「lead to」に関連した英語例文の一覧と使い方(99ページ目)

「lead to」を含む例文一覧(20640)

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To prevent open air from leaking into a glass vessel through a gap between a lead wire and the glass vessel.
外気がリード線とガラス容器との間を通じてガラス容器内に漏洩してしまうのを防止すること。 - 特許庁
To provide a treatment process of heavy metals in waste which is excellent in recovery effect of lead, zinc and calcium in waste.
廃棄物に含まれる鉛・亜鉛およびカルシウムの回収効果に優れた処理方法を提供する - 特許庁
The passive component 9 is bonded to the wiring board 2 by Sn-Ag based lead-free solder.
受動部品９はＳｎ−Ａｇ系の鉛フリー半田によって配線基板２に接合されている。 - 特許庁
To enhance electrolyte leakage resistance and vibration resistance, while using a rubber bushing for facilitating manufacturing of a lead-acid battery.
鉛蓄電池の製造が容易なゴム製ブッシングを使用しながら、耐漏液性、耐振動性を向上させる。 - 特許庁
To incorporate no lead into a glass layer covering an electrode at a front substrate or the like in a plasma display device.
プラズマディスプレイ装置の前面基板等の電極被覆ガラス層を鉛を含有しないものとする。 - 特許庁
Consequently, oxidization of the lands can be prevented, by making lead-free soldering 8 spread over to the exposed sections of the lands.
これにより、ランドの露出部に鉛フリーはんだ８を行き渡らせてランドの酸化を防ぐことができる。 - 特許庁
A composite lead wire 16 composed of taped wires is connected to the circuit board 53 for the spindle motor.
スピンドルモータ用回路基板５３には、テープ電線よりなる複合リード線１６が接続されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor device with excellent solder resistance even in surface mounting using a lead-free solder.
無鉛半田を用いた表面実装においても耐半田性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁
A signal terminal 2 provided corresponding to a lead terminal of the semiconductor element 6 is provided on an insulating substrate 1.
絶縁基板１上に、半導体素子６のリード端子に応じて設けられた信号端子２を設ける。 - 特許庁
In the ink pack 12, an ink lead-out member 15 with an ink supply port is attached to a bag part.
インクパック１２は、インク供給口を有したインク導出部材１５が袋部に取着されてなる。 - 特許庁
The other end part of each internal lead-in wire 8a, 8b is electrically connected to an electronic lighting circuit.
内部導入線８ａ，８ｂの他端部は、電子点灯回路３にそれぞれ電気的に接続されている。 - 特許庁
Here, the mixture powders are crushed so that the apparent density of each lead powder is within a range of 1.5 g/cc to 1.7 g/cc.
ここで、鉛粉の見掛け密度を、１．５ｇ／ｃｃ〜１．７ｇ／ｃｃの範囲にするように粉砕する。 - 特許庁
To provide a flexible wiring substrate which can have a narrow width by narrowing an array width of multipole lead patterns (4 and 5).
多極のリードパターン（４、５）の配列幅を狭くして、細幅とするフレキシブル配線基板を提供する。 - 特許庁
Each of the tabs can be connected to, for instance, a supporting system composed of a lead 5 and a mounting post 310.
各々のタブは、たとえばリード（５）及び取付ポスト（３１０）から成る支持系に接続することができる。 - 特許庁
To provide a lithium ion polymer battery improved in the reliability of a connecting part between a collector and an electrode lead.
集電体と電極リードとの接続部の信頼性を高めたリイウムイオンポリマ電池を提供する。 - 特許庁
To provide a fan apparatus wherein the existence of a plurality of lead lines will not become obstructive, when conveying is performed.
搬送する場合に、複数本のリード線の存在が邪魔になることがないファン装置を提供する。 - 特許庁
To improve work efficiency when forming a lead wire of a damper in the resin damper with a small diameter.
小口径の樹脂ダンパにおいて、ダンパにリード線を形成する際の作業性の向上をはかる。 - 特許庁
To suppress fracture of a joint of a bump electrode of a semiconductor chip and a bonding lead of a wiring board.
半導体チップのバンプ電極と、配線基板のボンディングリードとの接合部における破断を抑制する。 - 特許庁
Moreover, a depth of the slot units is made to be more than thickness of the lead out electrodes formed in the slot units.
また前記溝部の深さは、当該溝部内に形成される引き出し電極の厚み以上とする。 - 特許庁
To provide a positive electrode plate for a lead-acid battery, capable of downwardly turning the extension of a positive electrode grating body.
正極格子体の延びを下方に向かわせることができる鉛蓄電池用正極板を得る。 - 特許庁
A second material body is formed on the lead frame to completely cover the outer surface of the first material body.
第２の材料体がリードフレーム上に形成されて、第１の材料体の外表面を完全に覆う。 - 特許庁
After entering the priesthood, Kiyomori secluded himself from the world in Fukuhara, while Shigemori remained in Rokuhara to lead the clan.
出家後の清盛は福原に退隠し、六波羅には重盛が残って一門の統率にあたった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
At that time, neither Harunobu nor Kagetora was motivated to lead their army, and both armies withdrew in June.
このときは晴信も景虎も軍を積極的に動かすことなく、5月には両軍ともに撤退した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
To provide a non-lead piezoelectric ceramic and a piezoelectric element having little variation of piezoelectric properties around a room temperature.
室温付近での圧電特性の変動の少ない非鉛の圧電磁器および圧電素子を提供する。 - 特許庁
To provide a lignin analyzing method which can obtain a lead-acid battery with long service life and less dispersion.
