To provide a lead frame which contributes to the reduction of manufacturing cost of a lead mounted semiconductor device, by improving the fetching number of the lead mounted semiconductor device by utilizing finite dimensions more efficiently. 有限の寸法をより有効に活用することにより、リードマウント型半導体装置の取り出し数を向上させてリードマウント型半導体装置の製造コストの低減に寄与するリードフレームを提供する。 - 特許庁
To provide a solar cell lead wire fixing device which is capable of automatically forming solder balls in the lead wire fixing region of a solar cell and connecting lead wires to the solder balls. 太陽電池のリード線取付け領域に対する半田バンプの形成及び半田バンプに対するリード線の接続が自動的に行える太陽電池用リード線取付け装置を提供することにある。 - 特許庁
The bearing section 16 freely rotatably supports the lead screw 11, energizes the lead screw to the state of intermeshing with the displacement member 13 and permits the displacement thereof to the direction where the lead screw parts from the displacement member 13. 軸受部16はリードスクリュー11を回転自在に支持しかつ変位部材13と噛み合う状態に付勢するとともに変位部材13から離れる方向に変位することを許容する。 - 特許庁
To provide a pet wear with a lead with which a shock transmitted through a leadto a pet is dispersed, a ratio of fastening a pet in handling a lead is reduced and a pet load is suppressed. リードを介してペットに伝わる衝撃が分散され、リードを操ったときにペットの締め付けられる割合を軽減しペットの負担を抑えることができるリード付きペットウェアを提供することにある。 - 特許庁
To provide a lead frame for BGA(Ball Grid Array), which can be applied of the conventional manufacturing method of the lead frame, is adaptable to a high-density mounting without reducing the manufacturing efficiency of the lead frame, is low in cost and is highly reliable. 従来の製造方法が適用でき、製造効率を落とすことなく高密度実装に対応した安価、且つ信頼性の高いBGA用リードフレームを提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a lead frame capable of easily and surely manufacturing the lead frame, on which a semiconductor chip is loaded and which has the excellent flatness of a die pad, and to provide the lead frame manufactured in this manner. 半導体チップを搭載するダイパッドの平坦性に優れたリードフレームを容易且つ確実に製造できるリードフレームの製造方法、及びこのようにして生産されたリードフレームを提供すること。 - 特許庁
To provide a cable pulling-out device which can protect a cable and can lead out from a cable lead of a casing while reliably preventing slip-out of the cable therefrom, and can miniaturize the cable leadto realize an enlarged internal space and its efficient assembling. ケーブルを保護して確実に抜け止めした状態で筐体のケーブル引出部から引き出すとともにケーブル引出部を小型化して内部スペースの拡大化を図りかつ組立の効率化を図る。 - 特許庁
In the lead electrolytic method, smooth electrodeposition lead is recovered by adding Noigen BN-1390 or Noigen BN-2560 to an electrolyte comprising lead and sulfamic acid in a concentration of 1 to 700 mg/L. 鉛、スルファミン酸からなる電解液中にノイゲンBN-1390及び又はノイゲンBN-2560を1〜700mg/Lになるように添加することで平滑な電着鉛を回収することを特徴とする鉛の電解方法。 - 特許庁
The lead members (21a, 21b) comprise lead conductors (22a, 22b) connected with the electrode body, and insulators (23a, 23b) bonded to the lead conductors (22a, 22b) and then bonded to the inner surface of the enclosure bag (6). このリード部材21a,21bは、電極体に接続されるリード導体22a,22bと、該リード導体に接着され封入袋体6の内面に接着される絶縁体23a、23bとを備える。 - 特許庁
To provide the lead-wire holding structure of an electrical part in which the displacement of a lead wire by external force can be prevented and surely by strongly holding the lead wire led out from the leading-out hole of a housing to the housing. ハウジングの引き出し孔から引き出したリード線をハウジングに強力に保持して,外力によるリード線のずれを簡単,確実に防ぐことができる,電気部品のリード線保持構造を提供する。 - 特許庁
The laser 6 is applied to a side face of the lead wire 4 or the neighborhood of the closely-contact part 3 of at least one of two divided tip parts 5 of the U-shape to connect the lead frame 2 and the lead wire 4. リード線4の側面又はU字状の2つに分割された先端部5の少なくとも一方の密着部3近傍にレーザ6を照射してリードフレーム2とリード線4とが接合されている。 - 特許庁
