「Fillet」を含む例文一覧(908)
＜前へ 1 2 .... 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 次へ＞- To provide a method of IC-mounting in a semiconductor device, which stabilizes the coating amount of resin to eliminate flowing to the backside and to form a good fillet shape, reduces the coating time, and suppresses generation of air bubbles by preventing inflow of air.
半導体装置のＩＣ実装方法にあって、樹脂の塗布量を安定して裏周りの発生を解消するとともに良好なフィレット形状を形成し、また塗布時間を短縮する一方、空気の流入を防いで気泡の発生を抑制する。 - 特許庁 - A plurality of the partition panels 1 are supported successively one by one by a conveyor 2, and transported up to the arbitrary position of the indoor section, a pushing member (a fillet) 7 is projected, and the partition panels 1 are held by press-contacting the upper-lower end sections of the partition panels 1 with a floor face and a ceiling.
複数の間仕切パネル１を運搬装置２により順次１個ずつ支持して、室内の任意の場所まで運搬したのち、押圧部材（フィレット）７を突出させて、間仕切パネル１の上下の端部を床面と天井とに圧接させて保持する。 - 特許庁 - After a swash plate is formed to be divided into a swash plate main unit 28 mounted inclinably movably and slidably relating to a drive shaft and a link member 32 constituting partly a hinge mechanism, the link member 32 is connected to the swash plate main unit 28 by fillet welding.
斜板を、駆動軸に対して傾動可能にかつ摺動可能に取り付けられる斜板本体２８と、ヒンジ機構の一部を構成するリンク部材３２とに分割して形成したのち、斜板本体２８にリンク部材３２を隅肉溶接によって接合する。 - 特許庁 - To provide an irreversible circuit component the end faces of surface- mount input output terminals of which can be covered with solder in the case of surface-mounting the component on a printed circuit board or the like or the mount strength of which can be strengthened by forming a solder fillet and to provide a communication unit.
プリント回路基板等に表面実装する際、表面実装用入出力端子の端面をはんだで覆うことができる、あるいは、はんだフィレットを形成して実装強度を強くすることができる非可逆回路素子及び通信装置を提供する。 - 特許庁 - The fillet of an underfill is optimized so as to have catenarian profile as a whole by arranging a flow prevention frame 5 for an underfill 6 and optimizing the size, the Young's modulus of the underfill is set to 5 Gpa or lower, and thermal expansion coefficient is set to 20-35 ppm/°C.
アンダーフィル６の流動防止枠５の設置と寸法の適正化により、アンダーフィルのフィレットを概ね懸垂線状のプロファイルを有するように適正化し、さらにアンダーフィルのヤング率を５Ｇｐａ以下で熱膨張係数を２０ｐｐｍ／℃〜３５ｐｐｍ／℃に選定する。 - 特許庁 - Even if the main stress acts on the circumference of the boom boss 14 by the operation of the arm in excavating work, the bonding strength between the web 12A and the reinforcing plate 18 can be enhanced by the fillet weld part 19 and each deep penetration weld part 20.
これにより、掘削作業時にアーム１１が作動してブーム用ボス部１４の周囲に主応力が作用したとしても、すみ肉溶接部１９と各深溶け込み溶接部２０とによってウェブ１２Ａと補強板１８との接合強度を高めることができる。 - 特許庁 - To provide a welding method for filling in for a drum can where, in the part to be subjected to fillet welding in a drum can, the generation of welding defects such as the protruding of a weld bead and the blowby of an arc is prevented, and further, the generation of sputters and welding burning are prevented as well.
ドラム缶に対しすみ肉溶接する溶接部位に、溶接ビードの突き出しやアークの吹き抜けのような溶接欠陥が発生することを防止すると共に、スパッタの発生、溶接焼けをも防止するドラム缶中埋め溶接方法を提供する。 - 特許庁 - The electrode assembly (4) has an electrode (1) comprising a metal sintered body, a lead wire (2) joined to a bottom portion (1a) of the electrode (1), and a fillet portion (3) provided in the periphery of the joining portion of the electrode (1) to the lead wire (2) and for joining the electrode (1) to the lead wire (2).
