「lead to」を含む例文一覧(20631)
＜前へ 1 2 .... 85 86 87 88 89 90 91 92 93 .... 412 413 次へ＞- A semiconductor device has a lead electrode which communicates with a lead, a case electrode having a protrusion on a periphery, the semiconductor chip electrically connecting the lead electrode to the case electrode via the connecting member and having a rectifying function, and the conductive plate disposed between the chip and the lead electrode.
リードに連絡するリード電極と、周辺部に凸部を有するケース電極と、リード電極とケース電極の間に接続部材を介して電気的に連絡される整流機能を有する半導体チップと、を有し、半導体チップとリード電極との間に導電板を配置していることを特徴とする半導体装置である。 - 特許庁 - A lead screw 22 and motor axis 26 are held by a bracket 30 in such a way that the lead screw 22 and the motor axis 26 are staggered vertically and intersected, and the lead screw 22 is rotated depending on a rotation of the motor axis 26 by placing the lead gear 24 and motor gear 27 to engage with each other.
本発明は、ブラケット３０によって上下方向にリードスクリュー２２及びモータ軸２６をずらして交差させた状態で当該リードスクリュー２２及びモータ軸２６を保持し、リードギア２４とモータギア２７とを噛み合わせた状態で配置させることにより、モータ軸２６の回転に応じてリードスクリュー２２を回転させる。 - 特許庁 - The notch 43 includes a lead opening 43a for leading in the clinch 46a from the end of the shaft 38, and a holding groove 43b turned back in a position continuous with the lead opening 43a and circumferentially shifted from the lead opening 43a to hold the clinch 46a led in from the lead opening 43a engaged.
切欠４３はシャフト３８の端部から引っ掛け部４６ａを進入させる進入口４３ａと、進入口４３ａに連続しかつ進入口４３ａとは周方向にずれた位置に折り返して、進入口４３ａから進入した引っ掛け部４６ａを引っ掛けて保持する保持溝４３ｂを具備する。 - 特許庁 - In a method of manufacturing a semiconductor apparatus 28 for each unit lead frame to a lead frame material 10 in which a plurality of unit lead frames are arranged in multiple lines or a single line, after the lead frame material 10 is half-etched from a front surface side using a first plating layer 17 as a resist film, plating burr is removed by at least two or more means.
複数の単位リードフレームが多列又は単列に配置されたリードフレーム材１０に、単位リードフレーム毎に半導体装置２８を製造する方法であって、リードフレーム材１０を表面側から第１のめっき層１７をレジスト膜としてハーフエッチングした後、少なくとも２以上の手段でめっきバリ除去を行う。 - 特許庁 - A first collet chuck 1 is arranged at an outlet part of a lead located in front of a second collet chuck 9 arranged in a lead letting-out mechanism, the collet chuck 1 is operatively connected with a knock for letting out the lead, and the lead is chucked and held by being clamped with a cap type clamp 2 arranged to cover the collet chuck 1.
芯繰り出し機構に設けられる第２のコレットチャック９の前方に位置する芯の出口部分に第１のコレットチャック１を設け、そのコレットチャック１を芯を繰り出すノックと連動させ、そのコレットチャック１に被せるように配置された、キャップ型クランプ２でクランプして、芯をチャッキングし保持させる。 - 特許庁 - In the solid electrolytic capacitor, a capacitor element (1) having a front end face from which a positive electrode lead wire (12) is projected; and a positive electrode lead terminal (2) connected to the positive electrode lead wire (12), are sealed by an exterior sealing element composed of a synthetic resin, with the exception of a part of the positive electrode lead terminal (2).
本発明は、前端面から陽極リード線１２が突出しているコンデンサ素子１と、陽極リード線１２に接続されている陽極リード端子２とが、陽極リード端子２の一部を除いて、合成樹脂製の外装封止体によって封止されている固体電解コンデンサを対象とする。 - 特許庁 - To provide a solid electrolytic capacitor, exhibiting a structure by which lumps of outer lead material formed at welding between an anode lead of a capacitor device and outer leads do not collect at the end of the outer leads or in through-holes for preventing the lead from coming out but are formed around the anode lead, and the welding strength can accordingly be increased sufficiently.