To solve the problem that when manufacturing a lead alloy sheet from a lead alloy powder material through rolling, cracks formed at both ends of the lead alloy sheet expand to a part to be processed, so that it is hard to carry out continuous manufacturing of the sheet for a long time. 鉛合金粉末原料から鉛合金シートを圧延して作製するときに、鉛合金シート両端部に発生するクラックが被加工部まで進行してしまい、シートを長時間製造することができない。 - 特許庁
In the waste treatment method, the lead chromate waste is heated in an acidic aqueous solution, and chromium is converted to water-soluble chromic acid and lead is converted to a sparingly soluble lead compound to subject them to solid-liquid separation. 本発明が提供する廃棄物処理方法は、クロム酸鉛廃棄物を酸性水溶液中で加熱処理し、クロムを水溶性のクロム酸に、鉛を難溶性の鉛化合物に転じ固液分離することを特徴とする。 - 特許庁
The input device drives an operation stick to be operated by a user through the use of an actuator, generates the lead-in force to lead-in the pointer P toward the lead-in center C of the button B1 on a display screen, so as to impart operation sense to the user. 入力装置は、ユーザが操作する操作スティックをアクチュエータで駆動し、表示画面上でポインタPをボタンB1の引込中心Cに向けて引き込むような引込力を発生させてユーザに操作感覚を付与している。 - 特許庁
To solve the problem that a lead wire is disconnected by a skipping exercise, and to solve the problem that great tensile force acts on the lead wire when it becomes difficult to give an extra length to the lead wire and a voice coil becomes maximum amplitude. 縄跳び運動によってリード線が断線すると言う問題、及び、リード線への余長の付与が困難になってボイスコイルの最大振幅時にリード線に大きな張力が作用するという問題を解決すること。 - 特許庁
To provide a treatment method of fine powder containing a calcium component and a lead component capable of recovering a lead component with a high recovery rate by separating the calcium component and lead component from the fine powder containing the calcium component and the lead component by means of a simple operation. 簡易な操作によって、カルシウム成分及び鉛成分を含有する微粉末から、カルシウム成分及び鉛成分を分別して、鉛成分を高い回収率で回収することのできる処理方法を提供する。 - 特許庁
This resin molded electronic component which uses a lead frame whose lead free end part has its interval set to ≤0.5 mm has a thin film formed of resin on a lead base part positioned between a resin sidewall and the lead frame at resin molding. リード遊端部の間隔が0.5mm以下に設定されたリードフレームを用いた樹脂モールド型電子部品において、上記樹脂モールド時に、樹脂側壁とリードフレームのタイバとの間に位置するリード基部上に樹脂の薄膜を形成する。 - 特許庁
To provide a technique for preventing the incorporation of lead into a copper powder, in which an electrode of lead or a lead alloy is not used as an insoluble anode used at the time of electrolysis, thus the intrusion of lead is suppressed. 銅粉の中に鉛が含有されるのを防止するために、電解の際に使用する不溶性陽極として鉛又は鉛合金の電極を使用しないことによって、鉛の混入を抑制する技術を提供する。 - 特許庁
The connection lead plate 4 is arranged in a direction orthogonal to the output lead plate 3 on the side face of the board holder 6, and the connecting lead plate 4 and the output lead plate 3 are welded in a right-angle crossing posture on the side face of the board holder 6. 接続リード板4は、基板ホルダ6の側面に、出力リード板3と直交する方向に配設しており、この接続リード板4と出力リード板3とを、基板ホルダ6の側面で直交する姿勢で溶接している。 - 特許庁
The lead preventive tool 1 is attached to cover the upper surface of a tip 21b of the lead 21 of the surface mounted lead component 20, thereby protecting the tip 21b of the lead 21 of the component 20. リード曲がり防止治具1を表面実装型リード部品20のリード部21の先端部21bの上面を覆うように装着することにより、表面実装型リード部品20のリード部21の先端部21bを保護するようにした。 - 特許庁
