「lead to」に関連した英語例文の一覧と使い方(96ページ目)

「lead to」を含む例文一覧(20631)

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The respective volume elements to be concealed have a material parameter determined so as to lead a propagating wave to a periphery of the concealable volume.
各隠蔽するボリューム要素は、隠蔽可能なボリュームの周囲に伝播波を導くように定めた物質パラメータを有している。 - 特許庁
To correct a position so as to accurately lead a probe to a measuring metal seat as a point of measurement for calibration in a semiconductor test device.
半導体試験装置において、キャリブレーションの測定点となる測定用金座にプローブを正確に導くように位置補正する。 - 特許庁
To provide a multilayer electrolytic capacitor connecting anode foil to an anode lead with sufficient strength, and to provide a method for manufacturing the same.
陽極箔と陽極用リードとを十分な強度で接続できる積層型電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To reduce manufacturing cost, to rationalize a manufacturing process, and to allow soldering containing no lead.
製造コストの低減，製造工程の合理化を図り、鉛入りでない半田を使用することが可能な半導体圧力センサを提供する。 - 特許庁
To provide a balance weight to be reduced to size smaller than that of a balance weight made of lead without exercising and adverse influence on natural environment.
自然環境に悪影響を及ぼすこと無く、鉛製のバランスウエイトより小型にすることができるバランスウエイトを提供する。 - 特許庁
To move ahead with the plan, Tosa was placed in a position to lead through the last days of the Tokugawa shogunate and enter the Meiji period with power equivalent to Satsuma, Choshu and Hizen.
土佐出身者を薩摩・長州・肥前出身者同様に幕末・明治をリードする主要政治勢力たらしめた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
It becomes possible to raise a wettability by bonding the Pb-free solder 7 to the partial plating 6 rather than bonding the Pb-free solder 7 to the lead frame 2.
Ｐｂフリーはんだ７をリードフレーム２に接合するよりも部分メッキ６に接合する方が濡れ性を高めることが可能となる。 - 特許庁
The compound lead screws 3f1 to 3f6 and the cam grooves 3d1 to 3d3 are arranged so that they may not cross each other at the bent parts 3e1 to 3e6.
複合リードネジ３ｆ１〜３ｆ６およびカム溝３ｄ１〜３ｄ３は屈曲部３ｅ１〜３ｅ６で交差しないように配設される。 - 特許庁
Ends of a 2nd terminal electrode 42 are led to side edges opposite to the side edges to which the rear lead terminal 15 is led out.
第２の端子電極４２は端部が裏リード電極１５の導出された側端縁と対向する側端縁に導出される。 - 特許庁
To suppress heat dissipation from a lead wire connecting section in order to improve a temperature distribution, and to enhance durability and oxygen gas exhausting properties.
リード線接続部からの放熱を抑制して温度分布を改善し、酸素排気特性の向上と耐久性の向上を図ること。 - 特許庁
To provide a glass composition for a preform of a lead-free SiO_2-Li_2O-Na_2O-based graded index-type lens, to provide a graded index-type lens using the same, and to provide a method for producing the lens.
鉛を含まないＳｉＯ_２−Ｌｉ_２Ｏ−Ｎａ_２Ｏ系の屈折率分布型レンズ用母材ガラス組成物の提供。 - 特許庁
To eliminate factors in bubbling at a communication hole (opening) cut to lead water to a holding portion holding a humidification filter.
加湿フィルタを保持した保持部へ、水を導入するために設けられた連通孔（開口部）で、水泡がされる要因を解消する。 - 特許庁
To make the connection of an electrode terminal of a fluorescent tube for back light and a lead wire solderless, and to enable to simple and surely connect.
バックライト用蛍光管の電極端子とリード線との接合をハンダレスにすると共に、簡単かつ確実に接続できるようにする。 - 特許庁
An exhaust gas passage 30 to lead the combustion gas from the burner 20 to outside the fryer is provided around the tank 10 to maintain a heating area.
また、バーナ２０からの燃焼ガスを器体外へ導く排気通路３０を油槽１０の周囲に設けて加熱面積を確保する。 - 特許庁
Each individual lead wire (115), having a symbol to define its own electrode to be connected, is connected to one of the electrodes.
各々のリード線（１１５）は、それぞれ電極の１つに接続され、該リード線（１１５）に接続される電極を定める記号を有する。 - 特許庁
To directly lead impressions at the time of imaging to a printing order, with respect to the image data obtained by an imaging apparatus such as a digital camera.
デジタルカメラ等の撮像装置において取得した画像データについて、撮影時の感動をそのままプリント注文に結びつける。 - 特許庁
In the soldering method, P of 0.001 to 0.1 percent by mass is added independently or together with Ge of 0.001 to 0.1 percent by mass to Sn-Cu of 0.1 to 3 percent by mass base lead-free solder alloy.
Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁
Consequently, a person viewing the animations having appeal power is able to obtain the detail information relating to the advertisement by these animations and such advertisement is liable to lead to a buying action.
この結果、訴求力のある動画を目にした人は、その動画による広告に関する詳細情報を入手でき、購買行動に結びつき易い。 - 特許庁
To provide an electroacoustic transducer capable of suppressing the occurrence of damage to a lead wire due to external force applied to a side surface of a frame.
フレームの側面に加わる外力に起因したリード線の損傷の発生を抑制することができる電気音響変換装置を提供する。 - 特許庁
To shorten the lead time from an order up to a delivery date as to a product comprising plural components, and to realize arrangement about the components without waste.
複数の部品からなる製品について注文から納期までのリードタイムの短縮及びその部品についての無駄のない手配を実現する。 - 特許庁
To make heat during welding hard to be conducted to mold resin when a lead portion and a member to be bonded are welded in an outer leadless type mold package.
アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、リード部と被接合部材とを溶接するにあたって当該溶接時の熱をモールド樹脂に伝わりにくくする。 - 特許庁
To provide a KARAOKE card and card case which promote the will to sing of customers who sing with KARAOKE accompaniment, induce the customers to lead KARAOKE stores to prosperity.
カラオケを歌唱する顧客の歌唱意欲を増進させ、該顧客を誘引して、カラオケ店を繁昌に導くカラオケカードとカードケースを提供すること - 特許庁
To provide an epoxy resin molding material for sealing semiconductor which is excellent in adhesion to various members such as lead frames, resistance to soldering crack and resistance to temperature cycling.
リードフレーム等の各種部材への密着性、耐半田クラック性、耐温度サイクル性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を得ること。 - 特許庁
The lead-free alloy solder 3 has a componential composition composed of a zinc component by 94 to 62%, a tin component by 31 to 15%, an aluminum component by 3 to 6%, and a silver component by 0.5 to 1%.
成分及び含有量が亜鉛９４〜６２％、錫３１〜１５％、アルミニウム３〜６％、銀０．５〜１％の無鉛合金ハンダ３を提供する。 - 特許庁
To prevent strength reduction due to the down-sizing and profile lowering of a BGA package, and damages on the package due to high-load contact made by lead-free solder as to the BGA package.
ＢＧＡパッケージの小型、薄型化による強度低下と、ＢＧＡパッケージにおける鉛フリーはんだによる高荷重コンタクトでパッケージの破損を防止する。 - 特許庁
To present proper information according to a traveling speed for reducing botheration of a driver, and to naturally lead the driver to traveling at a safe speed.
走行速度に応じた適切な情報を提示し、ドライバの煩わしさを減少すると共に、ドライバを安全速度での走行に自然に誘導する。 - 特許庁
To reduce in thickness a piezoelectric diaphragm for a sounding body, to improve the reliability of the lead-out of an electrode, to simplify a manufacturing process, and to reduce the number of materials.
発音体用の圧電振動板を薄型化するとともに、電極の引き出しの信頼性向上，製造工程の簡略化，材料の削減を図る。 - 特許庁
Each lead connects a corresponding contact to a plurality of terminals to allow the controller to supply signals to the terminals without requiring a separate contact for each terminal.
各リードは、対応する接点を複数の端子に接続し、コントローラは、端子毎に別個の接点を必要とせずに、信号を端子に供給することができる。 - 特許庁
Torataro YOSHIMURA talked with Joi ha group of masterless samurai such as Keido MATSUMOTO, Tesseki FUJIMOTO, Kurata IKE and resolved to go to the Yamato Province to lead the vanguard of Imperial Trip to the Yamato Province.
吉村寅太郎は松本奎堂、藤本鉄石、池内蔵太ら攘夷派浪士と語らい、大和行幸の先鋒となるべく大和国へ赴くことを決議。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
The 2×1 switches 22a to 22d lead signals from the photocouplers 21a to 21d or signals from 2×2 switches 24a, 24b to 2×2 switches 23a to 23d.
２×１スイッチ２２ａ〜２２ｄは、光カプラ２１ａ〜２１ｄからの信号または２×２スイッチ２４ａ、２４ｂからの信号を２×２スイッチ２３ａ〜２３ｄへ導く。 - 特許庁
To dispose a weight not to deteriorate dynamic performance in disposing a lead weight in a key body to suitably respond to piano player's touch.
