「lead to」を含む例文一覧(20631)
＜前へ 1 2 .... 35 36 37 38 39 40 41 42 43 .... 412 413 次へ＞- To discriminate whether a solder used for soldering of an electronic component onto a printed board is a lead solder or lead-free solder.
電子部品のプリント基板へのハンダ付けに使用されているハンダが有鉛ハンダであるか無鉛ハンダであるかを識別する。 - 特許庁 - The lead pin 30 includes an omission preventing projection 33 projecting in the direction perpendicular to the major axis direction of the lead pin 30.
リードピン３０に該リードピン３０の長軸方向に対して垂直な方向に突出した抜け防止突起部３３を設ける。 - 特許庁 - A clamping member 35 is inserted into the lead terminal 33 projecting over one side to clamp and fix the lead terminal 33 for preventing removal.
一方の面に突出したリード端子３３にかしめ部材３５を挿入して、かしめ固定し取外し防止としている。 - 特許庁 - To provide a lead welding device of an electrode plate for battery, wherein a highly reliable lead attachment of good productivity can be easily carried out.
生産性良好で、かつ信頼性の高いリード付けを容易に行える電池用電極板のリード溶接装置の提供。 - 特許庁 - To provide a laminated lead frame that meets diffusion bonding conditions of a laminated lead frame having no plating layer formed.
めっき層が形成されていない積層リードフレームにおける拡散接合条件に耐え得る積層リードフレームを提供する。 - 特許庁 - The lead fiber continues to be heated until the measured reflected backscatter loss from the lead fiber end reaches a predetermined level.
リード・ファイバ端部からの測定される反射後方散乱損失が所定のレベルに到達するまで、リード・ファイバは加熱され続ける。 - 特許庁 - A bar code 5 corresponding to an ID number of a lead frame 1 is provided on the lead frame used for manufacturing a semiconductor device.
半導体装置の製造に用いられるリードフレーム１に、リードフレーム１のＩＤ番号に対応するバーコード５を設ける。 - 特許庁 - A lead wire passage 7a is formed in the joint 7, and a lead wire 5b for turning on electricity to motor 5 is arranged in the passage.
連結部７内にリード線通路７ａが形成され、その中にモータ５へ通電するためのリード線５ｂが配設される。 - 特許庁 - A copper foil laminating wiring tape 40 comprising a conductor foil 41 and a resin film 42 is bonded to a lead 8 of a lead frame.
リードフレームのリード８には、導体箔４１及び樹脂膜４２からなる銅箔積層型配線テープ４０を接着しておく。 - 特許庁 - A lead 2 including an internal lead 2a extended even to the neighborhood of the pad mounted in the semiconductor chip 1 is provided.
その半導体チップ１に設けられたパッドの近傍にまで延在する内部リード２ａを含むリード２が設けられている。 - 特許庁 - To provide a homogeneous lead oxide with specified oxygen content or lead high in purity, and its manufacturing method.
所定の含有酸素量を有する均質な酸化鉛または純度の高い鉛、およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - The control map of angle of lead 35 is constituted so that an optimum angle of lead can be obtained, with respect to target torque and the number of rotations.
進角制御マップ３５は、目標トルク及び回転数に対して最適な進角が得られるように構成されている。 - 特許庁 - To provide a lead electrolytic method capable of recovering smooth electrodeposition lead without providing a fluorine removing device.
フッ素除去設備を設置する必要なく、平滑な電着鉛を回収することができる鉛の電解方法が要望されている。 - 特許庁 - To position a lead member surely by preventing a protrusion provided in an insertion hole from being shaved by the lead member.
挿通孔に設けられた突起がリード部材より削られることを防止して、リード部材を確実に位置決めさせることである。 - 特許庁 - To connect easily and certainly a lead terminal or a lead wire of measuring equipment with a desired terminal block screw in a switchboard.
測定用機器のリード端子またはリード線と、配電盤における所望の端子台ネジとを、容易かつ確実に接続すること。 - 特許庁 - To provide a lead deposition prevention mat capable of preventing moss-like lead from depositing on a group of electrode plates by a simple method.
簡易な方法でモス状鉛が極板群上に堆積することを防ぐことができる、鉛堆積防止マットを提供する。 - 特許庁 - Sheets 200a, 200b divided into two are sent to the seal roll equipment 120 through a second lead 260 and a third lead 270.
