To provide a polymerizable compound which is useful as a material for optically anisotropic films such as optically compensating films or multi-domain films for polarizing plates, retardation plates, or the like used for display such as liquid crystal display, to provide a polymerizable liquid crystal composition using the same, and to provide their polymers and films. 液晶表示装置等の表示装置に用いられる、偏光板や位相差板等の光学補償フィルムやマルチドメインフィルム等の光学異方性フィルム用材料として有用な、重合性化合物、それを用いる重合性液晶組成物並びにそれらの重合体及びフィルムを提供する。 - 特許庁
A plurality of the individual liquid rooms 3 are respectively equipped with first piezoelectric films 10A, and engraved parts 1 between a plurality of the individual liquid rooms 3 and a common liquid room 11 are respectively equipped with second piezoelectric films 10B, and the first piezoelectric films 1 and the second piezoelectric films 10B corresponding to each other are driven relatively to each other. 複数の個別液室3のそれぞれに第1圧電膜10Aを備えると共に、複数の個別液室3と共通液室11との間の掘り込み部1のそれぞれに第2圧電膜10Bを備えて、互いに対応する第1および第2圧電膜1,10Bを関連的に駆動する。 - 特許庁
The method of manufacturing the semiconductor device includes steps of forming interlayer insulating films 10, 14, 18 as silicon oxide films on an SOI layer 3 of an SOI wafer, and printing the wafer ID on the interlayer insulating films by applying a laser beam on the interlayer insulating films. 本発明に係る半導体装置の製造方法は、SOIウェハのSOI層3上にシリコン酸化膜からなる層間絶縁膜10,14,18を形成する工程と、前記層間絶縁膜にレーザー光線を照射することにより、前記層間絶縁膜にウェハIDを印字する工程と、を具備することを特徴とする。 - 特許庁
Subsequently, on the poly-silicon films 4, 4' of a first layer prescribing a gate width of a MOSFET and on a sidewall SiN film 6, the poly-silicon films of a second layer wider than the poly-silicon films 4, 4' are formed through a SiO2 film 8, and the poly-silicon films of the second layer are silicified to form a titanium silicide layer 12. 次いで、MOSFETのゲート幅を規定する1層目のポリシリコン膜4,4'の上、及び、側壁SiN膜6の上にSiO2膜8を介して、ポリシリコン膜4,4'よりも幅広の2層目のポリシリコン膜を形成し、その2層目のポリシリコン膜をシリサイド化して、チタンシリサイド層12を形成する。 - 特許庁
Each of the pair of mirrors 56 and 57 includes a plurality of dielectric films 551, and post members 552 that are disposed between these dielectric films 551, keeps the distance between the dielectric films 551 facing each other at a predetermined dimension, and forms an air layer 553 between the dielectric films 551 facing each other. そして、一対のミラー56,57は、それぞれ、複数の誘電体膜551と、これらの誘電体膜551の間に設けられ、互いに対向する誘電体膜551間の距離を所定の寸法に保持するとともに、互いに対向する誘電体膜551間に空気層553を形成するポスト部材552と、を備える。 - 特許庁
In the metal processing method, photoresist liquid is applied on both sides of a metal plate 210 to form photoresist films 220 and 230 (step S102), then the photoresist films 220 and 230 are exposed and developed so that the photoresist films 220 and 230 are removed while leaving the photoresist films 220 and 230 of the portions where holes are opened (step S103). 金属板210の両面にフォトレジスト液を塗布し、フォトレジスト膜220及び230を形成し(ステップS102)、引き続き、フォトレジスト膜220及び230の露光と現像を行い、孔を開ける部分のフォトレジスト膜220及び230を残すように、他のフォトレジスト膜220及び230を除去する(ステップS103)。 - 特許庁
The optical filter 10 includes: first and second substrates 20, 30 opposite to each other; first and second reflective films 40, 50 provided on the first and second substrates; first and second bonding films 100, 110 provided on the first and second substrates; and first and second barrier films 120, 130 formed on the surfaces of the first and second reflective films. 光フィルター10は、対向する第1,第2基板20,30と、第1,第2基板に設けられた第1,第2反射膜40,50と、第1,第2基板に設けられた第1,第2接合膜100,110と、第1,第2反射膜の表面に形成された第1,第2バリア膜120,130とを有する。 - 特許庁
