
    これにより、クリーム半田１２がリード３の本体部６の外端面６ｂ側に盛り上がった状態となり、いわゆる半田フィレットがリード３の本体部６の外端面６ｂ側に形成される。 - 特許庁
  • Then a difference in expansion between the electronic component and printed wiring board, accompanying temperature variation, in the vicinity of the electronic component becomes small and stress applied to the fillet 11 of solder becomes small to prolong the life.
    すると、電子部品近傍における、温度変化に伴う電子部品とプリント配線基板の伸縮の差が小さくなり、ハンダのフィレット１１に加わるストレスが小さくなり、長寿命化する。 - 特許庁
  • When the external connection terminal electrode 14 is soldered to a conductive connection land 21 on a mother board 20, a solder fillet 22 is formed inward from an inside surface 16 of the recessed portion 17.
    外部接続端子電極１４をマザーボード２０上の接続用導電ランド２１に半田付けしたとき、半田フィレット２２は、凹部１７の内側面１６から内側に向かうように形成される。 - 特許庁
  • The resin material 6b contains actives which assist joining between the electric conduction projection 8 and the conductor 2a in the state of uncured, is melted by heating, and wetted and raised in the shape of fillet to the root of the electric conduction projection 8.
    樹脂材６ｂは未硬化の状態で導電突起８と導体部２ａとの接合を補助する活性剤を含有し、加熱溶融されて導電突起８の付け根部へフィレット状にぬれ上がる。 - 特許庁
  • A rectangular upper plate 2 and a lower plate 3 which have a same form of contour are laminated by offsetting in the diagonal line direction, a continuous welding is performed from both front and rear face sides by a lap fillet welding.
    輪郭形状が同一の矩形状の上板２と下板３とを対角線方向にオフセットさせながら重ね合わせて、表裏両面側から重ね隅肉溶接による連続溶接を施す。 - 特許庁
  • The conductive layer 2a of the lower surface of the 2nd component 2 is soldered 3 and connected to the upper conductive surface 1a of the 1st component 1 by a fillet 3a formed along the rise surface 5a of the recessed part 5 of the 1st component 1 located under the 2nd component 2.
    第２の部品２の下面の導体層２ａは、第２の部品２の下に位置する第１の部品１の凹部５の立上がり面５ａに沿ったフィレット３ａで半田３付け接続する。 - 特許庁
  • To form a fillet of an underfill into a good shape, in a method of mounting a semiconductor chip wherein an adhesive for the underfill is first applied and then an IC chip is mounted.
    本発明はアンダーフィル用の接着剤を先に入れてＩＣチップを実装する半導体チップの実装方法に関し、アンダーフィルのフィレットの形状を良好に形成することを課題とする。 - 特許庁
  • Since the various kinds of acids in the components (A) to (D) are comprised by the prescribed concentration or above, and organically integrated synergism is acted, it effectively contributes to the improvement of solder wettability and the formation of a satisfactory fillet.
    成分(Ａ)〜(Ｄ)の各種酸が所定濃度以上で含まれて有機一体的な相乗作用が働くため、ハンダ濡れ性の向上並びに良好なフィレットの形成に効果的に寄与する。 - 特許庁
  • Further, a solder fillet can be formed on the end face 9B of the lead 4 (body part 9), so that the appearance of a joined (soldered) state between the lead 4 and the mounting board can be easily inspected.
    また、いわゆる半田フィレットをリード４（本体部９）の端面９Ｂに形成することができるので、リード４と実装基板との接合（半田付け）状態を容易に外観検査することもできる。 - 特許庁
  • An electrode part tip is fillet-treated or C-face-treated, to reduce the possibility of contacting with the recording element substrate, and the recording element substrate is prevented from being damaged even when contacting with the substrate.
    電極部先端に、フィレット処理あるいはＣ面処理を施し、記録素子基板に接触する可能性を減らし、かりに記録素子基板に接触しても基板にダメージを与えないようにする。 - 特許庁
  • In one example, the fillet 52 defines a constant radius and extends beyond the button 38 at least greater than a distance of 60% of a length of an overhang portion 58 of the vane airfoil 40.
    一実施例では、このフィレット５２は、一定半径を画定するとともに、ボタン３８を超えて、ベーンエアフォイル４０のオーバハング部５８の長さの６０％よりも少なくとも長い距離に亘って延びている。 - 特許庁
  • To allow even a nonprofessional person such as a supermarket or fish shop part-time jobber or a general housewife to beautifully and readily cut a Sashimi fillet into substantially the same size (area) or weight.
