「lead to」を含む例文一覧(20631)
＜前へ 1 2 .... 89 90 91 92 93 94 95 96 97 .... 412 413 次へ＞- To provide an optical pickup feeding mechanism capable of reducing the effect of the vibration of a lead screw on an optical pickup at the time of high-speed rotation, resistant to the disengaging of the lead screw from an engaging part caused by shocks, and highly durable.
高速回転時のリードスクリューの振動の光ピックアップへの影響を緩和し、衝撃によるリードスクリューと噛合部のはずれに強く、耐久性に優れた光ピックアップの送り機構を提供する。 - 特許庁 - To provide a water soluble surface treating agent and a surface treating method for copper and copper alloys exhibiting good heat resistance and solderability to tin-lead based eutectic solder and lead-free solder.
錫−鉛系共晶はんだ及び無鉛はんだに対して、良好な耐熱性及びはんだ付け性を示す水溶性の銅及び銅合金の表面処理剤及び表面処理方法を提供する。 - 特許庁 - To prevent a capacitor element from undergoing mechanical stress caused by pressurization when an anode lead bar is welded to an anode lead frame via a conductive spacer by a welding method accompanying pressurization.
陽極リード棒を導電性スペーサを介して陽極リードフレームに加圧を伴う溶接法によって溶接する際に、その圧力による機械的なスレトスがコンデンサ素子に伝わらないようにする。 - 特許庁 - To provide a piezoelectric element capable of minimizing the difference in leakage current, to at least two detection lead electrodes from a drive lead electrode.
駆動リード電極から、少なくとも２つの検出リード電極へのリーク電流の差を極力抑えることができる圧電素子、振動型ジャイロセンサ、電子機器及び圧電素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - A lead 14 is connected to the upper face of the diode chip 12 and a lead 15 is connected to the upper face of the diode chip 13, respectively, and the upper part of the leads 14 and 15 is projected from the upper face of a mold layer 20.
ダイオードチップ１２の上面にはリード１４が、ダイオードチップ１３の上面にはリード１５がそれぞれ接続されており、リード１４、１５の上部はモールド層２０の上面から突出している。 - 特許庁 - A male terminal fitting 13 connected to the end of a coil 6 is housed in the lead part 9 and connected to a female terminal fitting inside a female connector housing 11 is a hood 12 provided inside the lead part 9.
引き出し部９にはコイル６の端末に接続された雄端子金具１３が収容され、引き出し部９に設けたフード部１２内で雌コネクタハウジング１１内の雌端子金具との接続がなされる。 - 特許庁 - To provide a lead frame where a satisfactory adhesive property with respect to a compound for molding and the advantage of lead-free solder plated in advance are provided jointly and a low-cost, and reliable silver-plated layer is contained.
成形用化合物に対する良好な付着性と、事前めっきされた無鉛はんだの利点と、を併せ有する、低コストで信頼性のある銀めっき層を含むリードフレームを提供する。 - 特許庁 - Each lead consists of a narrow portion with a square cross-sectional shape, a wide portion which is wider than the narrow portion and is formed at the end of the lead to which the wire is to be connected, and a tapered portion for connecting the narrow portion and the wide portion.
リードは四角形状断面の狭小部と、前記狭小部よりは幅が広いワイヤが接続される先端の幅広部と、狭小部と幅広部を連結するテーパ部とからなる。 - 特許庁 - The vaporizing vessel side of the vapor lead-through tube (6) is connected to a connection member (8) so that the axis (A) of the vapor lead-through tube (6) may be movable with respect to the axis (A') of the connection member (8).
蒸気導通チューブ（６）の蒸発器側は、蒸気導通チューブ（６）の軸線（Ａ）が連結部品（８）の軸線（Ａ’）に関して移動自在であるように、連結部品（８）に連結されている。 - 特許庁 - To prevent information on an erased old session from being mistakenly obtained in the case of a CD-RW disk, by accessing a lead-in area of a divided final session and obtaining lead-in information as valid information only when the information is judged to be valid.
マルチセッション記録されたＣＤ−Ｒ／ＲＷディスクについて、ディスク情報を短時間に取得できかつ消去したはずの旧セッションの情報を誤って取得するのを防止する。 - 特許庁 - To provide a lead member for use in a nonaqueous electrolytic electricity storage device which can prevent intrusion of moisture while exhibiting good bendability, and to provide a method for producing such a lead member and a nonaqueous electrolytic electricity storage device.