金属焼結体により構成される電極(1)と、電極(1)の底部(1a)に接合される導入線(2)と、電極(1)と導入線(2)との接合部の周囲に設けられて電極(1)と導入線(2)とを接合する隅肉部(3)とを電極組立体(4)に備える。 - 特許庁 - The welding is performed while bringing the shield nozzle into contact with a fillet weld joint part, the reference orbit information is generated as the welding is performed while bringing the shield nozzle into contact with the workpiece and the amount of the deviation of the welding torch is acquired by bringing the shield nozzle into contact with the workpiece.
溶接は、シールドノズルを隅肉継手部に接触させながら行われ、基準軌道情報は、シールドノズルをワークに接触させながら溶接するものとして作成され、溶接トーチの位置ずれ量は、シールドノズルをワークに接触させることにより取得される。 - 特許庁 - A steam turbine bucket cover 22 has front and rear clearance faces 28, 30 provided on a positive pressure side fringe part of the cover, a contact face 34 provided between the clearance faces, and an undercut fillet 36 provided between the front clearance face 28 and the contact face 34.
蒸気タービンバケットカバー（２２）は、カバーの正圧側縁部上に設けられた前方及び後方クリアランス面（２８）、（３０）と、クリアランス面間に設けられた接触面（３４）と、前方クリアランス面（２８）と接触面（３４）との間に設けられたアンダカットフィレット（３６）とを有する。 - 特許庁 - To provide rotating arc welding equipment with which a shortage in bead leg length is prevented even when an excessive gap exists in a horizontal fillet welding by a high speed rotating arc welding method, particularly rotating arc welding equipment with which a feedback control is possible with comparatively small number of adjusting parameters.
高速回転アーク溶接により水平すみ肉溶接をする場合に、過大ギャップ等があってもビード脚長不足を防止する回転アーク溶接装置、特に比較的少ない調整パラメータでフィードバック制御可能な回転アーク溶接装置を提供する。 - 特許庁 - A second long member 48 with a U-shaped cross section butts against the top of a first long member 47 with an L-shaped cross section, and the top and lower parts of them are fillet-welded together, so that the member 27 can be formed in such a closed cross-section shape as to have the closed hollow cross section.
下部リアクロス部材27は、Ｌ形断面の第１長尺部材47上でコ字形断面の第２長尺部材48を付き合わせて、それらの上下部を隅肉溶接することで、閉じられた中空の横断面を有する閉断面形状に形成する。 - 特許庁 - The interposer 15 is constituted by having a support base 17, a continuity part 18 formed from a joining surface (first surface) with the electrode pad 11 to a second surface, and a solder fillet forming part 22 connected electrically to the second surface side of the continuity part 18 and so formed as to be exposed on the lateral side.
インターポーザ１５は、支持基板１７と、電極パッド１１との接合面（第１面）から第２面にかけて形成される導通部１８と、前記導通部１８の第２面側と電気的に接続され、側面に露出して形成された半田フィレット形成部２２と、を有して構成される。 - 特許庁 - To provide an epoxy resin composition which does not require a process for removing a flux, can conduct simultaneously the connection by metal bumps formed by soldering and the setting of a sealant and provides hardened products with excellence in temperature cycle, fillet, and moisture resistant reliability.
フリップチップ実装の工程を簡素化するために、フラックス除去の工程を不要とし、半田で形成される金属バンプによる接続と封止材の硬化とを同時に行うことができると共に、硬化物の温度サイクル性、フィレット性、耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - To provide a method, a system, and a computer program code for characterizing an edge break, such as part features and/or geometric discontinuities, that could give rise to edge sharpness, as may be encountered, for example, in a chamfer, bevel, fillet and other part features.