To provide the contact structure of the end of the lead extending or the surface of an insulating layer which can give the lead end proper elasticity while achieving the miniaturization of the lead and the contact part made at the lead end and the pitch reduction, and can effectively check the elongation by heat. 絶縁層として配線パターンの形成に適した剛性の高い樹脂を選択しつつ、リード端に適度な弾性接触力を与えることができると共に、弾性材の熱膨張による伸縮を有効に阻止できる。 - 特許庁
A valve device 48 is provided with a lead in flow passage 56 leading in exhaust gas, a lead out flow passage 60 leading out the exhaust gas, and a merged flow passage 62 to which the lead in flow passage 56 and the lead out flow passage merge. 弁装置48は、排ガスが導入される導入流路56と、前記排ガスが排出される導出流路60と、前記導入流路56と前記導出流路60とが合流する合流流路62とを備える。 - 特許庁
In respective coils 13 of the three phases, lead wires A1, B1 and C1 at positions close to a rotor 9 are used as lead wires for a neutral point 27, and lead wires A2, B2 and C2 at positions away from the rotor 9 are used as lead wires 25. 三相の各コイル13において、ロータ9に近い位置の引き出し線A1、B1、C1は、中性点27用の引き出し線として使用し、ロータ9から離れた位置の引き出し線A2、B2、C2は、リード線25として使用する。 - 特許庁
Each of the odd-numbered side connection lead 41 and even-numbered side connection lead 42 is composed of two parallel leads consisting of the upward extraction lead and downward extraction lead, which cuts current flowing through upper and lower drive mechanisms into half, compared to a conventional case, thus reduces heating and temperature increase. 奇数側および偶数側とも接続リードが上方引出と下方引出の2本並列リードで構成され、上部および下部駆動機構を貫通する電流が従来の1/2となるので、加熱・温度上昇が低減される。 - 特許庁
To provide a method (a method for diluting and/or condensing a lead) and an apparatus (an apparatus for diluting and/or condensing the lead) by which the content of the lead in a lead-free solder can effectively be decreased and/or increased. 鉛フリーハンダ中の鉛の含有率を効果的に減少する及び/又は増加することが出来る方法(鉛を希釈する及び/又は濃縮する方法)及び装置(鉛を希釈する及び/又は濃縮する装置)の提供 - 特許庁
The sealed lead storage battery has a lattice body for a positive electrode board, which is formed by punching or expanding processing with a sheet which is unified a lead-tin alloy board to at least one of faces of a lead or a lead-calcium alloy board. 鉛または鉛−カルシウム合金板の少なくとも一方の面に鉛−スズ合金板を一体化したシートを、打ち抜き加工まはエキパンド加工して形成した格子体を正極板に用いた密閉鉛蓄電池。 - 特許庁
A permanent magnet 9 is arranged on an end part at the side of the motor 7 of the lead screw 5 so as to be separated and confronted with the lead screw 5. リードスクリュー5のモータ7側の端部に、リードスクリュー5と離間し且つ対向して永久磁石9が配置される。 - 特許庁
At least a part of the support member S3 is cut so as to insulate between the second lead L2 and the third lead L3. 第2のリードL2と第3のリードL3との間が絶縁されるように、支持部材S3の少なくとも一部が切断される。 - 特許庁
To provide a lead-acid battery with a high output compared with a conventional lead-acid battery. 本発明は、従来の鉛蓄電池と比較してさらに高い出力を発揮する鉛蓄電池を提供することを課題とする。 - 特許庁
According to a specific mode, the vertical conduction device may be built in a Quad Flat No-lead (QFN) package that is improved for this purpose. ある特定の態様によれば、垂直伝導デバイスは、この目的用に改良されたQuad Flat No-lead(QFN)パッケージ内に内蔵されてもよい。 - 特許庁
A notch 21 is formed at the end of the first outer lead 2, to which the other end of the anode lead 1 is welded. 陽極リード11の他端部が溶接される第1の外部リード2の先端部には、切欠き部21が形成されている。 - 特許庁
A breech block (48) is installed so as to be openable and closable at the rear end of a lead case (22) of a lead feeder mechanism which is installed in the front barrel (1). 上記前部軸筒(1)内に設けた芯繰出機構の芯ケース(22)の後端に尾栓(48)を開閉可能に設ける。 - 特許庁
To provide a lead terminal for a capacitor which does not contain lead and is capable of preventing generation of whiskers. 鉛を含まないコンデンサ用リード端子において、ウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子を提供すること。 - 特許庁