コンデンサ素子の陽極リードと外部リードとの溶接の際にできる外部リード材料の塊が、外部リードの端部やリード抜け防止用貫通孔内部に溜まらないで、陽極リードの周囲に形成されて溶接強度を充分に上げられる構造の固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁 - This prevents unusual heat generation due to increased contact resistance between the carbonaceous heating element 2 and the internal lead wire 3, thus keeping a temperature rise low in the internal lead wire 3, not causing carburization or dissolution of carbon in the lead wire, and therefore the fusion of the lead wire or the breakage of the carbonaceous heating element 2 can be prevented.
これにより炭素質発熱体２と内部リード線３で接触抵抗が増大して異常発熱することもなく、内部リード線３の温度上昇も低く抑えられリード線に炭素が溶解する、侵炭がおこることもないので、リード線の溶断や炭素質発熱体２の断線も防止できる。 - 特許庁 - Since a part with which a lead valve first collides during closing of the lead valve 5 is the valve seat surface 4A corresponding to the base end 5b side of the lead valve 5, an impact force during collision between the lead valve 5 and the valve seat surface 4A is relaxed by relatively increasing the width B of the valve seat surface 4A of this part.
リード弁５が閉じる際に最初に衝突するのが、リード弁５の基端５ｂ側に対応した弁座面４Ａであるため、この部分の弁座面４Ａの幅Ｂを相対的に大きくすることで、リード弁５と弁座面４Ａとの間における衝突時の衝撃力を緩和することができる。 - 特許庁 - An element lead wire 11 and a connecting part 14 of the element lead wire 11 and a harness lead wire 13 are housed in a through-hole 32 formed inside a resin member 3, and the harness lead wire 13 is led from a leading hole 41 formed on the upper face of a resin molded body 4 fit to one edge side of the resin member 3.
樹脂部材３の内部に形成された貫通孔３２に、素子リード線１１及び素子リード線とハーネスリード線１３との接続部１４が収納され、樹脂部材３の一端側に嵌装された樹脂成形体４の上面に形成された引き出し孔４１からハーネスリード線１３が引き出されている。 - 特許庁 - In the piezoelectric actuator where one end of the lead wire 3 is connected to the piezoelectric stack and the other end of the lead wire 3 is taken out of a casing 2, for a rubber bush 4, which performs sealing between the lead wire 3 and the casing 2, a core insertion hole 412 is made which abuts on the inserted core wire 31 of the lead wire 3.
リード線３の一端がピエゾスタック１に接続され、リード線３の他端がケーシング２の外部に取り出されるピエゾアクチュエータであって、リード線３とケーシング２との間のシールを行うゴムブッシュ４は、リード線３の芯線３１が挿入されてその芯線３１と当接する芯線挿入穴４１２が形成されている。 - 特許庁 - In the capacitor hybrid lead-acid battery in which the capacitor electrode is arranged opposing to a positive electrode, a current collector of the capacitor electrode is composed of lead or lead alloy, and the current collector of the capacitor and a capacitor electrode material are joined without interposing a lead sulfate layer.
キャパシタ電極を正極と対向するように配置したキャパシタハイブリッド鉛蓄電池において、前記キャパシタ電極の集電体が鉛又は鉛合金からなり、前記キャパシタ電極の集電体とキャパシタ電極材料とが硫酸鉛の層を介することなく接合されていることを特徴とする。 - 特許庁 - On the printed wiring board mounting a surface mount component 10 having the lead 11, a plurality of the foot print patterns 20 to which the lead 11 is soldered are each separated into a first area 20A opposing the tip of the lead 11 and a second area 20B opposing the erected point of the lead 11.
リード１１を有する表面実装型部品１０が実装されるプリント配線板において、リード１１がはんだ付けされる複数のフットプリントパターン２０をそれぞれリード１１の先端部に対向する第１の領域２０Ａとリード１１の立ち上がり部に対向する第２の領域２０Ｂとに分離した。 - 特許庁 - Both lead frames 9, 90 are provided substantially horizontally below a capacitor element 2, and the negative electrode side frame 9 is connected with the negative electrode layer 3 on a lower surface of the capacitor element 2, and further the positive electrode lead 22 extends slantingly downwardly with respect to the positive electrode side lead frame 90 and makes contact with the positive electrode side lead frame 90.