例えば面取り部、ベベル、フィレット及びその他の部品特徴形状部に見ることができるようなエッジ鋭利部を生じる可能性がある、部品特徴部及び／又は幾何学的不連続部のようなエッジ急変部を特徴付けるためのコンピュータ実行の方法、システム及びコンピュータプログラムコードを提供する。 - 特許庁 - Similarly thereto, the joining of the front end cover glass frame 36 as a first member and an insulating frame 38 as the second member and the joining of the insulating frame 38 as the first member and a rear end cover glass frame 40 as the second member are executed by brazing forming fillet.
これと同様に、第１の部材として前記先端カバーガラス枠３６と、第２の部材として絶縁枠３８との接合及び第１の部材として前記絶縁枠３８と第２の部材として後端カバーガラス枠４０との接合を前記フィレットを形成してロウ接する構成とする。 - 特許庁 - To provide a brazing filler metal wire which is excellent in workability and with which brazing of an aluminum alloy casting at a brazing temperature of 530 to 560°C is made possible, the potential difference between a fillet after joining and an aluminum alloy to be a target for brazing is reduced and the occurrence of a contact corrosion after brazing is substantially prevented.
加工性に優れ、５３０〜５６０℃のろう付け温度でアルミニウム合金鋳物のろう付けが可能となるとともに、接合後のフィレットとろう付けの対象となるアルミニウム合金との電位差を小さくし、ろう付け後に接触腐食を起き難いろう材ワイヤを提供する。 - 特許庁 - A laser beam 39 of a laser beam irradiating device 38 is irradiated toward one end of the welding object 34a, and a fillet welding part 40 is formed between the welding object 34a and the outer column 12b by moving the laser beam irradiating device 38 to the other end side of the welding object 34a.
そして、被溶接部３４ａの一端に向けてレーザ光照射装置３８のレーザ光３９を照射し、レーザ光照射装置３８を被溶接部３４ａの他端側に移動させることで、被溶接部３４ａ及びアウタコラム１２ｂの間に隅肉溶接部４０を形成する。 - 特許庁 - To provide a method for controlling arc welding which realizes homogeneous welding quality in all regions by sufficient heat input to a base metal in a welding toe part and the prevention of excessive heat input to the base metal in a welding termination part at the time when lap fillet welding is performed using a consumable electrode.
消耗電極を使用して重ね隅肉溶接を行う際、溶接始端部での母材への充分な入熱と溶接終端部での母材への過度な入熱防止により、全領域で均質な溶接品質を実現するアーク溶接の制御方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a mounting tool and a method for mounting an IC chip using the same by which a fillet can be surely formed at each of corners of the IC chip without producing any projection, and a joint failure between the IC chip and a substrate can be eliminated, while improving the reliability.
突起部が無くかつＩＣチップの各角部にもフィレットを確実に形成することができ、ＩＣチップと基板との電極間の接合不良を無くし、かつ、信頼性向上を実現させることができる装着ツール及びその装着ツールを利用するＩＣチップの装着方法を提供する。 - 特許庁 - An annular convex portion 6, which is closer to the shaft member 2 as the counter side member than to a fillet of the dynamic pressure groove 4, is disposed at a region forming an end of a side open to the atmosphere of the radial bearing clearance in the dynamic pressure groove region B disposed in the inner circumferential surface 3a of the bearing member 3.
軸受部材３の内周面３ａに設けた動圧溝領域Ｂのうち、ラジアル軸受隙間の大気開放側の端部を形成する領域には、動圧溝４の溝底よりも相手側部材としての軸部材２に近接する環状凸部６が設けられている。 - 特許庁 - The interposer 15 includes a support substrate 17, a conduction portion 18 formed from a bonding surface (first surface) to the electrode pad 11 to a second surface, and a solder fillet formation portion 22 electrically connected to the second surface side of the conduction portion 18 and formed while exposed on a side surface.