折り曲げ性がよく、水分の侵入を防止することができる非水電解質蓄電デバイスに使用されるリード部材及びその製造方法並びに非水電解質蓄電デバイスを提供する。 - 特許庁 - To provide a lead acid storage battery in which deterioration of a positive electrode plate due to corrosion of a positive electrode lattice is suppressed and which has a long life in the lead acid storage battery provided with the positive electrode lattice of Pb-Ca-Sn alloy.
Ｐｂ−Ｃａ−Ｓｎ合金の正極格子を備えた鉛蓄電池において、正極格子の腐食による正極板の劣化を抑制し、長寿命の鉛蓄電池を提供すること。 - 特許庁 - To easily and surely connect lead wires by forming a ball-shaped lump at an end part of each external draw-out lead wire, and welding the lump to a terminal.
本発明は、外部引出しリード線の端部に溶接によって球状のかたまりを形成し、このかたまりを端子に溶接することにより、リード線の接続を容易かつ確実化することを目的とする。 - 特許庁 - Each welding terminal 13 has a projecting part 13c for welding lead legs to the tip parts, and a holding part 14 fixing the positions of the lead legs 64 and 65 to each projecting part 13c is provided on each welding terminal 13.
溶接端子１３は先端にリード足を溶接させる凸部１３ｃを有し、その凸部１３ｃに対するリード足６４，６５の位置を固定する保持部１４を溶接端子１３に設ける。 - 特許庁 - The lead cartridge 11 is fixed to this pressurizing member 10, and a pen-stroke strength spring 12 is stretched between the outer cylinder 9 and the lead cartridge 11 with a force stronger than the pen-stroke strength, so that the connector 3 and the pressurizing member 10 are properly made to recede from each other.
この押圧部材１０に芯タンク１１を固着し、外パイプ９と芯タンク１１の間に筆圧より強い力で筆圧スプリング１２を張架し、コネクター３と押圧部材１０を適宜離間する。 - 特許庁 - To provide a charging method whereby a lead-acid battery can be properly charged even if it is left for a long period of time to cause self discharge, or the active materials of electrodes composing the lead-acid battery are deteriorated.
長期間の放置によって自己放電がされたり、鉛蓄電池を構成する電極の活物質が劣化した場合でも、適正な充電をすることができる充電方式を提供する。 - 特許庁 - A discharge-side lead valve element 19 is bent to a second sheet plate 13 side beforehand, and the discharge-side lead valve element 19 is closely stuck to the second sheet plate 13 so that the static sealing performance between the discharge-side lead valve element 19 and the valve seat of the second sheet plate 13 can be improved.
吐出側リード弁体19を第２シートプレート13側に予め湾曲させ、湾曲化によって生ずるバネ力が、吐出側リード弁体19を第２シートプレート13に密着させ、吐出側リード弁体19と第２シートプレート13の弁座との間の静的シール性を向上させる。 - 特許庁 - The semiconductor laser device includes: a rectangular plate shaped mounting part 1 for mounting a semiconductor laser chip 5 as a light emitting device; a plate-like first lead 4a extending in parallel with respect to one side of the mounting part 1; and a second lead 4b extending in parallel with respect to the first lead 4a.
半導体レーザ装置は、発光素子である半導体レーザチップ５を搭載するための方形板状の搭載部１と、搭載部１の一辺に対して平行に延びる帯板状の第１リード４ａと、第１リード４ａに対して平行に延びる第２リード４ｂとを備えてなる。 - 特許庁 - In the optical module 1 for transmitting radio frequency signal, an outer lead 18 is easily attached to a semiconductor optical device 2 by bending the outer lead 18 after the fixing part 19 of the linear outer lead 18 is fixed with the laser welding to the rear surface 3a of a stem 3 of the semiconductor optical device 2.
高周波信号伝送用光モジュール１では、半導体光デバイス２のステム３の裏面３ａに直線状のアウターリード１８の固定部１９をレーザ溶接で固定した後、アウターリード１８を折り曲げることで、半導体光デバイス２にアウターリード１８を容易に取り付け得る。 - 特許庁 - To absorb the irregularity of lead holding force by providing a space for absorbing the irregularity of the diameter of a lead in the lead protection member of a propelling pencil having at least an elastic resin body having a profile cross-sectional shape provided to the inner surface thereof.