２分割されたシート２００ａ，２００ｂは、第２のリード２６０、第３のリード２７０を経て、シールロール装置１２０へ送られる。 - 特許庁 - To provide a semiconductor unit which can surely prevent adjacent lead parts from short-circuiting with each other and at the same time, enhance the junction strength of a semiconductor device and the lead parts, by preventing an applied solder from flowing from the lead parts in mounting the semiconductor device to tip parts of the lead parts in a lead frame.
リードフレームのリード部先端部に半導体素子を実装する際に、塗布された半田がリード部から流出するのを防止することで、隣接するリード部同士のショートを確実に防止すると共に、半導体素子とリード部との接合強度も高めることができる半導体装置を提供することである。 - 特許庁 - The SHDMIP LED package 001 comprises: a dual lead frame assembly 004 comprising a top lead frame 0042 and a bottom lead frame 0041; protection circuits and driver circuits 005 conductively attached (connected) to the bottom lead frame; and a LED 002 conductively attached (connected) to the top lead frame.
ＳＨＤＭＩＰ・ＬＥＤパッケージ００１は，上部リードフレーム００４２及び下部リードフレーム００４１を有する２層のリードフレームアセンブリ００４と，下部リードフレームに伝導的に取り付けられた（接続した）保護回路及びドライバ回路００５と，上部リードフレームに伝導的に取り付けられた（接続した）ＬＥＤ００２とを含む。 - 特許庁 - The electric wire parts 30 include: an electric wire 31 having a lead wire 31c; and a zygote 32 for lead wire connected to the lead wire 31c, and the zygote 32 for lead wire is connected to the second conductor layer pattern 22p through a conduction opening conductor 41 which is formed in a conduction opening 40c for lead wire penetrating the second wiring board 20.
電線部品３０は、導線３１ｃを有する電線３１と、導線３１ｃに接続された導線用接合子３２とを備え、導線用接合子３２は、第２配線基板２０を貫通する導線用導通孔４０ｃに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される。 - 特許庁 - The light emitting diode device 1 includes a first lead frame 21 and a second lead frame 22, a substrate 3 joined to the first lead frame 21, a light-emitting part 4 prepared on a side opposite to the first lead frame 21 of the substrate 3, and a joining film 8 for joining the substrate 3 and the first lead frame 21.
発光ダイオード装置１は、第１のリードフレーム２１および第２のリードフレーム２２と、第１のリードフレーム２１に接合された基板３と、基板３の第１のリードフレーム２１と反対側の面に設けられた発光部４と、基板３と第１のリードフレーム２１とを接合する接合膜８とを有する。 - 特許庁 - The lead cutting device 5 is provided with a punch 12 and a die 10, and they are relatively moved to cross the thickness direction of an external lead 3, and then the tip of the external lead 3 is cut.
リード切断装置５はパンチ１２およびダイ１０を有し、これらを外部リード３の厚さ方向に交差するように相対的に移動させて、外部リード３の先端を切断する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a lead frame which generates no metal strip from a lead frame in a post-process by crushing ends of a thin metal bar after an etching process in manufacturing the lead frame.
リードフレームの製造工程でエッチング処理後の薄板金属条材の端部を押し潰して、後工程でリードフレームから金属片が発生しないリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a substrate having a lead, a semiconductor package and a method of manufacturing the substrate having a lead, capable of improving junction strength of the lead while maintaining electric characteristics in a wide band.
広い帯域における電気的特性を維持しつつリードの接合強度を向上することができるリード付基板、半導体パッケージ、及びリード付基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a thin fuse in which bending break of the base part of the lead conductor and separation of sealing interface can be reduced, a type which uses a thin lead conductor for the lead conductor.
リード導体に薄肉薄厚リード導体を使用した薄型ヒューズのリード導体根元個所の曲げ破断や封止界面の剥離を軽減できる薄型ヒューズを提供する。 - 特許庁 - The optical disk has a lead-in area, a user data area, and a lead-out area and is sequentially arranged with the user data area and the lead-out area from an outer radius to an inner radius.
リードイン領域、ユーザデータ領域およびリードアウト領域を備え、前記リードイン領域、ユーザデータ領域およびリードアウト領域が外周から内周方向に順次に備えられる。 - 特許庁 - Then, the anode lead 11 is welded to a first outer lead 2 in the shape of a plate and the cathode 12 is electrically connected with a second outer lead 3 in the shaped of a plate via a fuse 4.
