「lead to」を含む例文一覧(20631)
＜前へ 1 2 .... 78 79 80 81 82 83 84 85 86 .... 412 413 次へ＞- To achieve a long service life by improving heat radiation in a lead storage battery system where a plurality of large-sized lead storage batteries are connected in series.
大型の鉛蓄電池を複数個、直列に接続して用いる鉛蓄電池システムの放熱を良好にして、長寿命な鉛蓄電池システムを提供する。 - 特許庁 - To obtain a lead-free glass composition for a plasma display panel barrier, which is lead oxide-free, environment-friendly, rapid in a etching ratio, and capable of forming the highly precise barrier.
酸化鉛を含まず環境親和的で，エッチング率が速い，高精細の隔壁を形成可能なプラズマディスプレイパネル隔壁用無鉛ガラス組成物を提供する。 - 特許庁 - Then, the etching resist film 24 on the rear surface side of the lead frame material 21 is removed and the rear surface side of the lead frame material 21 is etched to make the outer connection terminal parts 13 protrude independently.
この後、リードフレーム材２１の裏面側の耐エッチングレジスト膜２４を除去してエッチング加工を行って、外部接続端子部１３を突出及び独立させる。 - 特許庁 - In addition, anode lead terminals 11 and 12 are connected to both ends of the metal sheet 10, and both end sections of the metal sheet 40 are constituted as cathode lead terminals 41 and 42.
また、金属板１０の両端に陽電極引出端子１１及び１２を接続し、金属板４０の両端部を陰電極引出端子４１及び４２とする。 - 特許庁 - To provide a method for producing a reclaimed polyvinyl chloride compound, by which a low lead or lead-free requirement can sufficiently be satisfied, while preventing the deterioration of physical properties.
特性低下を抑制しつつ低鉛化あるいは無鉛化の要望を十分満足させ得る再生ポリ塩化ビニルコンパウンド製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To provide a liquid level detector which can prevent deformation of a wiring member such as a lead and a break in the wiring member such as the lead and its manufacturing method.
リードなどの配線部材の変形や、前記リードなどの配線部材の分断を防止することが可能な液面検出装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a fuel supply device preventing lead wires and conduction terminals from being damaged by bending stress and preventing the lead wires from being damaged while rubbing against a corner.
リード線と導通端子とが曲げ応力により損傷することがなく、かつリード線が角部と擦れることにより損傷することがない燃料供給装置を提供する。 - 特許庁 - Optical equipment includes a rack 22 attached to a lens holding member 4 and generating a drive force in the axial direction of the lead screw 16a from the rotation of the lead screw.
光学機器は、レンズ保持部材４に取り付けられ、リードスクリュー１６ａの回転からリードスクリューの軸方向への駆動力を発生させるラック２２を有する。 - 特許庁 - A connection pattern 29, connected to the second lead-out pattern 15, is formed at a position near the first and second lead-out patterns 13, 15 of the first flexible circuit board 10.
第１フレキシブル回路基板１０の第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置に、第２のリードアウトパターン１５に接続する接続パターン２９を形成する。 - 特許庁 - To disclose a treatment method which does not adversely affect a human body and external environment in performing a treatment which does not elute lead from the surface of a copper alloy material containing lead.
鉛を含有する銅合金材の表面から鉛が溶出しない処理を行うにおいて、人体や外部環境に悪影響を及ぼさない処理方法を開示する。 - 特許庁 - A sealing member 3 is mounted at the opening portion of the case 1 so that a positive electrode lead 7 and a negative electrode lead 8 extend to the outside of the case 1 through the sealing member 3.
正極リード７及び負極リード８が封口体３を通じてケース１の外部に延びるように、ケース１の開口部に封口体３を装着する。 - 特許庁 - For this reason, the sealing lead wire 2 has the improved connection strength between the sealing material and the external lead wire, and is excellent in wet property, oxidation resistance, and corrosion resistance to a solder.
このため封着用リード線２は、封着材と外部リード線との接続強度が向上するとともに、はんだの濡れ性、耐酸化性、耐食性が優れている。 - 特許庁 - To provide the coil bobbin which is made wider at its lead frame insert part than before and then reduced in the number of insert parts, and facilitates the working of the lead frame insert parts of a metal mold.