インターポーザ１５は、支持基板１７と、電極パッド１１との接合面（第１面）から第２面にかけて形成される導通部１８と、前記導通部１８の第２面側と電気的に接続され、側面に露出して形成された半田フィレット形成部２２と、を有して構成される。 - 特許庁 - To provide a resin composition for a prepreg sheet having excellent impregnating properties, to provide the prepreg sheet obtained by impregnating fibers with the resin composition for the prepreg sheet and having good fillet-forming properties and to provide a fiber-reinforced composite material prepared by curing the prepreg sheet and improving the strength.
含浸性に優れるプリプレグシート用樹脂組成物、該プリプレグシート用樹脂組成物を繊維に含浸させて得られるフィレット形成性が良好なプリプレグシート、ならびに、該プリプレグシートを硬化させることにより得られる強度が良好となる繊維強化複合材料の提供。 - 特許庁 - In the semiconductor device, at the periphery of a solder bump 5 for connecting an electrode pad 4 of a semiconductor chip 3 to a wiring pad 2 of a wiring board 1, a first resin layer 6 is formed and has a fillet between the solder bump 1 and the wiring board 1.
本発明の半導体装置では、半導体チップ３の電極パッド４と配線基板１の配線パッド２とを接続するはんだバンプ５の外周に、第１の樹脂層６が形成され、この第１の樹脂層６がはんだバンプ１と配線基板１との間にフィレットを有している。 - 特許庁 - Accordingly, by fillet-welding between each of the beveled edges 24 and 28 and a thick rear plate 16, the rear end side of the left side plate 12 and the rear end side of the right side plate 13 are firmly welded to the thick rear plate 16 while being melted into the entire region of the thickness of each plate.
このため、各開先２４，２８と厚後板１６との間に隅肉溶接を施すことにより、左側板１２の後端側と右側板１３の後端側とを、それぞれ板厚の全域に亘って溶け込ませた状態で、厚後板１６に強固に溶接することができる。 - 特許庁 - Thus, while a most cell wall 14 of the honeycomb core 12 is buckled to be turned into a buckled part 20, the cell wall 14 at an end 18 near a place bonded to the surface plate 4 is partially is held by a fillet which is formed of the adhesive 16, so as to be turned into an unbuckled part 21 without being buckled.
もってハニカムコア１２は、その大部分のセル壁１４が、座屈されて座屈部分２０となるが、部分的に表面板４との接着箇所付近の端部１８のセル壁１４は、接着剤１６にて形成されたフィレットにて保持されることにより、座屈されずに未座屈部分２１となる。 - 特許庁 - The part in contact with the side surface of the bump 5 of the second insulating protective film 6 is a fillet form 7, wherein the film thickness of the second insulating protective film 6 is thick at the contact surface between the second insulating protective film 6 and the side surface of the bump 5 and it becomes thinner as getting away from the contact surface.
第２の絶縁性保護膜６のバンプ５の側面と接する部分は、第２の絶縁性保護膜６の膜厚が第２の絶縁性保護膜６とバンプ５側面との接触面で厚く、当該接触面から離れるに従って薄くなるフィレット形状７にする。 - 特許庁 - When the web has a butt welded joint part, the ratio X(%) of the thickness in the butt welded joint part to the sum of the leg length of the right and left fillet welded parts and the brittle fracture propagation stop toughness Kca (N/mm^3/2) at the using temperature of the flanges satisfy the above formula.
ウェブに突合せ溶接継手部を有する場合は、突合せ溶接継手部の板厚と左右の隅肉溶接部の脚長の和に対する比率Ｘ（％）と、フランジの供用温度における脆性亀裂伝播停止靭性Ｋｃａ（Ｎ／ｍｍ^３／２）が上式を満たす。 - 特許庁 - When a terminal positioned closest to a wiring board 1 is soldered to the wiring board 1, it is necessary to provide a gap of several millimeters as a space for forming a solder fillet between the portion of the terminal opposed to the board surface of the wiring board 1 and the board surface of the wiring board 1.