    鮮魚店や食品スーパーのパート従業員や一般の主婦などの、いわゆる素人の人でも、刺身用の柵をほぼ同じ大きさ（面積）や重さに綺麗に、且つ簡単に切れるようにする。 - 特許庁
  • Then, the overlapped portion is welded by the overlapped fillet welding by the AC metal inert gas (MIG) arc welding using the filler metal 6 containing 1.5 to 2.5 mass% of Si and the balance being Al with unavoidable impurities.
    そして、その重ね部を、Ｓｉを１．５乃至２．５質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避不純物からなる溶加材６を使用して、交流ミグアーク溶接により重ね隅肉溶接する。 - 特許庁
  • Solder enters a space between a connection surface of the output terminal 12 and a connection surface of the cable terminal 14 to form a fillet 22 along an edge of a cut portion 14a of the cable terminal 14.
    出力端子１２の接続面とケーブル端子１４の接続面との間に半田が浸入することで、フィレット２２がケーブル端子１４の切り欠き部１４ａの縁に沿って形成される。 - 特許庁
  • The through-hole 3 is sufficiently filled with the solder 11, also a fillet 11' is formed on both front and rear faces of the printed board 2, and the lead 4 is rigidly joined with a land 7 around the through-hole 3.
    そして、スルーホール３内をはんだ１１で十分に満たすとともに、プリント基板２の表・裏両面にフィレット１１´を形成し、リード４をスルーホール３の周りのランド７に強固に接合する。 - 特許庁
  • To provide bond flux for the downward fillet submerged arc welding capable of obtaining the excellent welding workability and mechanical performance of a weld metal even in a high-heat input submerged arc welding.
    大入熱のサブマージアーク溶接においても良好な溶接作業性および溶接金属の機械的性能を得ることができる下向きすみ肉サブマージアーク溶接用ボンドフラックスを提供する。 - 特許庁
  • The pressing surface 215 of the fillet tool is inserted in the groove 80 while rotating the filler tool and the cylinder member 215 relatively, so as to compression machining the bottom corner part 85 by pressing by the pressing surface 215.
    フィレットツール２１と円筒部材８とを相対的に回転させながらフィレットツール２１の押圧面２１５を溝８０の内部に挿入して，底コーナ部８５を押圧面２１５により押圧して圧縮加工する。 - 特許庁
  • The fillet portion (3) has a metal organizing structure wherein tungsten particles (W) comprising the same metal as the tungsten particles (W) of the electrode (1) are dispersed in a base material comprising the same metal as the nickel powder (Ni) contained inside the electrode (1).
    隅肉部(3)は、電極(1)内のニッケル(Ni)と同一の金属から成る基材中に電極(1)のタングステン粒子(W)と同一の金属から成るタングステン粒子(W)を分散した金属組織構造を有する。 - 特許庁
  • Further, the inspection reference data of the fillet type corresponding to the calculated height of the cream solder is read from the inspection reference database and associated with the set data of the land window to be registered in the memory of an inspection device.
    さらに、算出されたはんだ高さに対応するフィレットタイプの検査基準データを検査基準データベースから読み出し、ランドウィンドウの設定情報に対応づけて、検査装置のメモリに登録する。 - 特許庁
  • The extracted direction points out a direction that the gradient of the fillet changes, which is compared with a preregistered reference direction and therefore the proprietary of the inclined plane is determined.
    抽出された方向はフィレットの勾配が変化する方向を示すもので、この方向をあらかじめ登録された基準の方向と比較することにより、フィレットの傾斜面の適否を判別する。 - 特許庁
  • To provide an inexpensive chip electronic component that the packaging density can be improved, release of a bonding part caused by a solder fillet hardly occurs and a case member in a complicated structure is not required.
    実装密度を高めることができ、かつ半田フィレットに起因する接合部の剥がれが生じ難くかつ複雑な構造のケース部材を必要としない安価なチップ型電子部品を提供する。 - 特許庁
  • To suppress the generation of a blow hole and to enhance welding strength without strictly controlling a gap dimension formed by surfaces mating with each other when a lap joint is made by applying fillet welding to an aluminium base material.
    アルミニウム系母材にすみ肉溶接を施して重ね継手とする場合に、合わせ面同士のなす隙間寸法を厳格に管理することなく、ブローホールの発生を抑制して、溶接強度を高める。 - 特許庁
  • By forming the melting solder with the box type beat jig 3b, overflow of the solder is prevented, a superior fillet is obtained, the solder thickness is made uniform, and the moisture resistance and thermal stress resistance property are improved.
    箱型たたき治具３ｂで溶融はんだを成形することで、はんだのはみ出しを防止し、良好なフィレットを得て、はんだ厚を均一にして、耐湿性や耐熱応力性を向上を図る。 - 特許庁
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