リードフレーム挿入部の幅を従前のものより広くし、これによって本数も少なくし、金型のリードフレーム挿入部の加工を容易としたコイルボビンを提供する。 - 特許庁 - A repeating lead wire 7 between the pump 5 and the bathroom wall 8 is provided with a division part 10 desirably composed of a waterproof connector to thereby facilitate the division/reconnection of the lead wire.
ポンプ５と浴室壁８の間の中継リード線７に望ましくは防水コネクタから成る分割部分１０を設け、容易に分割・再接続可能にした。 - 特許庁 - To provide a method for efficiently and selectively separating, removing and recovering a lead ion from lead ion-containing aq.soln. by using an adsorbent capable of easily and inexpensively being prepared.
容易にかつ安価に調製できる吸着剤を用いて、鉛イオン含有水溶液から鉛イオンを効率的で選択的に分離・除去・回収する方法を提供する。 - 特許庁 - The granular material 1 containing the metallic calcium is injected into the molten lead 7 in a melting oven 6 from a charging nozzle 5 by using inert gas to produce the lead-calcium alloy.
金属カルシウムを含む粒状物１を不活性ガスを用いて投入ノズル５から溶解釜６内の溶融鉛７中に吹き込んで鉛−カルシウム合金を生成する。 - 特許庁 - To provide a treating method which can separate a calcium component and a lead component from fine powder containing the calcium component and the lead component with a high separating performance.
カルシウム成分及び鉛成分を含有する微粉末から、カルシウム成分と鉛成分とを高い分離性能を伴って分離することのできる処理方法を提供する。 - 特許庁 - First, the melted solder 18 spreads all over the lower surface of the lead 22, then the solder 18 creeps up along the narrow grooves 24 to the upper surface W of the lead 22 by capillarity.
融解した半田１８は、先ずリード２０の下面全域に広がり、次に、毛管現象により、半田１８が細溝２４に沿ってリード２２の上面Ｗまで這い上がる。 - 特許庁 - REMOVING DEVICE OF LEAD SULFIDE DEPOSITED ON ELECTRODE SURFACE OF LEAD-ACID BATTERY DUE TO APPLICATION SHOCK OF VOLTAGE HAVING NEEDLELIKE PROJECTION IN NEGATIVE DIRECTION FROM POSITIVE VOLTAGE VALUE E (V)
プラス電圧値Ｅ（ｖ）よりマイナス方向に針状突起を有する電圧の印加ショックによる鉛電池の電極表面に付着する硫化鉛（ＰｂＳＯ４）の除去装置 - 特許庁 - Lead part 4 and lead part 4 which is adjacent semiconductor appliances (adjacent units) are unit by a hookup 1-1, and unit to frame 1 by the hookup 1-1.
隣合う半導体装置（隣合うユニット）のリード部４とリード部４は連結部１−１により接続され、連結部１−１によりフレーム枠１と接続している。 - 特許庁 - To provide a method for casting a lead electrolytic anode having a fixed weight and excellent in verticalness in a casting process for an anode used for a lead electrolytic refining.
鉛電解精製で使用されるアノードの鋳造工程において、一定の重量で、かつ垂直性に優れた鉛電解アノードの鋳造方法を提供する。 - 特許庁 - With this setup, the ratio of Pb to the total amount of solder used for soldering the lead can be reduced, even if the lead is plated with Pb-containing solder.
こうすることによって、そのリードがＰｂを含むはんだでメッキされていても、そのリードをはんだ付けするはんだの総量に対するＰｂの割合を少なくすることができる。 - 特許庁 - To provide a TAB tape for a semiconductor device which allows the sure cutting and sure bonding of an inner lead at the time of inner lead bonding, and a manufacturing method thereof.
インナーリードボンディング時にリード未切断が発生せず、安定したボンディングが行えるようにした半導体用ＴＡＢテープ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device capable of securing satisfactory electrical connectibility between a protruded electrode and a wiring lead even when the protruded electrode and the wiring lead are finely pitched.
突起電極や配線リードをファインピッチ化した場合にも、突起電極と配線リードとの良好な電気的接続性が確保される半導体装置を提供する。 - 特許庁 - The silicon microphone package 1 includes a lead frame molded article 4 to which a silicon microphone chip 2 is mounted, and a sealing lid 5 and a case 6 installed on the lead frame molded article 4.