配線基板１に最も近い位置の端子が配線基板１にはんだ付けされる場合、はんだフィレットが形成されるスペースとして、その端子における配線基板１の板面に対向する部位と配線基板１の板面との間に数ｍｍの間隔を設ける必要がある。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device for preventing an outer edge of the fillet of an underfill for sealing a semiconductor chip from abutting on electronic components even if an interval between the semiconductor chip and the other electronic components becomes small and they approach, and for achieving high-density flip-chip packaging.
半導体チップとその他の電子部品との間隔が小さくなりこれらが近接する場合であっても半導体チップを封止するアンダーフィルのフィレットの外縁部が電子部品に接触することを防止し、高密度なフリップチップ実装が可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁 - This method for producing the ground fish meat includes addition of protease inhibitor when producing the ground fish meat from fish meat mixed with kidney or its tissue, like midrib meat, and remaining when collecting fillet by a method of filleting fish from which head and guts are removed.
頭と内臓を除去した魚から、三枚におろす方法でフィレを採取した際に残る、中骨肉のような、腎臓又はその組織が混入した魚肉からすり身を製造する際に、プロテアーゼインヒビターを添加することを特徴とするすり身の製造方法である。 - 特許庁 - To provide an epoxy resin composition exhibiting an excellent bonding force in not only the tensile shearing strength of bonding of metal surfaces each other but also the bonded strength for peeling-out of honeycomb panels by improving the forming property of a fillet in the curing process of producing the honeycomb panel.
ハニカムパネル製造時の硬化処理工程において、フィレットの形成性を良好にすることにより、金属面同士の接着引張せん断強度のみならず、ハニカムパネルの剥離接着強度にも優れた接着力を発現するエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - To easily manage the amount of solder and to improve connection reliability by constructing a circuit structure containing a power circuit and its control circuit by simple and thin structure and stabilizing the shape of a solder fillet for the circuit construction in the circuit structure.
回路構成体において、簡素かつ薄型の構造で電力回路及びその制御回路を含む回路構成体を構築し、かつ、その回路構築のためのはんだフィレットの形状を安定化させることにより、はんだ量の管理の容易化、接続信頼性の向上を図る。 - 特許庁 - At the time of flip chip bonding a semiconductor chip through a resin film with a wiring pattern on a circuit board by a heating and pressing method, a resin film part projected to the outside of the outline of the semiconductor chip is simultaneously pressed so that the fillet of the resin film can be formed on the side face of the semiconductor chip.
半導体チップを樹脂フィルムを介して回路基板上の配線パターンに加熱加圧工法にてフリップチップボンディングする際、半導体チップ外形の外側にはみ出している樹脂フィルム部を同時に加圧することにより半導体チップ側面に樹脂フィルムのフィレットを形成する。 - 特許庁 - An electronic component with a bent lead 9 is soldered so that the relation between a radius of curvature r1 of a flexure of the lead and a radius of curvature r2 of a solder fillet satisfies r1<r2 in the sectional state of a soldering part by lead-free solder 7 of the electronic component.
屈曲したリード９を有する電子部品の鉛フリー半田７による半田付け部の断面状態で、前記リード屈曲部の曲率半径ｒ１と、半田フィレットの曲率半径ｒ２との関係が、ｒ１＜ｒ２となるように、前記電子部品を半田付けする。 - 特許庁 - Rolling is performed with an arbitrary rolling mill until the temperature in the fillet part of a rolled stock becomes not higher than the recrystallization temperature and the rolling of at least one pass is performed by a rolling mill group on the upstream side in the region of unrecrystallization temperature and, after that, the intermediate rolling is completed by the rolling mill group on the downstream side.
さらには、圧延材のフィレット部温度がオーステナイトの再結晶温度以下になるまでは任意の圧延機で圧延し、未再結晶温度域で少なくとも１パスの圧延を上流側の圧延機群で行い、しかる後に下流側の圧延機群で中間圧延を終了する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method, wherein a resin sealing body whose fillet angle is reduced to prevent the peeling of an IC chip from a circuit board is formed, in an integrated circuit formed by sealing the IC chip mounted on one surface of the circuit board by wire bonding in such a manner as to be enveloped with a resin.