長寿命でバラツキの少ない鉛蓄電池を得ることができるリグニンの分析方法を提供する。 - 特許庁
To provide brass containing no lead (Pb) and is excellent in cutting property, castability, corrosion resistance, mechanical properties, etc.
鉛（Ｐｂ）を含まず、かつ切削性、鋳造性、耐食性、機械特性等に優れた黄銅の提供。 - 特許庁
A pair of lead wires 30 are provided to an element body 10 through the intermediary of a pair of terminal electrodes 20.
素子本体１０に一対の端子電極２０を介して一対のリード線３０が設けられている。 - 特許庁
To the fixed electrodes 22 and 32, connection terminals 26 and 36 are respectively connected through lead wires 25 and 35.
固定電極２２，３２にはリード線２５，３５を介して接続端子２６，３６がそれぞれ接続されている。 - 特許庁
The lead frame part 29 is exposed to the outside, so that it can touch the laser module mounting face of the housing.
リードフレーム部分２９は、筐体のレーザモジュール載置面と接触可能なように外部に露出している。 - 特許庁
The ratio of the short diameter and long diameter of a crystal grain boundary of the lead-calcium series alloy is made to fall in a range of 0.02-1.0.
鉛−カルシウム系合金の結晶粒界の短径／長径の比は０．０２〜１．０の範囲とする。 - 特許庁
To prevent a displacement and a lead bend in an IC and an IC socket when a semiconductor is tested.
半導体試験時におけるＩＣとＩＣソケットの位置ずれとリード曲がりを防止することである。 - 特許庁
To simply, easily, and surely connect a lead plate without widening the lateral width of a board holder.
基板ホルダーの横幅を広くすることなく、リード板を簡単かつ容易に、しかも確実に連結する。 - 特許庁
A lead frame 64 in the protection wall 60 provides electrical connection to the sensor contact pad on the pressure sensor stem.
保護壁60内のリードフレーム64は圧力センサステム上のセンサ接触パッドへの電気接続を提供する。 - 特許庁
A lower lead wire 33 is separably connected to a side part of a lower cover 26 with a bolt 44.
下部カバー２６の側部には、下部口出し線３３をボルト４４により分離可能に連結して備える。 - 特許庁
Excellent soldering to the work W can be ensured with lead-free solder of relatively high melting point.
融点が比較的高い鉛フリーはんだでのワークＷに対する良好なはんだ付けを確保できる。 - 特許庁
The paste-like active material is filled in a collector made of a lead alloy to form a positive electrode plate.
そして、該ペースト状活物質を鉛合金製の集電体に充填して正極板を作成する。 - 特許庁
By providing a shutter in the though-gate, the number of the lead frames to be sealed can be readily adjusted.
スルーゲートにシャッタを設けることにより封止するリードフレームの数を容易に調節することができる。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a semiconductor device using an exclusive conductive film layer for a lead electrode.
引き出し電極に専用の導電膜層を用いる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a flow-rectifying nozzle capable of obtaining a solder jet suitable for soldering a long lead component.
ロングリード部品のはんだ付けに適したはんだ噴流を得ることができる整流ノズルを提供する。 - 特許庁
To enable re-use (recycle) of peeled fragments generated during the connecting operation of lead wires for use in devices.
機器用リード線の接続作業時に発生する剥ぎ取り屑を再利用（リサイクル）できるようにする。 - 特許庁
To make the whole shape small, prevent interference between a lamp pin and a lead wire, and surely connect a lamp.
全体形状の小型化を図り、ランプピンとリード線が干渉することなく、確実に接続できる。 - 特許庁
One end or the other end of a lead wire 30 is electrically connected to the extended flat section 46A.
延出平坦部４６Ａには、導線３０の一端又は他端が１つずつ電気的に接続されている。 - 特許庁
To provide a packaging configuration for a semiconductor device including a lead frame and a die connected thereto.
リードフレームと、そこに結合されたダイとを含む半導体デバイス用のパッケージング構成を提供すること。 - 特許庁
To provide a connector with a cover which gives preventive measures against infiltration of foreign objects from an auxiliary lead exit port.
補助導出口からの異物の侵入の防止対策を施したカバー付きコネクタを提供する。 - 特許庁
The device handler comprises a device guide where a contact part contacting to a lead terminal of an IC device is formed.
ＩＣデバイスのリード端子に当接する当接部が形成されたデバイスガイドを備えるデバイスハンドラーである。 - 特許庁
The length of the relay lead wire 31 is shorter than the distance from the terminal 36 to the relay terminal board 25.
中継リード線３１の長さは、端子３６から中継端子台２５までの距離よりも短い。 - 特許庁
To a semiconductor device which can be directly, electrically connected with a printed wiring board without interposing a lead component.
リード部品を介さないで、プリント配線板と直接電気的接続し得る半導体素子を提案する。 - 特許庁
The lead derived to one face of the capacitor body is placed in a zigzag shape along a stack direction.
上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードは積層方向に沿ってジグザグ状に配置される。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a probe unit with a hardly separable fine lead wire, and the probe unit.
導線が剥離しにくく導線が微細なプローブユニットの製造方法及びプローブユニットを提供する。 - 特許庁
An earth path for the filter circuit 70 is composed of an earth lead 78 that is arranged to be separated from the printed circuit board 51.
フィルタ回路（70）のアース経路は、プリント基板（51）と離間するように配設されたアース線（78）で構成される。 - 特許庁

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