シリコンマイクロホンパッケージ１は、シリコンマイクロホンチップ２が実装されるリードフレーム成形品４と、リードフレーム成形品４に設置される封止用蓋５及びケース６を備える。 - 特許庁 - The protective layer 13 comprises one layer or a plurality of layers and at least one protective layer 132 contains a lead getter comprising a compd. reacting with lead in the gas to be measured.
上記保護層１３は一層または複数層よりなり，少なくとも一層の保護層１３２は被測定ガス中の鉛と反応する化合物よりなる鉛ゲッターを含む。 - 特許庁 - A wire 3B is wire-bonded to the electrode 22B of the semiconductor chip 2 and the surface 13 of the lead frame 1, and electrically connects the semiconductor chip 2 and the lead frame 1.
ワイヤ３Ｂは、半導体チップ２の電極２２Ｂとリードフレーム１の表面１３とにワイヤボンダされ半導体チップ２とリードフレーム１とを電気的に接続する。 - 特許庁 - The semiconductor device has a structure connecting the lead 13 from the interposer (hereinafter a polyimide film 12) to the pad 14 of the chip 11, and the lead 13 is sparsely disposed.
半導体装置は、インターポーザ（ここではポリイミドフィルム１２）から導出されるリード１３をチップ１１のパッド１４に接続する構造を有し、リード１３が疎に配置されている。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor device where ferroelectric substance characteristic can be improved by improving crystallinity of lead titanate lead zirconate titanate (PZT).
チタン酸ジルコル酸鉛（ＰＺＴ）の結晶性を向上することにより、強誘電体特性を向上することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The multi-axial gyro sensor 10 also includes each lead for a mounting terminal fixed to each gyro sensor element 20, and each gyro sensor element 20 and each lead for the mounting terminal are conducted together.
また多軸ジャイロセンサ１０は、各ジャイロセンサ素子２０に固着した実装端子用リードを備えており、ジャイロセンサ素子２０と実装端子用リードが導通している。 - 特許庁 - Two electrodes in the light emitting diode chip 14 are connected to the first lead frame 111 and the second lead frame 112 via two bonding wires 15, respectively.
発光ダイオードチップ１４における２つの電極は、それぞれ２本のボンディングワイヤ１５によって、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２に接続されている。 - 特許庁 - A copper base substrate adhered to a polyimide 2 as an insulator is formed on a comb-shaped lead pattern 3 and a ground pattern 4 insulating the lead pattern by resist patterning.
絶縁体であるポリイミド２に被着されている銅ベース基板を櫛歯状のリードパターン３と、リードパターンと絶縁するグランドパターン４にレジストパターニングにより形成する。 - 特許庁 - To provide a treatment method of obtaining a solid content of zinc and lead of little moisture content from heavy metal-containing powder such as fly ash containing calcium, lead, zinc, copper, and a chlorine content.
カルシウム、鉛、亜鉛、銅及び塩素分を含む飛灰等の重金属含有粉末から、水分量の少ない鉛及び亜鉛の固形分を得る処理方法を提供する。 - 特許庁 - The lead screw 38 includes energizers, such as a coil spring 42 and a ball 44, for energizing the lead screw 38 to the base end (shaft 34 side), disposed at its end part 38b.
リードスクリュウ３８の先端部３８ｂに、リードスクリュウ３８をその基端側（シャフト３４側）へと付勢するための付勢手段（コイルばね４２、ボール４４）が配置されている。 - 特許庁 - The lead component bonded to the carrier 44 is eluted into an eluent, and the eluent is charged in the second deposition layer 37 and insolubilized, and the lead component is recovered.
前記担体４４に結合された鉛成分を溶離液中に溶離させ、この溶離液を第２析出層３７に投入して不溶化して鉛成分を回収する。 - 特許庁 - Lead terminals 11c-13c led out from the respective photoreception elements 11b-13b are connected electrically to the circuit board 33 via a flexible lead wire 33a.
各受光素子１１ｂ〜１３ｂから引き出されているリード端子１１ｃ〜１３ｃは、可撓性のリード線３３ａを介して回路基板３３に電気的に接続されている。 - 特許庁 - The lead connection part 32 is provided with connection structure for connecting the lead wire for testing the current loading, and the trunk part 33 is provided with an insulation coating 35 so as to surround the circumferential surface.