そして、陽極リード１１が板状の第１の外部リード２と溶接され、陰極１２が板状の第２の外部リード３と、ヒューズ４を介して電気的に接続されている。 - 特許庁 - To provide a lead for a positive electrode and a power storing device using the lead capable of securely preventing the insulation of the lead conductor from exfoliating over a long period of time.
正極用リード導体からの絶縁体の剥離を長期間にわたって十分防止できる正極用リード及びこれを用いた電力貯蔵デバイスを提供することを目的とする。 - 特許庁 - A lead insertion hole 11 is provided at the outside fringe side of a printed-circuit board 1, and the lead 4 of the connector 2 is inserted in this lead insertion hole 11 to fix this tightly.
プリント配線板１の外形端側面にリード挿入用穴１１を設け、コネクタ２のリード４を当該リード挿入用穴１１に挿入して固着できる構造とした。 - 特許庁 - To provide a lead wire clamping device and a method thereof, capable of simultaneously firmly clamping all of a plurality of lead wires, irrespective of the arrangement state or clamping state of the respective lead wires.
各リード線の整列状況や挟持状況にかかわらず、複数のリード線すべてを一度にしっかりと挟持することができるリード線のクランプ装置及びその方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a plating lead disconnection treatment method of a flexible printed board whose process only of disconnection treatment of a plating lead part is simple and which can disconnect the plating lead part, at low cost.
メッキ用リード部の断線処理のみの工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブルプリント基板のメッキ用リード断線処理方法等を提供する。 - 特許庁 - These ball nuts 21a, 21b are respectively screwed to a right lead part 41 and a reverse lead part 42 of one ball screw 4, and in the two lead parts, the screws are reversely cut.
これらのボールナット２１ａ、２１ｂは、１本のボールネジ４の正リード部４１と逆リード部４２にそれぞれ螺合しているのであるが、２箇所のリード部は逆方向にネジが切ってある。 - 特許庁 - To provide a method for producing a pencil lead which has high strength, gives smooth writing feeling and provides a dense clear black line and is suitable for a mechanical pencil lead, a wood barrel pencil lead, and the like.
強度が強く、滑らかな筆記感を有し、描線が濃く鮮やかな黒色となるシャープペンシル用鉛筆芯、木軸用鉛筆芯などに好適な鉛筆芯の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The lead wire supported by the lead wire penetrating part that has almost same diameter with the lead wire is allowed to be bent backward at the outermost side, in the radial direction, of the motor body in the groove.
そして、リード線と略同一径を有するリード線通し部に支持されたリード線が、溝部においてモータ本体の径方向最外側において後方向に折り曲げ可能に構成される。 - 特許庁 - The light emitting device comprises a first lead, a second lead having one end opposing to one end of the first lead, a light emitting element, and a molded body made from transparent resin.
第１のリードと、一方の端部が前記第１のリードの一方の端部と対向した第２のリードと、発光素子と、透明樹脂からなる成型体と、を備えた発光装置が提供される。 - 特許庁 - The flexible wiring board 21 having a plurality of lead terminals 5a formed in line is provided, at the lead part 5 thereof, with a slit-like opening 6 contiguously to each lead terminal 5a.
複数本のリード端子５ａが整列形成されているフレキシブル配線基板２１のリード部５に、各リード端子５ａに隣接するスリット状の開口部６をそれぞれ形成する。 - 特許庁 - To provide a lead frame for BCC capable of reducing a BCC manufacturing cost without nearly dissolving the whole amount of the lead frame like the conventional lead frame for BCC.
従来のＢＣＣ用リードフレームのようにリードフレーム材をほとんど全量溶解することと無く、ＢＣＣ製造コストの低減を可能とするＢＣＣ用リードフレームの提供を課題とする。 - 特許庁 - To provide a lead frame in which the yield of IC product is increased by enhancing connection of the inner lead part of a lead frame and an IC chip, and the manufacturing cost is reduced.
リードフレームのインナーリード部とＩＣチップの接続を強化することによってＩＣ製品の歩留まりを高めるとともに、延いては製造コストを低減するリードフレームを提供する。 - 特許庁 - The HGA is provided with a lead wire 53 disposed at the tip of a lead pad 56, and a slider pad 55 capable of connecting the lead pad to a solder ball by using a solder ball 70.