By a chemical vapor deposition (CVD) process using a gaseous starting material in which components are regulated in such a manner that thin films start to grow only from growth starting points 3 formed at prescribed regions on a glass plate 1, thin films (e.g., transparent electrically conductive films such as tin oxide films) are selectively grown on the above prescribed regions. ガラス板1上の所定領域に形成された成長起点3のみから薄膜が成長を開始するように成分を調整した原料ガスを用いた化学蒸着(CVD)法により、薄膜(例えば酸化錫膜等の透明導電膜)を上記所定領域に選択的に成長させる。 - 特許庁
The method has: a step in which SiOC films are formed on Si substrates 1 or on foundation films 2 and 3 formed on the Si substrates and containing Si; a step in which an ashing process is carried out to the SiOC films; and a step in which the SiOC films 4' receiving the ashing treatment are removed selectively by a wet process containing F. Si基板1上又は前記Si基板上に形成されたSiを含む下地膜2、3上に、SiOC膜を形成する工程と、前記SiOC膜に、アッシング処理を施す工程と、前記アッシング処理を施したSiOC膜4’を、Fを含むウエット処理により選択的に除去する工程を備える。 - 特許庁
To provide a method for spreading agricultural polyolefin-based films, comprising spreading and fixing two or more agricultural polyolefin-based films, while superposing the end portions of the two or more films on each other, by which the strengths of the superposed portions are not deteriorated to improve the durability of the polyolefin-based films. 2枚以上のポリオレフィン系農業用フィルムを、その端部を重ね合わせながら展張固定するフィルム展張方法であって、長期間展張しても、2枚のフィルムの重ね合わせ部の強度が劣化しない耐久性のあるポリオレフィン系農業用フィルムを用いた農業用ハウスの展張方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for cutting a resin sheet with protective films, capable of suppressing a condition that, when cutting the resin sheet with protective sheets having protective films on the surface and back sides of the resin sheet, the laminated protective films are raised, and peeling of the protective films is degraded during the annealing processing. 樹脂シートの表裏両面に保護フィルムを設けた保護フィルム付き樹脂シートの切断において、ラミネートされている保護フィルムを浮き上がらせてしまい、アニール処理において保護フィルムの剥がれが悪化してしまうことを抑制することができる保護フィルム付き樹脂シートの切断方法を提供する。 - 特許庁
This dry process various density image processor takes out films 15 before exposure by one sheet each, conveys the films to an exposure means 40 and heats the exposed films 15a irradiated with laser rays of image data signals during the passage through the exposure means 40 by a heating means 50 of a post process step, thereby subjecting the films to dry process development. 露光前のフィルム15を一枚ずつ取り出して露光手段40へ搬送し、該露光手段40を通過する際に画像データ信号のレーザー光線を照射した露光フィルム15aを後工程の加熱手段50で加熱して乾式現像処理する乾式濃淡画像処理装置である。 - 特許庁
The optical member has a plastic base material and multilayered antireflection films composed of inorganic vapor-deposited films and organic vapor-deposited films, in which the organic vapor-deposited films are formed by using an organic silicon compound and a silicon non-containing organic compound essentially consisting of carbon and hydrogen as raw materials for vapor deposition. プラスチック基材と、無機蒸着膜及び有機蒸着膜より構成される多層反射防止膜を有する光学部材であって、前記有機蒸着膜が有機ケイ素化合物と、炭素及び水素を必須成分とするケイ素非含有有機化合物とを蒸着原料としたものである光学部材である。 - 特許庁
The optical thin films, such as the magnesium fluoride thin films formed on the optical glass surfaces of various kinds of the optical apparatus are peeled by treating the articles defectively formed with the optical thin films, such as the magnesium fluoride thin films, with an aqueous solution containing ferric chloride at a high concentration or further strong acids, such as hydrochloric acid and nitric acid, or a non-aqueous solution. 各種光学機器の光学ガラス表面に形成された弗化マグネシウム膜等を形成した光学薄膜の形成不良品を、高濃度の塩化第2鉄、もしくは更に塩酸、硝酸等の強酸を含有する水溶液、又は非水溶液で処理して弗化マグネシウム薄膜等の光学薄膜を剥離する。 - 特許庁