本発明は、内面に少なくとも横断面形状が異形である弾性樹脂体を有するシャープペンシルの芯保護部材において、芯の直径のバラツキを吸収する空間を設けることにより、芯保持力のバラツキを吸収する芯保護部材を提供すること。 - 特許庁 - To provide a lead-acid battery avoiding an active material from sticking to a tab part protruding from the grid body and formed with a superior joint part between the tab part and a connecting body in the lead-acid battery using the expanded grid body formed by treating a lead alloy sheet.
鉛合金シートを加工してなるエキスパンド式の格子体を用いた鉛蓄電池において、活物質の格子体からのはみ出しによる耳部への付着を回避し、耳部と接続体の優れた接合部を形成した鉛蓄電池を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a lead-free soldering method of a wide-gap semiconductor chip, which can achieve a satisfactory junction state in soldering using lead-free solder in the electrode structure of the wide-gap semiconductor chip, and to provide the wide-gap semiconductor chip by the lead-free soldering.
ワイドギャップ半導体チップの電極構造において鉛フリー半田を用いた半田付けを行った場合の接合状態を良好なものとできる、ワイドギャップ半導体チップの鉛フリー半田付け方法、および鉛フリー半田付けによるワイドギャップ半導体チップを提供する。 - 特許庁 - A semiconductor package 10 comprises a semiconductor element 14 jointed on a die pad 12, lead terminal 16, metal thin wire 18 with which the electrode of the semiconductor element 14 is connected to the lead terminal, die pad lead 20 connected to the die pad 12, and resin-sealing body 22 which resin-seals them.
本半導体パッケージ１０は、ダイパッド１２上に接合された半導体素子１４、リード端子１６、半導体素子の電極とリード端子とを接続する金属細線１８、ダイパッドに接続されたダイパッドリード２０と、及びそれらを樹脂封止した樹脂封止体２２から構成される。 - 特許庁 - To solve the problems that the problems such as the erroneous setting and erroneous recognition of a lead frame and the loading deviation of a semiconductor chip to the lead frame increase while horizontally and vertically almost symmetrical patterns of a metallic lead frame used in a semiconductor device increase in accordance with the pin increase and miniaturization of the semiconductor device.
半導体装置に使われる金属製リードフレームのパターンは、半導体装置の多ピン化、小型化に伴い左右上下がほぼ対称なものが増えており、リードフレームの誤セット、誤認識及び、リードフレームへの半導体チップの搭載ずれなどの問題がふえている。 - 特許庁 - To provide a mechanical pencil which eliminates troubles caused by the rotation of a lead pipe in such a manner that when a chuck body is rotated by writing pressure of a writing lead or pressing force, the rotating force is prevented from being transmitted to the lead pipe, and at the same time, which can rotate the chuck body by a normal knocking operation as well.
筆記芯の筆記圧や押圧力によりチャック体を回転させ、その回転力が芯パイプに伝達されないことにより芯パイプの回転に起因した不都合を解消すると共に、通常のノック操作でもチャック体を回転させることができるシャープペンシルを得ること。 - 特許庁 - A lower conductive pattern 25 is composed of circular second lands 41, 42, 43 formed at parts corresponding to contact parts 13-15, respectively, and a second lead 44, third lead 45 and fourth lead 46 individually connected to the second lands 41-43, respectively.
下側の導電パターン２５は、接点部１１〜１５に対応する部分にそれぞれ形成される円形状の第２ランド４１，４２，４３と、これら第２ランド４１〜４３にそれぞれ個別に接続される第２リード４４、第３リード４５及び第４リード４６とにより構成されている。 - 特許庁 - To provide a mechanical pencil excellent in the reliability of the surely rotatively driving action of a writing lead among mechanical pencils each equipped with a rotatively driving mechanism for the writing lead to gradually rotate by taking advantage of the retreating and advancing actions of the writing lead by means of writing pressure (a cushioning action).