ＨＧＡはリード・パッド５６を先端部に設けたリード線５３と、ハンダ・ボール７０を使用してリード・パッドとハンダ・ボール接続をすることができるスライダ・パッド５５を備えている。 - 特許庁 - To provide a lead-acid storage battery with small dispersion of resistance, withstanding vibration and impact, having a structure that molten lead or blocks of lead do not fall inside a battery case when welding a terminal.
電気抵抗のばらつきが小さく、振動、衝撃に耐え、かつ、端子溶接に際して、溶鉛や鉛塊が電槽の中に落下しない構造の鉛蓄電池の端子を提供する。 - 特許庁 - At a welding part (strap) of electrodes of a lead storage cell, excessive lead is removed by mechanical working using a punching cutter and a thermal process using a burner, to reduce the amount of the lead.
鉛蓄電池の極板群の溶接部（ストラップ）において、パンチングカッタなどの機械加工やバーナなどの熱加工で余剰鉛を除去することにより鉛量を低減する。 - 特許庁 - The mouthpiece having a detachable byte plate includes a lead attaching surface to attach a lead, and a beak part obliquely cut out on the opposite side of the lead attaching surface.
着脱自在のバイトプレートを備えたマウスピースであって、リードを取り付けるためのリード取付面と、リード取付面の逆側において斜めに切り取られたビーク部と、を備えている。 - 特許庁 - The wire portion 23 of the earth lead 25 is pressed against the bracket 26 to contact by a power supply lead presser 24 pressing a power supply lead of a stator coil against the bracket 26.
固定子コイルの電源リード線を前記ブラケット２６に押え付ける電源リード押え２４により、前記アースリード線２５の素線部２３を前記ブラケット２６に押え付けて接触させる。 - 特許庁 - Intermediate terminals 11^-, 11^+ inside of fuel injection valve mounting portions 3 in each cylinder are connected to a minus lead wire 90^- and a plus lead wire out of the five lead wires.
各気筒の燃料噴射弁取り付け部（３）の内部の中間ターミナル（１１^−，１１^＋） と５本のリード線の内のマイナスのリード線（９０^−）と１つのプラスのリード線とが接続される。 - 特許庁 - When recording is performed according to FSM, a controller 215 generates data lead-in information including identification information for identifying that and writes the data lead-in information in a data lead-in area 14a.
コントローラ２１５は、ＦＳＭに従って記録が行われたとき、その旨を識別するための識別情報を含めてデータリードイン情報を生成し、データリードイン領域１４ａに書込む。 - 特許庁 - To provide a solder supply apparatus which can prevent wire return phenomenon of a lead-free solder wire, and can supply a constant and required quantity of lead-free solder onto a lead frame.
鉛フリーはんだワイヤのワイヤ戻り現象を防止でき、リードフレーム上に均一で必要量の鉛フリーのはんだを供給できるはんだ供給装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - A metal plate is machined to form a terminal metal fitting for lead wire connection consisting of an intermediate terminal metal fitting 27 having a lead wire crimp groove 31a, wherein two lead wires are passed.
金属板に機械加工を施して、２本のリード線を圧入するリード線圧入溝３１ａを有する中継端子金具２７からなるリード線接続用端子金具を形成する。 - 特許庁 - To simplify lead-out structure of an electrode lead part, preclude the electrode lead part from being disconnected in its midway, and preclude clogging of specimen blood from being generated.
電極リード部の取り出し構造が簡単で、しかも、電極リード部が途中で断線したりせず、また、検体血液の詰まりが生じたりしないマイクロ血球カウンタを提供すること。 - 特許庁 - At least one auxiliary cathode lead frame 22 is connected to a capacitor element 15, and the auxiliary cathode lead frame 22 and a cathode lead frame 21 are mutually connected.
前記コンデンサ素子には、少なくとも１つの補助陰極リードフレームが接続され、前記補助陰極リードフレームと前記陰極リードフレームとが互いに接続されていることを特徴とする。 - 特許庁 - The junction between the electrode 12 and the lead 22 is raised in its temperature above a junction temperature between the electrode 12 and the lead 22 upon or after starting pressurization to the electrode 12 and the lead 22.
電極１２及びリード２２に対する加圧の開始時又は開始後に、電極１２及びリード２２の接合温度以上に、電極１２及びリード２２の接合部を昇温する。 - 特許庁
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