Next, a deposition process of depositing the films in such a manner that the films adjoin each other in the lamination direction and setting the thicknesses of the boundary diffusion layers existing at the boundaries for the films adjacent to each other in the lamination direction so as to be ≤50% of the thicknesses on the layers on the thinner sides among the adjacent films is performed. 次に、積層方向において互いに隣接するように膜を成膜すると共に、積層方向に互いに隣接する膜の界面に存在する界面拡散層の厚みが、隣接する膜のうち薄い側の層の厚みの50%以下となるように設定する成膜工程を実施する。 - 特許庁
On the photosensitive polyimide layer 15 and in the through-holes 17, a plurality of conductive films 19 for connecting one end side of the lower-layer conductive films 7 and the other end side of adjacent lower-layer conductive films 7 through the through-holes 17 are formed so that all the lower-layer conductive films 7 are connected in series. 感光性ポリイミド層15上及びスルーホール17内に、すべての下層導電性膜7が直列に接続されるように、スルーホール17を介して下層導電性膜7の一端側と隣の下層導電性膜7の他端側を接続するための複数の上層導電性膜19が形成されている。 - 特許庁
The first electrode 11 is connected to the first conductor films 4 while not connected to the second conductor films 5 in the first contact hole, and the second electrode 14 is connected to the second conductor films 5 while not connected to the first conductor films 4 in the second contact hole. 第一の電極11は、第一のコンタクトホール内において、第一の導電体膜4に対し接続され、且つ、第二の導電体膜5に対し接続されておらず、第二の電極14は、第二のコンタクトホール内において、第二の導電体膜5に対し接続され、且つ、第一の導電体膜4に対し接続されていない。 - 特許庁
Each dielectric material multi-layered film 310 and 311 is formed by laminating n layers of films consisting of Si films 320 and SiO2 films 321 and third dielectric material thin films 330 and 331 consisting of the Si film and having prescribed thickness are interposed between each dielectric material multi-layered film 310 and 311 and a magnetic body thin film 307, respectively, to form the magnetooptical body 300. 磁気光学体300は、Si膜320及びSiO_2膜321をn層積層して誘電体多層膜310,311を形成し、誘電体多層膜310,311のそれぞれと磁性体薄膜307との間に、Si膜の所定厚さの第3の誘電体薄膜330,331を介装した。 - 特許庁
An inductor is composed of inductor conductors 15 and 26 and magnetic films 13 and 17 covering them, where diffusion preventing films 14 and 16 are provided between the inductor conductors 15 and 26 and the magnetic films 13 and 17 respectively, and it is preferable that the diffusion stopping films 14 and 16 be formed of at least one element selected from among TiN, W and Pt. インダクタ導体15、26を磁性体膜13、17で被覆してなるインダクタであって、インダクタ導体15、26と磁性体膜13、17との間に拡散防止膜14、16を形成してなるもので、拡散防止膜14、16は、TiN、WおよびPtのうち少なくとも一種からなることが望ましい。 - 特許庁
To provide a film forming device capable of continuously forming plural kinds of films. 複数種類の膜を連続的に形成できる成膜装置を提供する。 - 特許庁
Further, it is desirable the distance between the two films is not less than 0.2 mm. また、2枚のフィルム間の距離は、0.2mm以上であることが好ましい。 - 特許庁
Plating electrode films are formed on the bottom and the side face of the viahole. ビアホールの底面および側面にはめっき用電極膜が形成されている。 - 特許庁
The protective films 20A and 20B are formed by a polyamide resin and are flexible. 保護膜20A、20Bはポリイミド樹脂から形成され、柔軟性を有する。 - 特許庁
To easily and inexpensively form fine thin films with good dimensional precision. 微細でかつ寸法精度の良好な薄膜を容易にかつ安価に形成する。 - 特許庁
NON-VOLATILE MEMORY DEVICE HAVING FOUR STORAGE NODE FILMS AND METHOD OF OPERATING THE SAME 四つのストレージノード膜を備える不揮発性メモリ素子及びその動作方法 - 特許庁
The films of the piezoelectric layer 22 and the mixed layer 23 are formed using a gas deposition method. 圧電層22および混合層23は、ガスデポジション法を用いて成膜される。 - 特許庁
The semiconductor lamination 15 includes a plurality of semiconductor films for a semiconductor laser. 半導体積層15は、半導体レーザのための複数の半導体膜を含む。 - 特許庁
Also, the coated film obtained from the dispersion and a laminate obtained by laminating the coated films are provided. また、これから得られる塗膜、および、この塗膜を積層した積層体。 - 特許庁
The films are based on the best-selling trilogy written by J.R.R. Tolkien.
