「Fillet」を含む例文一覧(908)
＜前へ 1 2 .... 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19- To provide a manufacturing method for eliminating a fillet forming step for the sake of improving step coverage, by forming a metallic shielding layer made of conductive epoxy by using a spray nozzle, and fabricating an SAW filter package with well-built structure even though only a single-layer metallic shielding layer without an anti-oxidation layer is formed, by forming the exterior form of the package in a top molding method.
スプレーノズルを用いて導電性エポキシの金属遮蔽層を形成することによりステップカバレージ改善の為のフィレット形成工程を省略することができ、トップモールディング方式を利用してパッケージの製品外形を形成することにより酸化防止層無しの単一層の金属遮蔽層のみ形成しながら、構造の堅固なＳＡＷフィルターパッケージを製造することにある。 - 特許庁 - This joint welding method is characterized in that fillet welding for T-joint and lap-joint of a structure is carried out with arc welding and laser welding combined, the welding condition for this method selected such as laser output: 1-50 kw, arc current: 100-600 A, the distance between arc and laser on the surface of joint member: 2-15 mm.
構造物のＴ継手、重ね継手にすみ肉溶接を行うに際し、アーク溶接とレーザ溶接とを複合させて溶接を行う継手の溶接方法であって、この溶接の条件を、レーザ出力：１〜５０ｋＷ、アーク電流：１００〜６００Ａ、溶接速度：１〜１０ｍ／min 、継手部材表面上でのアーク／レーザ間距離Ｄ：２〜１５ｍｍとすることを特徴とする継手の溶接方法。 - 特許庁 - At the opposite corners within a rectangular outside dimension frame 5 conforming to a predetermined dimension standard and on the sides of a lower flange 10c where solder fillets 8a to be formed may be fit within the outside dimension frame 5, solder fillet formation portions 11a and 11a are set upright, respectively, from a pair of external electrodes 11 and 11 formed on the bottom face of the lower flange 10c.
下鍔１０ｃの下面に取り付けられた一対の外部電極１１，１１から、所定の寸法規格からなる方形状の外形寸法枠５における対向した角部位置で且つ、形成されるはんだフィレット８ａが前記外形寸法枠５内に収まる下鍔１０ｃの側部位置に、はんだフィレット形成部１１ａ，１１ａをそれぞれ立上げた。 - 特許庁 - In the semiconductor device 1 in which a wiring pattern 11 on a surface of a base plate 10 is electrically connected with a connecting electrode 3 formed on a connection surface of a semiconductor element 2 and made of a conductive material by face-down packaging, the width of a part of the wiring pattern 11b is set such that a fillet-shaped connecting electrode 3b is formed on the wiring pattern 3b.
基板１０面の配線パターン１１と半導体素子２の接続面に形成された導電材料から成る接続用電極３とがフェースダウン実装により電気的に接続されている半導体装置１において、一部の上記配線パターン３ｂの幅が、上記配線パターン３ｂ上にフィレット形状の接続用電極３ｂが形成されるように設定されている。 - 特許庁 - Food materials selected from the meat of ≤14% water content, processed to ≤0.8 water activity, particularly cha shao (roasted pork fillet), fishes, sea weeds, vegetable and their processed products, and food oil to which food tastes, flavor or an emulsifier are tightly packed with a gas-barrier packaging material or packed by gas-substitution packaging or vacuum packaging.
水分１４％以下、あるいは、水分活性０．８以下に加工した食肉類特にチャーシューである食材魚介類、海藻類、野菜類、穀物類、及びこれらの加工品から選ばれる食材と、食品の風味を移行、フレーバー添加、更には乳化剤の添加されている食用油脂とをガスバリア性をもつ包材で密封個包装、ガス置換個包装又は脱気個包装する。 - 特許庁 - This testing method comprises calculating the shape characteristic of the solder paste from the image data of the fillet forming spot by use of the above testing device, and measuring the time required until the shape characteristic is laid in a prescribed stable state from the time of starting the melting of the solder paste or the time of reaching substantially the same temperature as the liquid phase line temperature for the solder paste.
試験方法は、上記試験装置を用い、フィレット形成個所の画像データよりはんだペーストの形状特性を算出し、はんだペーストが溶融し始めた時点、または前記はんだペーストについての液相線温度と実質的に同一の温度に到達した時点から、前記形状特性が所定の安定状態に至るまでに要する時間を測定する。 - 特許庁 - To provide a novel precoating liquid epoxy resin for underfill sealing which excels in flowability, has good workability, does not cause a trouble such as entanglement of a void on pressure welding by heat pressurizing, enhances the curability of a fillet not immediately below a semiconductor chip without a defect of its shape, and also can inhibit biting of the resin between electrodes to make electrode connectabiity good.
流動性に優れて作業性が良く、加熱加圧の圧接時にボイドの巻込みなどの不具合もなく、半導体チップ直下でないフィレット部の硬化性を高めて、しかもその形状の不具合もなく、電極間への噛み込みも抑えて電極接続性を良好ともすることのできる、アンダーフィル封止先塗布用の新しい液状エポキシ樹脂とこれを用いた封止方法、そしてこれによる封止半導体装置を提供する。 - 特許庁 - A method for manufacturing an electronic component jointed body comprises a step (1) for applying a coating of adhesive 4 to a surface insulation layer 2 of a substrate or other electronic component 3, a step (2) for laminating the electronic component 3, a step (3) for forming a fillet, and a step (4) for curing the adhesive 4.
電子部品接合体を製造する方法で、基板又は他の電子部品３の表面絶縁層２上に、接着剤４を塗布する工程（１）と、電子部品３を積層する工程（２）と、フィレットを形成する工程（３）と、接着剤４を硬化する工程（４）とを有し、工程（４）の後の接着剤厚みをｄｔ、電子部品３の厚みをＤｅ、外周長さをＬ、接合する領域の面積をＡ、接合する領域から開口部までの距離の平均値をＤｄ、工程（２）の直後の電子部品間距離をｄ１、工程（２）の直後に接着剤４が濡れ拡がる領域の面積をＳ、工程（３）の直後の電子部品間距離をｄ２として、式（ｘ）及び（ｙ）を満たすように行う。 - 特許庁
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