筆記圧による筆記芯の後退および前進動作（クッション動作）を利用して前記筆記芯を徐々に回転させる回転駆動機構を備えたものにおいて、確実に筆記芯を回転駆動させることができる動作の信頼性に優れたシャープペンシルを提供すること。 - 特許庁 - A lead part 62a of the flexible board is sandwiched between the spindles 63a and 65a, a lead part 62b extending in a direction vertical to the lead part 62a is wound not less than one turn around the spindles 63a and 65a, and a connecting part 62e is connected to a connector installed in the equipment body.
フレキシブル基板のリード部６２ａを支軸６３ａ，６５ａ間に挟持し、リード部６２ａに対して垂直な方向に延長するリード部６２ｂを支軸６３ａ，６５ａの周面に１周以上巻回し、接点部６２ｅを機器本体に実装されるコネクタに接続する。 - 特許庁 - Lead pins 5a and 5b connected to semiconductor laser chips 3a and 3b respectively through a wire 7 are arranged in different positions or the lead pins 5a and 5b are arranged not to make the line connecting lead pins 5a and 5b parallel with the surface of semiconductor chips 3a and 3b.
半導体レーザチップ３ａ、３ｂにワイヤ７を介してそれぞれ接続されているリードピン５ａ、５ｂをそれぞれ異なった位置に配置し、あるいは、リードピン５ａ、５ｂを結ぶ直線が、半導体レーザチップ３ａ、３ｂ表面と平行にならないように、リードピン５ａ、５ｂを配置する。 - 特許庁 - The resistive power lead of the field coil of a high temperature superconducting(HTS) rotor is arranged in a vacuum near the rotor axis, and the power lead is joined to the partition (18) of a tube via a ceramic insulating material (22), so that the lead is cooled through its heat conduction to a return channel (20).
高温超伝導（ＨＴＳ）ロータの界磁コイルの抵抗性電力リード部が、ロータ軸線近くの真空内に配置され、セラミック絶縁体（２２）を介してリード部をチューブの隔壁（１８）に接合することにより、戻り流路（２０）への熱伝導によって冷却される。 - 特許庁 - In the assembling and firing process, a solid round rod longer than the lead is used as the rod-like material 13a, and one end side 15b to be the inner lead part of the rod-like material 13a is inserted into the ring 12 so as to be longer than the inner lead part in the airtight terminal as a finished product.
組立・焼成工程では、棒状材１３ａとしてリードより長い中実丸棒を用い、かつ、棒状材１３ａのインナーリード部となる一端側１５ｂを、完成品としての気密端子におけるインナーリード部より長くなるようにリング１２内に挿通しておく。 - 特許庁 - The fixing tool 10 is equipped with a cylindrical lead pipe 11, a cylindrical packing tube 12 coaxially abutting on the upper end and shaft of the lead pipe 11 are made the same, and a cylindrical stopper 14 coaxially connected to the upper part of the lead pipe so as to cover the packing tube 12.
円筒状のリードパイプ１１と、そのリードパイプ１１の上端と軸を同じにして当接する円筒状のパッキンチューブ１２と、そのパッキンチューブ１２を覆うようにリードパイプの上部と軸を同じにして連結される円筒状のストッパー１４とを備えた固定具１０。 - 特許庁 - Since the end point of each terminal 22 facing a lead pin 24 is particularly provided to be projected by a predetermined distance α to the internal side of an inserting hole 20a, a plurality of terminals 22 press the lead pin 24 and regulate the displacement of the flexible printed circuit board 20 for the lead pin 24.
特に、各端子部分２２のうちリードピン２４に臨む先端部は、挿入孔２０ａの内方側に所定小距離α突出するように設けられるので、複数の端子部分２２は、前記リードピン２４を押圧して、これらリードピン２４に対するフレキシブルプリント基板２０の変位を規制する。 - 特許庁 - To provide a mechanical pencil in which a slide member 3 moves back and forth by interlocking with forward and reverse movements of both a chuck 5 and a connection 9 caused by writing operation to rotate a lead holder 16 in one direction, and then rotate a lead 15 and the chuck 5 along with the rotation of the lead holder 16.
筆記によるチャック５及び連結具９の前後動と連動してスライド部材３が前後動することにより芯ホルダー１６が一方向に回転し、この芯ホルダー１６の回転に伴い芯１５及びチャック５を回転させるシャープペンシルに関するものである。 - 特許庁 - A resist is formed on the electrode pattern and at least one opening section whereby end sections of the grounding side lead conductors 4 at the side opposite to the common electrode 2 and end sections of power source side lead conductors 3 at the side opposite to the grounding side lead conductors 4 are exposed, is formed on the resist by each individual electrode.
