The substrate 7 is inserted through alignment with the positioning pin 15, the front end part 1a of the lead frame 1 is soldered to the solder land 9a, and the front end part 1b of the lead frame 1 is soldered to the solder land 9b. 基板7を位置決めピン15に合わせ挿入し、リードフレーム1の先端部1aとはんだランド9aをはんだ付けし、リードフレーム1の先端部1bとはんだランド9bをはんだ付けする。 - 特許庁
The winding jig 2 has multiple coil bobbins 3a to 3h each for winding a unipolar coil and multiple lead wire forming portions 5a to 5g each for ensuring the length of a lead wire. 巻取治具2は、単極コイルをそれぞれ巻回するための複数のコイル巻枠3a〜hと、リード線の長さをそれぞれ確保するための複数のリード線形成部5a〜gとを備えている。 - 特許庁
Then, the pasty active material for the positive electrode is coated and filled onto a lattice body of an alloy of lead-calcium-tin, which is ripened and dried to make up a positive electrode plate to be used for the lead acid storage battery. この正極用のペースト状活物質を、鉛−カルシウム−錫合金製の格子体に塗布・充填し、熟成、乾燥して正極板を作製し、該正極板を制御弁式鉛蓄電池に用いる。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of preventing an upper or lower mold from biting into a lead frame and preventing a mold resin from sticking to a lead frame terminal. 本発明は、リードフレームを上下金型で噛み込むことを回避でき、かつモールド樹脂がリードフレームの端子へ付着することを防止する半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
The result in the fishing game is settled in a jackpot display for respective item lead-out bodies with different probabilities according to the order of the item lead-out bodies to fish up items. 続いて可変表示装置30で釣りゲームが実行されるが、各アイテム導出体がアイテムを釣り上げる順序に応じて、それぞれ異なる確率で釣りゲームの結果が大当たり表示に確定する。 - 特許庁
The spring lead 6 is elastically deformed by the pressure fluctuation of the compression chamber 5, and the intake valve 4 is abutted on the spring lead 6 from the middle of an opening operation of the intake valve 4 to be operated to deform together with the intake valve 4. スプリングリード6は、圧縮室5の圧力変動により弾性変形され、吸入バルブ4の開き動作の途中から当該吸入バルブ4が当接して一緒に変形動作される。 - 特許庁
With a simple operations, wherein the positioning lead 8 is engaged with the guide surface 15 so that a pressurizing member 11 pressurizes the enclosure 6 to the support surface 14, the positioning lead 8 is bent to a specified angle with the guide surface 15. 位置決めリード(8)を案内面(15)に係止させて押圧部材(11)により外囲体(6)を支持面(14)に押圧する簡便な操作により、位置決めリード(8)を案内面(15)によって所定の角度に折曲げる。 - 特許庁
To provide a lead-free solder joint structure which can be melted and joined under the reflow heat treatment conditions of lead-free solder, and is not melted even if being subjected to the heat treatment for a plurality of times after the subsequent stage after the joining. 鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は、後工程で複数回の熱処理を受けても溶融しない鉛フリーはんだ接続構造体を提供する。 - 特許庁
To form a plurality of combined plated-film through one transferring rail continuously; to form a plated-film having high quality and uniform film thickness on a lead frame and lead surface. 1本の搬送レールで連続して複数の組み合わせのメッキ膜を形成し、かつ、リードフレームおよびリード表面には、高品質で膜厚が均一なメッキ膜が形成されることが要望されている。 - 特許庁
An end of the surface electrode 13 of the semiconductor element 10 is formed up to an outside position by a distance (d) from an outer peripheral end of the lead-free solder 22 used as a junction part to the lead frame 21. さらに、半導体素子10の表面電極13は、その端部がリードフレーム21との接合部分となる鉛フリーはんだ22の外周端部から距離「d」だけ外側位置まで形成されている。 - 特許庁
An adhesive agent layer 2 which bonds inner leads 1 to an insulating sheet 3 is formed smaller in width than the inner lead 1 in a direction vertical to the longer direction of the inner lead 1. インナーリード1の長尺方向と垂直な方向において、インナーリード1と絶縁シート3とを接着する接着剤層2の幅が、インナーリード1の幅以下となるように、接着剤層2を設ける。 - 特許庁
To provide a highly stable coating which is free from harmful metals such as chromium, lead, etc., and has a corrosion resistance which is identical to or higher than that of chromium, lead, etc., by using a non-toxic or low-toxic anticorrosive. クロムや鉛などの有害金属を含まず、無毒性ないし低毒性の防錆剤によりクロムや鉛などと同等かそれ以上の防食性を有する安定性良好な塗料を見出すこと。 - 特許庁
Lead terminals are formed on the substrate surface with the electrode patterns 4 and 8 formed in connection to the electrode patterns 4 and 8 and to an external control circuit 14 via lead wires 12. 電極パターン4,8などが形成されている基板表面上には、電極パターン4,8のそれぞれとつながり外部の制御回路14にリード線12により接続されるリード端子が形成されている。 - 特許庁
This syringe pump has a motor 9 rotating a lead screw 8, and the lead screw 8 drives a plunger head holder 10 to press a plunger 35 along the barrel 30 of a syringe 3 for administering a chemical to a patient. 本シリンジポンプはリードねじ8を回転させるモータ9を有し、リードねじ8は、薬液を患者へ投与するためにシリンジ3のバレル30に沿ってプランジャ35を押圧するようにプランジャヘッド保持具10を駆動する。 - 特許庁
One 2a of a pair of lead terminals 2a, 2b is connected to one electrode of the fixed capacitor C1, and the other lead terminal 2b is connected to the other electrode of the fixed capacitor C1. 一対の引出端子2a、2bのうち一方の引出端子2aは固定キャパシタC1の一方の電極に接続され、他方の引出端子2bは固定キャパシタC1の他方の電極に接続されている。 - 特許庁