これらの映画はJ.R.R.トールキンによって書かれたベストセラー3部作に基づいている。 - 浜島書店 Catch a Wave
The control gate electrode is formed by a plurality of laminated conductive films. 制御ゲート電極は、積層された複数の導電膜により形成される。 - 特許庁
Fin bodies (fins 10, 20) are metal patterns and are held between films U, L. フィン体(フィン10、20)は金属パターンであり、フィルムU、Lに挟まれている。 - 特許庁
End-section electrode films 20 are formed on the surfaces of the recesses 30 for the connection. 接続用凹部30の表面には、端部電極膜20が形成してある。 - 特許庁
Finally, the silicon oxide film and the organic films are etched using the silicon nitride film as a mask. 次に、シリコン窒化膜をマスクにして、シリコン酸化膜、有機膜をエッチングする。 - 特許庁
In the electrode of the each element, high melting point metal silicide films (51-58) are formed. 各素子の電極には高融点金属シリサイド膜(51〜58)が形成される。 - 特許庁
Next, first and second protective films 4, 5 are formed on the semiconductor wafer 1. 次いで、半導体ウェーハ1上に、第1、第2の保護膜4、5を形成する。 - 特許庁
After that, he moved to Toho Co., Ltd. and directed many literary films, receiving critical acclaim.
その後、東宝に移って文芸映画を多く監督し、高い評価を得た。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
In the films such as "Zigeunerweisen" (the movie), "Kagero-za" and "Yumeji," Suzuki captured profound and beautiful screen images.
『ツィゴイネルワイゼン(映画)』、『陽炎座』、『夢二』などでは幽遠な映像美を見せた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
Thereafter, he was to have a unique sense of style in his films featuring women.
以後女性をテーマにした作品に独特の感覚を発揮するようになる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
He became an assistant director for historical films at the beginning and made his debut with "Kogoro KATSURA and Ikumatsu" in 1925.
当初は時代劇の助監督となり、1925年『桂五郎と幾松』でデビュー。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
The memory part 20 has a multilayer structure in which a plurality of thin films are layered. メモリ部20は、複数の薄膜が積層された多層構造を有している。 - 特許庁
Respective electrode films 25, 26 are neighbored to both surfaces of the GMR film 30. 電極膜25、26のそれぞれは、GMR膜30の両面に隣接する。 - 特許庁
In addition, multicomponent films are coated on a substrate by way of magnetron co-sputtering. そしてマグネトロン同時スパッタリングによって複合膜を基板上に成膜する。 - 特許庁
A sidewall 9 is formed of these insulation films 3 and 2. これらの絶縁膜3及び絶縁膜2からサイドウオール9が構成されている。 - 特許庁
In addition, a synthetic resin material 1 is applied to peripheral edges of the polarizing films 2. そして、偏光フィルム2の周辺端部に合成樹脂材1を塗着する。 - 特許庁
For the deposition of the silicon oxide films 7, the high-density plasma CVD method is used. 酸化シリコン膜7の堆積には、高密度プラズマCVD法を使用する。 - 特許庁
The conductive films 61 and 62 constitute from a conductive adhesive preferably. 導電性膜61,62は、好ましくは導電性接着剤にて構成する。 - 特許庁
To automatically peel films stuck on both sides of a glass sheet in processing. 板ガラスの両面に貼付けてあるフィルムを加工に際し自動的に剥離する。 - 特許庁
The group of interlayer insulating films 20 is located on the semiconductor device 10. 半導体基板10上には、層間絶縁膜群20が設けられている。 - 特許庁
The films are not formed on the second translucent member 322. 第2の透光性部材322の表面にはこれらの膜は形成されていない。 - 特許庁
To improve the magnetic permeability of a whole free layer by thinning bias impression films. バイアス印加膜を薄膜化してフリー層全体の透磁率が改善すること。 - 特許庁