電極パターン上にレジストを形成し、接地側リード導体４の共通電極２と対向する側の端部及び電源側リード導体３の接地側リード導体４と対向する側の端部が露出する開口部を、レジストに個別電極毎に少なくとも１つ形成する。 - 特許庁 - To solve the problem that, recently, because of the regulation in the use of lead, lead-free solder has been used even for a jet soldering tank, but, the lead-free solder largely comprises Sn, and, meal crack which is the phenomenon that Sn is alloyed with stainless steel composing the soldering tank to dissolve away the components.
近時、鉛の使用規制から噴流はんだ槽にも鉛フリーはんだが使用されるようになってきたが、鉛フリーはんだにはSnが大量に含有されており、Snが噴流はんだ槽を構成するステンレス鋼と合金化して構成部材を溶かし出すという食われが発生する。 - 特許庁 - The distance between the contact lead parts 6a, 6b of the same pair of contacts 4a, 4b are made longer than the distance between the contact lead parts 6a of the contacts 4a themselves connected to the tip conductors, or the distance between the contact lead parts 6b of the contacts 4b themselves connected to the ring conductors.
同じ対のコンタクト４ａ，４ｂのコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離は、チップ導体に接続されるコンタクト４ａ同士のコンタクトリード部６ａ間の距離やリング導体に接続されるコンタクト４ｂ同士のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くなっている。 - 特許庁 - Metal lead is recovered by charging the lead-containing material obtained by crushing and pulverizing the waste battery and separating and removing lead-uncontaining material preferably to have ≤2 wt.% the content of the plastics into the blast furnace having 2 holes as charging ports together with coke and a solvent to melt and reduce.
廃バッテリーを破砕・粉砕したのち、非鉛含有物質を分離除去し、好ましくはプラスチック含有量を２wt％以下とした鉛含有材料を、コークス、溶剤とともに装入口を２孔とする熔鉱炉に装入し溶融、還元して金属鉛を回収する。 - 特許庁 - This probe card is equipped with: a substrate; a plurality of lead wires formed on the substrate; a contact part formed on a portion on the substrate of the lead wires, to be in contact with the specimen electrode; and the vibrator for vibrating the lead wires in the orthogonal direction to the thickness direction of the substrate.
基板と、前記基板上に形成されている複数の導線と、前記導線の前記基板上の部位に形成され、検体の電極に接触する接触部と、前記基板の板厚方向と直交する方向に前記導線を振動させる振動子と、を備える。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of an electrode lead piece for preventing an insulating film from increasing the internal resistance of a battery, for example by polishing one portion of the surface of the electrode lead pieces 3, 4 and peeling off the insulating film by surface treatment, and to provide the battery using the electrode lead piece.
電極リード片３，４の表面の一部を研磨して表面処理による絶縁性皮膜を剥がす等することにより、この絶縁性皮膜が電池の内部抵抗を大きくするのを防止できる電極リード片の製造方法及びこの電極リード片を用いた電池を提供する。 - 特許庁 - To prevent a preform material 8 from spreading to a lead terminal side, without magnifying an island part, in a lead frame 1 provided with the island part 5 which die-bonds a semiconductor chip 9 on the upper surface, by using the preform material 8, and a lead terminal 4 prolonged in one piece from the island part 5.
上面に半導体チップ９をプリフォーム材８にてダイボンディングするアイランド部５と、このアイランド部５から一体的に延びるリード端子４とを備えて成るリードフレーム１において、前記プリフォーム材８が前記リード端子4 側に広がることを、アイランド部の大型化を招来することなく、阻止する。 - 特許庁 - An electrode structure is formed with a plate-shape resistive element formed with materials including carbon, an inner lead wire, an end part of which is connected to either end of the plate-shape resistive element, and an outer lead wire to which each end part of the inner lead wire is connected through a terminal plate.
炭素を含む物質で形成された板状抵抗体、一端を前記板状抵抗体の両端部にそれぞれ電気的に接続された内部リード線、及び前記内部リード線の各他端部をそれぞれ端子板を介して接続した外部リード線を有する電極構成体を形成する。 - 特許庁 - Since a crack of the resin material 174 goes to the direction which is different from an installation position of a lead line connection part 184a in this way, a crack of the resin material 174 is prevented from attaining to the lead line connection part 184a, thus preventing disconnection of the lead line 132.