両リードフレーム９、９０は、コンデンサ素子２の下方にて略水平に設けられて、陰極側リードフレーム９は、コンデンサ素子２の下面にて陰極層３に繋がっており、陽極リード２２は、陽極側リードフレーム９０に対し斜め下向きに延びて陽極側リードフレーム９０に接している。 - 特許庁 - In the conveying container 10 having a liquid crystal panel loading surface 15, a lead pin storage groove 16 to store a lead pin 72 of a liquid crystal panel 70 with the lead pin is formed in the liquid crystal panel loading surface 15, and a anti-skid member 21 is provided along the lead pin storage groove 16.
液晶パネル載置面１５を有する搬送容器１０であって、前記液晶パネル載置面１５にはリードピン付き液晶パネル７０のリードピン７２を収容するためのリードピン収容溝１６が形成されると共に、前記リードピン収容溝１６に沿って滑り止め部材２１が設けられている。 - 特許庁 - The battery pack is formed by superposing a plurality of laminated batteries 21 one upon the other, airtightly sealing and enveloping a power generation body with a film, and connecting positive electrode lead terminals 11 and negative electrode lead terminals 12 with each other by a lead connection part 2, and applying surface treatment to the positive electrode lead terminals facing downward.
発電体をフィルムで密封封止して外装した複数の積層型ラミネート電池２１を重ね合わせ、正極リード端子１１と負極リード端子１２同士をリード接続部２により接続した組電池であって、下側に向けた正極リード端子には表面処理が施された組電池とする。 - 特許庁 - Since a lead 23 is embedded in the package 3, derived from and supported by a lead deriving section 26, the lead deriving section 26 of the package 3 plays a role of a base, and prevents the spectroscopic module 2 from being damaged and shifted when the lead 23 is electrically connected to the light detection element 7 by wire bonding.
また、パッケージ３にリード２３が埋め込まれてリード導出部２６で導出及び支持することにより、ワイヤボンディングによってリード２３と光検出素子７とを電気的に接続する際に、パッケージ３のリード導出部２６自体に基台の役割を果たさせ、分光モジュール２の破損やずれなどを防止する。 - 特許庁 - The lead is reduced to a metal and concentrated on the surface of the glass waste by the electrolytic reduction 11 of the glass waste 10 containing lead oxide in a fused salt, and after cooling the lead 13 is separated by dissolution in acid cleaning 12 of the surface of the glass waste with its surface having concentrated lead.
酸化鉛を含有するガラス廃棄物１０を溶融塩中で電解還元１１させて鉛を金属に還元してこのガラス廃棄物表面に鉛を濃縮させ、冷却後この鉛を表面に濃縮させたガラス廃棄物の表面を酸洗浄１２により、鉛１３のみを溶解して分離することを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a method for treating fine powder, capable of maintaining the addition amount of a sulfating agent for generating lead sulfide at an optimum value at all times by a simple method without measuring the content of lead in the fine powder containing a calcium component and a lead component, and recovering the lead at a high recovery rate at all times as a result.
カルシウム成分及び鉛成分を含有する微粉末中の鉛の含有率を測定しなくても、簡易な方法で、鉛硫化物を生成させるための硫化剤の添加量を常に最適な値に維持することができ、その結果、常に高い回収率で鉛を回収しうる、微粉末の処理方法を提供する。 - 特許庁 - In a resin-sealed semiconductor device where a semiconductor chip 12 is mounted on a lead portion 11 and connected electrically by a bonding wire 13, a bonding protrusion 11A protruding by the thickness dimension of an outer lead portion 10a is provided at the inner lead portion 11 of each lead in order to prevent floating at the time of wire bonding.
半導体チップ１２をリード部１１に載置してボンディングワイヤ１３により電気的に接続される樹脂封止型半導体装置において、各リードのインナーリード部１１に、アウターリード部１０ａの厚さ寸法で突出するボンディング用突起１１Ａを設け、ワイヤボンディング時の浮き上がりを防止する。 - 特許庁 - Projective resin pots 4A are provided on the upside near gates of a lead frame 3 of a semiconductor device 1, remaining resin portions 4 outside the lead frame 3 are fixed, and the resin sealed semiconductor device 2 is turned together with the lead frame 3 to peel off the remaining resin portions 4 together with the projective resin pots 4A from the lead frame 3.