回路基板の一面上にワイヤボンド実装されたＩＣチップを樹脂にて包み込むように封止してなる集積回路において、回路基板からの剥離を防止すべくフィレット角を小さくした樹脂封止体を形成する製造方法を提供する。 - 特許庁 - When the galvanized sheet steel is welded by the overlapped fillet welding by MAG welding using a solid wire made of carbon steel, a three component mixed gas composed of 8 to 15 vol.% of O_2 gas, preferably 8.5 to 12 vol.%, 20 to 30 vol.% of CO_2 gas, and an argon gas for the remainder is used.
亜鉛めっき鋼板を重ね隅肉溶接により、炭素鋼ソリッドワイヤを用いてＭＡＧ溶接する際のシールドガスとして、酸素ガス８〜１５容量％、好ましくは８．５〜１２容量％と、炭酸ガス２０〜３０容量％と、残部がアルゴンからなる３種混合ガスを用いる。 - 特許庁 - A lap fillet weld joint of a high-strength thin steel plate having the tensile strength of ≥390N/mm^2 is subjected to the laser brazing by using a copper alloy-made wire as a brazing filler metal with the laser beam of the wavelength of the near-infrared beam or far-infrared beam so that the dilution rate is 10-40%.
引張り強さ３９０Ｎ／ｍｍ^２以上の高強度薄鋼板の重ね隅肉継手をろう材として銅合金製ワイヤを使用し、希釈率が１０〜４０％となるように近赤外光あるいは遠赤外光の波長のレーザを用いて、レーザブレージングする。 - 特許庁 - By providing an opening 32 at a terminal 30 protruded from the side face of a housing, a soldering fillet is formed around an inside of the opening 32 as a soldering connection face of the terminal 30 is soldered on a solder-mounting face 51 of the substrate 50, so that soldering connection strength is enhanced.
ハウジング側面から突出する端子３０に開口部３２を設けることにより、端子３０の半田接続面を基板５０の半田実装面５１に半田付けする際、開口部３２の内側周囲部に半田フィレットが形成され、半田接続強度が向上する。 - 特許庁 - In the nozzle guide vane 30, a fillet (Round corner) is formed in the upper and lower ends of the leading edge 31 and the trailing edge 32, but curve of the trailing edge 32 is set to be smoothly connected to the fillets 33 of the upper and lower ends (so that curvature change is restricted as small as possible).
ノズルガイドベーン３０には、前縁３１および後縁３２の上下端にフィレット（隅Ｒ）３３がそれぞれ形成されているが、上述した後縁３２の湾曲は上下端のフィレット３３に滑らかに（曲率の変化がごく小さくなるように）接続するように設定されている。 - 特許庁 - To extract regions equivalent to one analytic curved surface (planer, cylindrical, a conical, spherical and toric surface regions) and their boundaries as feature edge lines and to further and automatically recognize fillet surface regions, linear extrusion regions and surface regions of revolution.
測定メッシュモデルデータからソリッドモデル上で１つの解析曲面（平面、円筒面、円錐面、球面、トーラス面）に相当する領域とそれらの境界線を特徴稜線として抽出し、さらにフィレット面領域、線形押し出し面領域、回転面領域を自動認識する。 - 特許庁 - To provide a method for producing a pickled fish product capable of producing the pickled fish product in a short time and producing using not only fillet but also entire one fish or half meat from which guts are removed, and obtaining the pickled fish product enabling tasting original flavor of sake lees or the like and easy to cook (burn).
短時間で魚漬け製品が製造できると共に、切り身だけでなく内蔵を取り除いた丸ごと１匹でも、半身でも製造でき、かつ、粕等の本来の風味も味わえ、調理（焼き上げ）もし易い魚漬け製品を得ることができる魚漬け製品の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an Ni-Cu-based brazing filler metal for a heat exchanger made of stainless steel, even if variation is present in the gaps of respective components, which can securely braze and fix the spaces in the contact parts of all the components, further, has high corrosion resistance in a fillet part after brazing, and has specified or more strength.