When bonding the wire to the lead-pin 22, the lead-pin 22 is supported by the pushing member 84f_1 against the pushing force of the capillary while tilting the stem holder. ボンディングの際は、ステムホルダを傾動させて、リードピン22をキャピラリの押圧力に抗して当て付け部材84f_1で支える。 - 特許庁
To perform route guidance which follows a lead vehicle in a succeeding vehicle, even if the lead vehicle runs. 先頭車が走行中であっても先頭車に追従した経路案内を後続車において行うことができるようにする。 - 特許庁
To reduce the ripples of a neutral point current flowing in a lead wire, in a dynamo-electric machine which has a neutral-point lead wire. 中性点引き出し線を有する回転電機において、この引き出し線を流れる中性点電流のリプルを低減する。 - 特許庁
A lead rod supporting plate 2 is attached to the upper part of a motor-driven driver body part 1, and a lead rod 4 is installed at the forefront of the plate 2. 電動ドライバ本体部1の上部に導通棒支持プレート2を取り付け、その先端に導通棒4を設ける。 - 特許庁
A pair of lead parts 2a, 2b facing each other through a slit 1 are provided on a frame part 3 to form the lead frame 4. スリット1を介して対向する一対のリード部2a,2bがフレーム部3に設けられてリードフレーム4が形成されている。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a lead member wherein bubble does not remain between an insulating film and a lead wire, or between insulating films. 絶縁フィルムとリード線の間または絶縁フィルム同士の間に気泡が残らないリード部材の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a technology for preventing deterioration in quality of a semiconductor device in a process for cutting the lead of a lead frame. リードフレームのリードを切断する工程における半導体装置の品質劣化を防ぐことのできる技術を提供する。 - 特許庁
To improve the appearance and solderability of an electrodeposited film by incorporating a specified additive into tin, lead or tin-lead alloy plating bath. 錫、鉛或は錫−鉛合金メッキ浴に特定の添加剤を含有させて、電着皮膜の外観や半田濡れ性を改善する。 - 特許庁
To make the soldered states of lead pins confirmable with a simple constitution on a printed board having through holes for lead pins. リードピン用スルーホールを有するプリント基板において、簡単な構成でリードピンのはんだ付け状態を確認できるようにする。 - 特許庁
A lead 40 is connected to both electrodes, and the lead 40 is pulled into the box body 10 from the opening of the substrate 11. 両電極にはリード40が接続され、このリード40は基板11の開口部からボックス本体10内に引き込まれる。 - 特許庁
To provide a lead-wire wiring structure for an electric motor capable of terminal-connecting a lead wire and a coil without using a bind wire. バインド線を用いることなくリード線とコイルの間を端子結合可能な電動モータのリード線配線構造を提供する。 - 特許庁
To simply prevent short circuit between a positive plate and a negative lead or short circuit between a negative plate and a positive lead in a polymer battery. ポリマー電池において、正極板と負極リードのショートや、負極板と正極リードのショートを簡易に防止すること。 - 特許庁
A lead frame 1, in which a pattern such as a die pad and a lead that are required to be left in the package is connected by a thin jointing bar 13, is used. パッケージ内に残す必要のあるダイパッド、リード等のパターンを細いジョイントバー13で接続したリードフレーム1を用いる。 - 特許庁
To provide an LED lead frame which does not easily generate crack at a body and peeling between the body and the lead frame. ボディー部にひび割れが生じにくく、ボディー部とリードフレームとの剥離が生じにくい、新たなLEDリードフレームを提供する。 - 特許庁
A lead glass protection cover 1 is detachably mounted to the projecting part of the lead glass of the radiation shielding injection apparatus 20. 放射線しゃへい注射装置20の鉛ガラスの突出部分に鉛ガラス保護カバー1を取り外し可能に装着する。 - 特許庁
To provide a capacitor stored in a case by which the accuracy of a pitch between lead members can be improved and the lead members are prevented from being easily inclined. リード部材間のピッチ精度を向上することができ、しかもリード部材が傾き難いケース入りコンデンサを提供する。 - 特許庁
To improve solderbility even when a lead terminal is mounted on a through-hole while using a lead-free solder for a printed board. プリント基板に鉛フリーはんだを用いてスルーホールへのリード端子の実装を行う場合でも、はんだ付け性を良好にする。 - 特許庁