リード接続部３２は課電試験用のリード線を接続する接続構造を有し、胴部３３の外周を包囲するように絶縁被覆３５が設けられる。 - 特許庁 - Then, the element lead 102b in the safety element 102 is connected to the protection circuit board 105 through a connection lead 103 bent in U-shape.
そして、安全素子１０２における素子リード１０２ｂは、保護回路基板１０５に対し、コの字状に曲折加工された接続リード１０３を介して接続されている。 - 特許庁 - The lead 158 comprises a joining part 160 joined to the semiconductor chip 154, and a lead body 162 drawn out of the joining part 160 along an extending directional axis.
リード部１５８は、半導体チップ１５４に接合される接合部１６０と、接合部１６０から延伸方向軸に沿って引き出されるリード部本体１６２とを有する。 - 特許庁 - To provide a lead frame fixing tool and method therefor by which displacement of a housing is eliminated and structure of the lead frame fixing tool is simplified.
ハウジングの位置ずれを解消するとともに、リードフレーム固定治具の構造を簡単化することができるリードフレーム固定治具およびリードフレームの固定方法を提供する。 - 特許庁 - As the heat capacity of the tab root part lessens to quicken solidification of molten lead, there is no risk that the molten lead is scraped off at random from the tab root in an unsolidified state.
耳根元部分の熱容量が小さくなり、溶融鉛の凝固が早まるので、未凝固状態の耳根元部分から溶融鉛がランダムに擦り切られない。 - 特許庁 - On the protecting cover 6, a lead protecting part 61 for covering and protecting a soldered part of a lead 2a wired from the horizontal deflection coil 2 to the substrate 5 is integrally formed.
保護カバー６に、水平偏向コイル２から基板５に配線されるリード２ａの半田上げ部を覆って保護するリード保護部６１を一体成形により形成する。 - 特許庁 - The forming chamber 2 is provided with a pressed temporary fixation portion 3, of which an opposed face facing the insulated lead board 13A is arranged to move in a direction away from the insulated lead board 13A.
成形室２は、絶縁リード板１３Ａとの対向面を、絶縁リード板１３Ａから離れる方向に後退するようにしてなる押圧仮止部３で構成している。 - 特許庁 - Then the chip 3 and a lead terminal part 7 are sealed integrally by a resin-sealing part 4 and an unwanted part is cut off from a lead frame 6 to obtain the device 1.
次いでＩＣチップ３とリード端子部７とを樹脂封止部４により一体に封止し、リードフレーム６の不要部を切断することにより半導体装置１を得る。 - 特許庁 - To attain both restraint of deformation of a lead in making it in contact with pins of an IC socket and contacting of the lead with the pins at loose positional accuracy.
ＩＣソケットのピンにリードを接触させる際のリードの変形を抑制することと、ピンに対してリードを緩い位置精度で接触させることとを両立させる。 - 特許庁 - To provide methods by a transformer and an inductor can be respectively manufactured easily and inexpensively without using substrates and lead- containing solder or lead-free solder for connection.
基板及び接続用に有鉛はんだ又は鉛フリーはんだを用いないで、製造が容易で低コストなトランス及びインダクタの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - A connector for connecting a lead wire 62 extending from the controller 5 to a lead wire 61 extending from the rotation position sensor 7 is liquid-hermetically inserted into the cylindrical portion 42.
制御装置から延びているリード線６２と回転位置センサから延びているリード線６１とを接続するコネクタが筒状部に液密状に挿入されている。 - 特許庁 - To allow a previously wound winding part to be easily inserted into a slot of a stator core and to protect an insulating film of a lead part.
予め巻回された巻線部をステータコアのスロットに対して挿入し易くするとともにリード部の絶縁被膜を保護する。 - 特許庁 - To provide a lead for absorbing an iterative bending stress to be generated in a temperature cycle, and to provide its stress dealing method.
温度サイクル時に発生する繰り返し曲げ応力を吸収できるリード及びその応力対応方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a contact strip material which does not contain lead, is therefore harmless to the environment, and is provided with wear resistance and lubricity to a trolley wire.
鉛を使用せず環境に優しく、トロリ線に対する耐摩耗性、潤滑性を備えた摺り板材を提供すること。 - 特許庁
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