このように、引き出し線接続部１８４ａ設置位置とは異なる向きに樹脂材１７４のクラックが進展することにより、樹脂材１７４のクラックが引き出し線接続部１８４ａに達するのを防止して、引き出し線１３２の断線を防止することができる。 - 特許庁 - To provide a lead-free free-cutting copper alloy which does not substantially contain lead for eliminating lead damage to the human body and environment by evaporation in a melting-casting process for an alloy and elution in a water-contact environment, and provided with industrially satisfiable machinability.
合金の溶解・鋳造過程における蒸発や接水環境下における溶出などによる、人体や環境への鉛害を排除するために、鉛を実質的に含有せず、工業的に満足し得る被削性を具備した無鉛快削性銅合金を提供する。 - 特許庁 - One steel ball 3 is placed between the recess 5a in the support part 4a of the support member 4 and the recess 2a in the tip surface of the lead screw 2 to connect the support member 4 with the lead screw 2 and the tip of the lead screw 2 is positioned to the support part 4a via the one steel ball 3.
この支持部材４の支持部４ａの内面の凹部５ａと、リードスクリュー２の先端面の凹部２ａとの間に、１個の鋼球３を配置して、支持部材４とリードスクリュー２とを連結し、この１個の鋼球３を介してリードスクリュー２の先端を支持部４ａに対して位置決めする。 - 特許庁 - To provide a lead frame and a surface-mounting circuit substrate using the lead frame wherein, when subjecting the circuit substrate to a reflow processing, no reflow jig for supporting the lead frame is required, and there are made possible the reduction of the manufacturing cost of the circuit substrate, the simplification of the work of the reflow processing, and the efficient operation of a reflow furnace.
リフロー処理時、リードフレームを保持するリフロー治具を不要として、製造コストの低減、リフロー処理作業の簡素化、及びリフロー炉の効率運転を図ることのできるリードフレーム及び同リードフレームを用いた表面実装基板を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a liquid lead-out pipe mounting structure for recovering liquid leaking out of a liquid storage body when pulling a liquid lead-out pipe for leading out a liquid, out of the liquid storage body, and to provide a liquid jetting apparatus equipped with the liquid lead-out pipe mounting structure.
液体を導出する液体導出管を液体収容体から抜き出すときに、その液体収容体から漏れ出す液体を回収する液体導出管取り付け構造およびその液体導出管取り付け構造を備える液体噴射装置を提供する。 - 特許庁 - The adverse effect of the stress to the junction part is removed by setting the auxiliary lead member 13 and by joining the lead frame to the wiring board, using a jig for junction 17 where a recess 19 for placement of a lead frame provided with a hook 23 on jig side which engages with the hook 14 with each other.
この補助リード部材13がはめ込まれ、引っ掛け部14と掛かり合う治具側引っ掛け部23を設けたリードフレーム載置凹部19を形成した接合用治具17を用いて配線基板に接合することにより、接合部への応力の悪影響をなくすことができる。 - 特許庁 - In the optical module 101 which supports a light emitting element 114 and an optical fiber 115 by a lead frame 111 in a storage part of a resin frame 112 and in which a terminal part 1114 projecting from the lead frame extends to the outside of the frame, the lead frame is fixed to the frame on one edge.
樹脂枠体１１２の収納部内にて発光素子１１４及び光ファイバ１１５をリードフレーム１１１に支持し該リードフレームから突出する端子部１１１４が枠体外側へ延在する光モジュール１０１において、上記リードフレームは一端部にて上記枠体に固定される。 - 特許庁 - In a method for producing an inorganic consolidated material by using ash obtained by incinerating or melting city waste or industrial waste as a main raw material, a lead glass having a size of 15 μm or less is mixed with the raw material and burned to separate lead in the lead glass by volatilization to thereby render harmless.
都市ゴミや産業廃棄物を焼却又は溶融して得られる灰を主原料とする無機質固化体の製造方法において、１５μｍ以下の鉛ガラスを原料に混合して焼成することにより、鉛ガラス中の鉛を揮発分離して無害化する。 - 特許庁
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