各部品の隙間にバラつきが存在していても、全ての部品の接触部間を確実にろう付け固定できるとともに、ろう付け後のフィレット部の耐食性が高く、一定以上の強度を有するステンレス製熱交換器用Ｎｉ−Ｃｕ系ろう材を提供する。 - 特許庁 - Further, smooth bead toes 18A, 18B by the deeply penetrated weld portion 18 are formed at locations at which the fillet weld portion 17 and the deeply penetrated weld portions 18 intersect each other, and therefore the connection strength between the square cylinder body 12 and the reinforcing plates 16 is further enhanced.
また、すみ肉溶接部１７と各深溶け込み溶接部１８とが交差した部位には、深溶け込み溶接部１８による滑らかなビード止端部１８Ａ，１８Ｂを形成することができるので、角筒体１２と補強板１６との接合強度を一層高めることができる。 - 特許庁 - There are provided a metal flange 2, in which a laser optical part 1 is fused with an indium alloy seal, so that a fillet is formed at a joint border, adjustment screws 3a and 3b for finely moving the metal flange, a bellows 6 welded to the metal flange 2, and a spring 4 for absorbing the distortion due to micromotion.
接合境界部でフィレットが形成するようにレーザ用光学部品１をインジウム合金シールで融着した金属フランジ２と、金属フランジを微動する調整ネジ３ａ、３ｂと、金属フランジ２に溶接したベローズ６と、微動による歪みを吸収するバネ４を設けた構成とする。 - 特許庁 - After the column 1 is erected on a foundation and the lower flange 42 of the beam 4 is placed on the splice plate 10 and temporarily fixed, the butt welding w between the upper flange 41 of the beam 4 and column 1 and the fillet welding w between the splice plate 10 and the lower flange 42 of the beam 4 are performed.
鉄骨柱１を基礎上に建て込んだ後に、梁４の下フランジ４２を添板１０に載置するように設置して仮止めした後、梁４の上フランジ４１と鉄骨柱１との突合せ溶接ｗと、添板１０と梁４の下フランジ４２との隅肉溶接ｗを行う。 - 特許庁 - Two marking lines 22 passing through a center of a through hole 21 and positioned on a vertical face extended in the lateral direction are drawn at left and right both side parts of each through-hole 21 on an outer peripheral face of the lower manifold pipe 7 in a state of being projected outward from each fillet 23.
下マニホルド管７の外周面における各貫通穴２１の左右両側部分に、貫通穴２１の中心を通りかつ左右方向に伸びる垂直面上に位置する２つの罫書き線２２を、それぞれすみ肉２３よりも外方に突出するように引いておく。 - 特許庁 - The method of testing the weld crack of the aluminum alloy extruded profile comprises fillet welding the section of the aluminum alloy extruded profile 1A having a hollow shape or semi-hollow shape to an aluminum alloy sheet 2 of ≥5 mm in thickness and visually deciding the weld crack of the weld zone.
アルミニウム合金押出形材の溶接割れ試験方法として、中空形状または半中空形状を有するアルミニウム合金押出形材１Ａの断面を、厚さ５ｍｍ以上のアルミニウム合金板２にすみ肉溶接し、該溶接部の溶接割れを目視判定するようにした。 - 特許庁 - To provide bond flux for submerged arc welding, which bond flux can produce excellent shape, appearance, etc. of a bead, and can achieve excellent welding workability, and can achieve very tough welded metal, and can achieve excellent low temperature brittleness resistance including a base material, in flat fillet welding of large heat input.
大入熱の下向隅肉施工溶接において、ビード形状及びビード外観等が優れていて良好な溶接作業性が得られ、高靭性の溶接金属が得られると共に、母材を含めた耐低温割れ性が優れているサブマージアーク溶接用ボンドフラックスを提供する。 - 特許庁
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