半導体装置１のリードフレーム３のゲート部近傍の上部に凸状樹脂溜まり４Ａを設け、前記リードフレーム３の外方の余剰樹脂部分４を固定し、前記リードフレーム３ごと樹脂封止半導体装置２を回転させて、前記凸状樹脂溜まり４Ａごと余剰樹脂部分４をリードフレーム３から剥がす。 - 特許庁 - Then, the maximum frequency obtained by the measuring becomes a resonant frequency of the lead storage battery, so that large activation current can be made to flow in the lead storage battery, crystal coating of lead sulfate can be efficiently removed, and therefore, activation of the lead storage battery 2 can be surely and efficiently aimed at.
すると、測定で得られた極大周波数が鉛蓄電池の共振周波数となるので、鉛蓄電池に大きな活性化電流を流すことが可能となり、硫酸鉛の結晶被膜を効率よく除去することができ、鉛蓄電池２の活性化を確実且つ充分に図ることができる。 - 特許庁 - To provide a lead frame for a surface-mounting LED, together with its manufacturing method, where, after an outer lead part is bent, troubles such as poor adhesion or peeling between a resin and a lead frame, that between a semiconductor chip and the lead frame, cracking of a semiconductor chip 3, poor connection or disconnection of a wire, etc., are hardly taken place.
アウターリード部をＪ折り曲げ加工した後に、樹脂とリードフレームとの密着性不良、剥離や半導体チップとリードフレームとの密着性不良、剥離や半導体チップ３のクラック発生やワイヤーの接続不良、断線等のトラブルが起きにくい表面実装型ＬＥＤ用リードフレーム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - In the method for measuring the concentration of lead in the burned fly ash, the concentration of lead in the burned fly ash is computed by mixing the burned fly ash from the incinerator with an alkali aqueous solution, heating the mixture to elute lead in the burned fly ash, and measuring the concentration of lead in the obtained aqueous solution.
本発明は、燃焼炉からの焼却飛灰をアルカリ水溶液と混合し、加熱して焼却飛灰中の鉛を溶出させ、得られた水溶液中の鉛濃度を測定することにより焼却飛灰中の鉛濃度を算出することを特徴とする、焼却飛灰中の鉛の濃度を測定する方法に関する。 - 特許庁 - The lead wire holding bush 17 and the bush engaging part 19, in a condition that the lead wire holding bush 17 is engaged with the recessed part 21 for engaging the bush, are constituted so as to be placed in a condition with a base part in one end of a core wire of the lead wire 15 put between partly the lead wire holding bush 17 and partly the bush engaging part 19.
リード線保持ブッシュ１７及びブッシュ嵌合部１９は、リード線保持ブッシュ１７がブッシュ嵌合用凹部２１に嵌合された状態で、リード線１５の芯線の一端の基部がリード線保持ブッシュ１７の一部及びブッシュ嵌合部１９の一部によって挟持された状態になるように構成する。 - 特許庁 - The recording medium includes a data area in which data are recorded, a lead-in area positioned in the inner peripheral side of the data area, the lead-in area including information indicating whether pre-recording has been performed with respect to a portion of the lead-in area, and a lead-out area positioned in the outer peripheral side of the data area.
記録媒体は、データが記録されるデータ領域と、データ領域の内周側に位置するリードイン領域であって、リードイン領域の一部に対して事前記録を実行したか否かを表す情報を含むリードイン領域、及びデータ領域の外周側に位置するリ—ドアウト領域を含む。 - 特許庁 - To provide a lead ion selective coloring material and a lead ion simplified quantitative determining method using the coloring material, capable of easy quantification such as sharp visual detection of a hue change caused by a lead ion concentration, while a lead ion quantitative method by a conventional absorptiometric method is based on the thickness of coloration.
従来の吸光光度法による鉛イオン定量法が呈色の濃淡に基づくのに対し、鉛イオン濃度による色相の変化を目視でも鋭敏に検知するなど容易に定量しうる鉛イオン選択性呈色材及び該呈色材を用いた鉛イオン簡易定量方法を提供する。 - 特許庁 - The image processor 15 detects a lead edge from the acquired image data of the electronic part 2, obtains coordinate data of the detected lead edge, and extracts two points located on both ends out of the detected lead edges to be the lead edge reference points, calculating a straight line passing through these two points.