ピアノ演奏者のタッチに適宜応答するように、鍵本体内に鉛ウェイトを配置するとき、動的パフォーマンスが悪くならないようにウェイトを配置する。 - 特許庁
To make it possible to raise a solder wettability and to ensure a reliability of soldering in mounting a semiconductor device to a lead frame with Pb-free solder.
Ｐｂフリーはんだにてリードフレームに対して半導体素子を実装するに際し、はんだ濡れ性を向上させ、はんだ付けの信頼性を確保できるようにする。 - 特許庁
To put it more concretely, according to a ratio of the assist torque in regard to the steering torque, a filter transfer function of phase lead compensation to the steering torque is decided.
より具体的には、操舵トルクに対するアシストトルクの割合に応じて、操舵トルクに対する位相進み補償のフィルタ伝達関数を決定する。 - 特許庁
The tight power supply situation is expected to continue in 2006, which may lead to power shortage amounting to a maximum 6 million to 10 million kilowatts.
2006年においても、こうした電力需給のひっ迫が続くと見られており、最大で600～1,000万kWの電力不足が生じる可能性があるとされている。 - 経済産業省
To give information regarding a program being watched to a user without losing the interest to smoothly lead to a subsequent operation of reservation of videotaping.
番組の視聴から喚起されたユーザの関心を覚ますことなく、視聴中の番組に関連する情報を与え、次の録画予約操作へと円滑に導く。 - 特許庁
To provide a lead cutter that enables micro-adjusting a cutting clearance between a punch and a die with high accuracy.
パンチとダイとの間の切断クリアランスが高精度で微調整可能なリード切断装置を提供する。 - 特許庁
On the outer periphery of this seismic base isolation apparatus, a lead 9 is wound around, a rubber coated layer 4 is wound around and is subjected to vulcanization.
この免震装置本体の外周に鉛９を巻き付け、ゴム被覆層４を巻き付け、加硫する。 - 特許庁
To promptly and accurately measuring injection-valve opening pressure or injection-valve closing pressure of control valve for a control valve type lead-acid battery.
制御弁式鉛蓄電池の制御弁の開弁圧または閉弁圧を迅速かつ的確に測定する。 - 特許庁
To provide an electric motor achieved in low cost and excellent in productivity, and having a connecting structure between coil wires and lead wires.
低コストで生産性が良好なコイル線とリード線との接続構造を備えたモータを提供する。 - 特許庁
A cable 31 is connected to the lead wire 29 of the temperature measuring part 27 and outputs the measurement signal outside.
ケーブル３１は、測温部２７のリード線２９に接続され測定信号を外部へ出力する。 - 特許庁
It is preferable to make the content of sulfuric acid in the paste 5.6 weight % or less against the weight of lead powder.
好ましくはペースト練液中の硫酸量を鉛粉量に対して５．６質量％以下とする。 - 特許庁
The ready-to use lead storage battery 10 seals the liquid filling opening 64 and the exhaust gas outlet in one lot by a sealing tape 14.
即用式鉛蓄電池10は、注液口64，排気口を封口テープ14により一括して封口する。 - 特許庁
One lead wire or more attached to the audio reproducing device may be incorporated in the life jacket 1.
また、音響再生装置に付属する１本以上のリード線を救命胴衣１に内蔵させてもよい。 - 特許庁
To avoid damaging a magnetoresistive effect element when patterning an electrode lead layer and narrow the effective playback track width.
電極リード層のパターニングの際に磁気抵抗効果素子にダメージを与えることがないようにする。 - 特許庁
To provide a ceramic color composition containing no lead, and excellent in both acid resistance and mold releasing property.
鉛を含有せず、耐酸性および型離れ性の両者において優れるセラミックカラー組成物の提供。 - 特許庁
One end 30a of the wire 30 is jointed to the lead part 10 through a ball bond part 31.
上記ワイヤ３０の一端部３０ａは、上記リード部１０にボールボンド部３１にて接合されている。 - 特許庁
To improve a degree of freedom in fabrication of and reliability of a semiconductor device using a lead frame.
リードフレームを使用した半導体装置の製造自由度及び信頼性を向上させることにある。 - 特許庁
To provide a lead-free solder ally excellent in solder wettability, solderability, elongation and mechanical fatigue strength.
はんだぬれ性、はんだ付け性、伸び率、及び機械的疲労強度が良好な鉛フリーはんだ合金を得る。 - 特許庁
To obtain a desired action load by constituting a hammer arm compactly without using lead as a metal material.
金属材料として鉛を用いずにハンマーアームをコンパクトに構成し、所望のアクション荷重を得る。 - 特許庁
The die pad 15 and the lead parts 16 project from the sealing resin part 23 to its back face, respectively.
ダイパッド１５およびリード部１６は、それぞれ封止樹脂部２３から裏面側に向けて突出している。 - 特許庁

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