画像処理装置１５は、取得した電子部品２の画像データからリード先端を検出し、検出したリード先端の座標データを取得して、検出したリード先端の中から両端に位置する２点を抽出して、抽出した２点をリード先端基準点としてこの２点を通過する直線を算出する。 - 特許庁 - This solid electrolytic capacitor is provided with a capacitor element equipped with an anode part, a cathode part, and a dielectric coat disposed between the anode part and the cathode part, an anode lead frame, a cathode lead frame, and a wrapping resin to cover the capacitor element, at least a part of the anode lead frame, and at least a part of the cathode lead frame.
陽極部と、陰極部と、陽極部と陰極部との間に配置された誘電体皮膜とを具備したコンデンサ素子と、陽極リードフレームと、陰極リードフレームと、コンデンサ素子と陽極リードフレームの少なくとも一部と陰極リードフレームの少なくとも一部とを覆う外装樹脂と、を備える。 - 特許庁 - A common anode lead electrode 9 and cathode lead electrodes 6, 7, 8 are formed in the third layer of the multilayered substrate, and the anode and respective cathodes of the first layer are electrically connected to the anode lead electrode and cathode lead electrodes of the third layer through the wiring part 5 of the second layer and through holes formed in each layer.
多層基板の第3層に共通陽極取り出し電極９、陰極取り出し電極６，７，８を形成し、第１層の陽極および各陰極と第3層の陽極取り出し電極および陰極取り出し電極とを第2層の配線部５および各層に設けた貫通孔を介して電気的に接続する。 - 特許庁 - This invention relates to the lead frame provided with: a plurality of internal leads mutually formed at a predetermined interval; and a plurality of external leads each extending in the longitudinal direction of the internal lead, one end portion thereof being combined with the internal lead in the overlapping state and the other end portion thereof being interconnected by a supporting portion, and the method of manufacturing the lead frame.
互いに所定間隔をおいて形成された複数の内部リード及び内部リードの長手方向に延びたものであって、一端部は、内部リードと重ね合わされた状態で結合され、他端部は、支持部によって相互連結された複数の外部リードを備えるリードフレーム及びその製造方法である。 - 特許庁 - In the TOC meter which includes the dilution/IC removal tank 10 of bottomed cylindrical shape for mixing the sample water, dilution water and IC removal liquid, to the bottom of the dilution/IC removal tank 10, sample water lead-in line 14, dilution water lead-in line 16, IC removal liquid lead-in line 18 and agitation gas lead-in line 20 are connected.
内部で試料水、希釈水およびＩＣ除去液を混合する有底筒状の希釈・ＩＣ除去槽１０を備えたＴＯＣ計において、希釈・ＩＣ除去槽１０の底部に試料水導入ライン１４、希釈水導入ライン１６、ＩＣ除去液導入ライン１８および攪拌ガス導入ライン２０を接続する。 - 特許庁 - To provide a lead frame which can be improved in heat dissipation and sufficiently secures adhesiveness to a sealing resin without increasing the number of steps of manufacturing the lead frame, to provide a method of manufacturing the same, and to provide a semiconductor device.
リードフレームの製造工程数を増加させることなく、放熱性を向上することができ、且つ封止樹脂との密着性をも十分に確保することができるリードフレーム及びその製造方法と半導体装置を提供する。 - 特許庁 - A plurality of through-holes, through which the lead pins are inserted, are provided to the piezoelectric element 14, and a voltage applied to the piezoelectric element 14 and the drive signals of the LD 12 are supplied to the piezoelectric element through the intermediary of some of the lead pins (16 to 19).
このピエゾ素子１４にはリードピンが貫通するための複数の貫通孔が設けられており、ピエゾ素子１４への印加電圧とＬＤ１２の駆動信号が、複数のリードピン（１６〜１９）のいずれかを介して供給される。 - 特許庁 - To provide a solidification method of lead ash which can be performed by a relatively simple operation and economically, enables the secondary recovery of lead from solidified material to be easily performed and allows the generation of the ash to be suppressed to the utmost.
比較的簡単な操作でかつ経済的に実施でき、固形化物からの鉛の二次回収を容易に行うことができ、その際に灰分の発生を極力抑えることのできる、鉛灰の固形化処理法を提供する。 - 特許庁 - The semiconductor device has a die pad, a first chip and a second chip adhered to the die pad so as to be laterally placed, a lead, and a wire which has one end bonded to an upper face of the first chip and another end bonded to an upper face of the lead jumping across the second chip.
ダイパッドと、ダイパッドに横置きに接着された第１のチップ及び第２のチップと、リードと、一端が第１のチップの上面にボンドされ、第２のチップを飛び越えて、他端がリードの上面にボンドされたワイヤとを有する。 - 特許庁 - To secure a wire bonding property in a sensor apparatus where a chip is mounted to a resin case composed by allowing a lead frame to be subjected to insert molding while one surface is exposed and the chip and one surface of the lead frame are connected by a wire.
一面を露出させた状態でリードフレームがインサート成形されてなる樹脂ケースに、チップを搭載し、チップとリードフレームの一面とをワイヤにより結線してなるセンサ装置においてワイヤボンド性を確保できるようにする。 - 特許庁 - A projection part 8 is provided outside the lead 4 fixed with a resin, and then controlled by a cavity during resin filling to restrict movement of the lead 4, so deformation of the lead 4 due to injection pressure of a resin is suppressed, so that the productivity and quality can be maintained even when the lead 4 is thin and the plate thickness is small.
樹脂により固定されるリード４の外側に凸部８を設けることにより、樹脂充填時にキャビティに凸部８が規制されてリード４の移動が制限されるため、樹脂の射出圧力によるリード４の変形が抑制され、リード４が細く、板厚が薄い場合であっても、生産性と品質を維持することができる。 - 特許庁 - The FPC 3 comprises a first FPC 31 and a second FPC 32, wherein the first lead pin group is electrically connected to the first FPC 31 while the second lead pin group penetrates it without being electrically connected, and the second lead pin group is electrically connected to the second FPC 32 while the first lead pin group penetrates it without being electrically connected.
ＦＰＣ３が、第１のＦＰＣ３１と第２のＦＰＣ３２とからなり、第１のＦＰＣ３１には第１のリードピン群が電気的に接続され第２のリードピン群が電気的に接続されることなく貫通し、第２のＦＰＣ３２には第２のリードピン群が電気的に接続され第１のリードピン群が電気接続されることなく貫通している。 - 特許庁 - Next, positive electrode lead wire 22 and negative electrode lead wire 23 traversing the thin film solar battery cells are connected to positive electrode collector part 20 and negative electrode collector part 21 on both ends of this laminated thin film solar battery device 16, so as to interpose an insulating film 19 between the positive electrode lead wire 22, negative electrode lead wire 23 and the laminated thin film solar battery device 16.
この集積型薄膜太陽電池デバイス１６の両端の正極集電部２０・負極集電部２１に対して薄膜太陽電池セルを横切る正極リード線２２・負極リード線２３を接続し、正極リード線２２・負極リード線２３と集積型薄膜太陽電池デバイス１６との間に絶縁膜１９を介在する。 - 特許庁 - The width of the lead terminal 2, connected to a die pad 1, nearby the die pad 1 is increased and a slit 9 and a projection plate are formed on the lead terminal in a region wherein a resin 5 is formed to secure the holding strength of the lead terminal by the resin 5 while securing the strength of the lead terminal during the manufacturing process and achieving the thickness reduction.
ダイパッド１と接続されているリード端子２のダイパッド１近傍の幅を太くし、樹脂５が形成される領域のリード端子にスリット９や突起板を形成することにより、製造工程中のリード端子の強度を確保すると共に薄型化を実現しながら、リード端子の樹脂５による保持強度を確保することができる。 - 特許庁 - In a stage prior to inserting the lead frame 10 (first lead frame 211) into the element through-hole 84, the insulating separator 82 is used, and the lead frame 10 is arranged with respect to the inside separator 185 being a portion of the insulating separator 82, whereby a relative position between the inside separator 185 and the lead frame 10 can be set in a directly and visually recognizable state.
この絶縁セパレータ８２を用いることで、リードフレーム１０（第１リードフレーム２１１）を素子挿通孔８４に挿入する前段階において、絶縁セパレータ８２の一部である内側セパレータ１８５に対してリードフレーム１０を配置することで、直接視認可能な状況下で内側セパレータ１８５とリードフレーム１０との相対位置を設定できる。 - 特許庁 - The electrode member 5 for a cold cathode includes a copper-free sealing lead wire 7, which has a core wire 10 made of an alloy mainly composed of iron and nickel while having 50-52% of a nickel-component content, a cold cathode 8 connected to one end of the sealing lead wire 7, and an external lead wire 9 connected to the other end of the sealing lead wire 7.
冷陰極用電極部材５は、ニッケル成分の含有率が５０〜５２％である鉄・ニッケルを主成分とする合金からなる芯線１０を有し、銅を含有しない封着用リード線７と、封着用リード線７の一端に接続された冷陰極８と、封着用リード線７の他端に接続された外部リード線９とを具備している。 - 特許庁 - A CPU 10 processes images of an area containing a lead line 30a out of the images stored in the image memory 8 to detect the position of each lead terminal, and a CPU 17 processes, in parallel with CPU 10 image processing, images of a lead line 30b in the image memory 19 located in an area different from the image memory 8 to detect the lead terminals.
ＣＰＵ１０は、画像メモリ８に格納された画像のうちリード列３０ａを含む領域の画像を処理して各リード端子の位置を検出し、ＣＰＵ１７は、ＣＰＵ１０の画像処理と並列して、画像メモリ８とは異なる領域にある画像メモリ１９のリード列３０ｂの画像を処理してそのリード端子の検出を行う。 - 特許庁 - The method for treating waste comprises the steps of: washing waste with water; subjecting solid matter separated by filtration to alkali leaching; removing lead by precipitating lead from the resulting filtrate and separating the precipitated lead; removing calcium by precipitating calcium from the lead-free filtrate and separating the precipitated calcium; and recovering a salt in which the filtrate is heated to deposit a chloride, which chloride is separated and recovered.
廃棄物の水洗工程、濾別した固形分のアルカリ溶出工程、この濾液から鉛を沈澱させて分離する脱鉛工程、脱鉛した濾液からカルシウムを沈澱させて分離する脱カルシウム工程、この濾液を加熱し塩化物を析出させて分離回収する塩分回収工程を有することを特徴とする廃棄物の処理方法。 - 特許庁 - To improve productivity and quality by securing a space of the periphery of a terminal, to reduce a cost, to improve the positioning accuracy of a substrate to a stator, and to improve the working efficiency of wiring and connecting a power lead and a sensor lead.
端子周辺のスペースを確保して、生産性、品質の向上を図り、コスト低減ができると共に、基板の固定子部に対する位置決め精度の向上、また、電源リード、センサリードの配線及び接続の作業効率の向上を図ること。 - 特許庁 - The lead pins 31 to 34 are fixed to the mounting member 11 by hermetically filling only gaps between the outer circumferences of the lead pins 31 to 34 and the inner circumferences of the holes 14 to 17 with glass members 61 to 64 respectively.
リードピン３１〜３４と搭載部材１１との固定は、リードピン３１〜３４の外周面と孔部１４〜１７の内周面との間隙のみにガラス部材６１〜６４を充填して当該間隙を気密に封止することにより行なわれる。 - 特許庁 - The reflection wall 214 is connected to the lead frame 210, and is bent from the lead frame 210 to extend to cover the chip placement area 204 as a side wall in guiding emission light from the LED chip 230.
反射壁２１４とリードフレーム２１０は連接し、反射壁２１４はリードフレーム２１０から折り曲げられ、延びてチップ載置領域２０４を覆う側壁であって、ＬＥＤチップ２３０の出射光を導くためものである。 - 特許庁 - To provide a method which treats slag obtained by a high-temperature treatment of waste as it is raw to allow a molten lead salt to elute from the slag, and enables a decrease in lead content of the slag in an ash melting furnace.
廃棄物を高温処理して得られるスラグを未加工のまま処理してスラグから溶融鉛塩を溶出させ、灰溶融炉のスラグの鉛含有量を低減することができる方法を提供する。 - 特許庁 - To restrain a lead sag generated in a process separating a plurality of collectively resin-sealed semiconductor devices, to prevent short-circuit while suppressing an increase in an electric resistance and to provide visually observed control for the lead sag.
一括樹脂封止した複数の半導体装置を個片化する工程で発生するリードダレを抑え、短絡を防止するとともに、電気抵抗の増大を抑え、またリードダレの目視的に管理を提供する。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