Also, Cu of 0.001 to 0.02 mass% is incorporated into the lead alloy and Bi of 0.001 to 0.02 mass% is incorporated therein and thereby the various characteristics of the lead alloy can be further improved. また、さらに0.001〜0.02質量%のCuを含有さえ、0.001〜0.02質量%のBiを含有させることにより、前記した鉛合金の諸特性をさらに改善することができる。 - 特許庁
To provide a lead frame suitable for producing a high quality resin sealed semiconductor device inexpensively with high productivity, and to provide a resin sealed semiconductor device employing that lead frame and its producing process. 生産性が高く安価で品質の良い樹脂封止型半導体装置の製造に適したリードフレーム、リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To appropriately prevent disconnections of wires due to peeling of a lead from a molding resin, in a semiconductor device formed by connecting a semiconductor element mounted on a die pad and the lead with wires and then sealing with the molding resin. ダイパッドに搭載された半導体素子とリードとをワイヤで結線したものを、モールド樹脂で封止してなる半導体装置において、リードとモールド樹脂の剥離によるワイヤの断線を適切に防止する。 - 特許庁
To provide a liquid level detector for facilitating lead wire soldering work onto an ultrasonic oscillation element and enhancing connection strength between the lead wire and the oscillation element, and to provide its manufacturing method. 超音波発振素子へのリード線はんだ付け作業を容易化し、且つリード線と超音波発振素子との接続強度を高められる液面検出装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
A lead wire of a fixed length connecting an earphone with the microphone is fixed to a rib (protrusion) or a component for fixing the lead wire to adjust the position optimal for voice recognition when mounting the earphone. イヤホンとマイクを接続する一定の長さのリード線をリブ(突起物)やリード線固定用の部品に固定することにより、イヤホン装着時、マイクを音声認識が最適な位置に調整することができる。 - 特許庁
To provide a package as a reliable semiconductor package by improving the mounting strength of the lead pin of the semiconductor package where the lead pin is boned to a land part being formed at a resin circuit substrate by soldering. 樹脂回路基板に形成したランド部にリードピンをはんだ付けにより固着した半導体パッケージのリードピンの取り付け強度を向上させ、信頼性の高い半導体パッケージとして提供する。 - 特許庁
To firmly connect a lead wire connected to a lead wire connecting part of main electrodes without carelessly separating from the connecting part, for example, even in a discharge tube having a small diameter. 本発明は、例えば小径の放電管であっても、その主電極のリード線接続部に接続されたリード線をその接続部から不用意に外れることなく強固に接続することを課題とする。 - 特許庁
To provide an LOC lead frame that mounts a plurality of semiconductor chips into one package with high density for composing a reliable semiconductor device, and to provide a semiconductor device using the lead frame. 1パッケージ内に複数個の半導体チップを高密度に搭載して高信頼性の半導体装置を構成できるLOCリードフレーム及びこれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁
To improve adhesion strength between a die pad and a sealing resin, and to prevent coming-off of a lead from the sealing resin when a semiconductor chip is mounted on a lead frame and the semiconductor chip is embedded with the sealing resin. リードフレーム上に半導体チップを搭載し、封止樹脂で半導体チップを埋め込んだ際に、ダイパッドと封止樹脂との密着強度を向上させるとともに封止樹脂からのリード抜けを防ぐ。 - 特許庁
To provide a TCP structure which can be disposed in a device hole by preventing an inner lead from being deformed and can precisely connect the inner lead and a semiconductor element to each other without decreasing the number of wirable leads. 配線可能なリード数を減少させること無く、インナーリードの変形を防止し、インナーリードと半導体素子とを精度良く接続してデバイスホールに配置できるTCP構造体を提供する。 - 特許庁
Then, the pasty active material for the positive electrode is coated on a lattice body of an alloy of lead, calcium and tin, which is aged and dried to make up a pasty positive electrode plate, to be used for the lead storage battery. そして、正極用ペースト状活物質を、鉛−カルシウム−錫合金製の格子体に塗着し、熟成・乾燥させてペースト式正極板を作製し、それを鉛蓄電池に用いる。 - 特許庁
To mount at holes which are drilled through a mother board without losing productivity even in the board having many lead terminals and to eliminate generation of an electronic leakage between the lead terminals caused by a accumulation. リード端子の数が多い基板等であっても、マザーボードに穿設された穴に生産性を損なうことなく実装でき、この際、リード端子間にフラックス溜まりによる電気的リークを発生しないこと。 - 特許庁
To provide a stator for dynamo-electric machine which elevates the vibration resistance of a lead part without spending a time and cost, and besides suppresses the reduction of the area exposed to cooling air of the lead part and a group of coil ends. この発明は、手間とコストをかけることなく、リード部の耐振性を高め、かつ、リード部およびコイルエンド群の冷却風に曝される面積の低減を抑えた回転電機の固定子を得る。 - 特許庁
The transfer patterns of the master carriers 3, 4 are transferred magnetically to a magnetic recording layer of the slave medium 2 by a circumference magnetic field H generated around this lead wire 5 by allowing the current to flow through the lead wire 5. 導線5に電流を流すことにより、この導線5の周りに生じる円周磁場Hによりマスター担体3、4の転写パターンがスレーブ媒体2の磁気記録層に磁気転写する。 - 特許庁
This uniform charge system charges the lead-acid battery until reaching a set voltage (V) of the lead battery at a constant current, and measures and stores a charge time (T1(h)) from the start of charge up to the reaching to the set voltage (V). 一定の電流のもとで鉛蓄電池が設定電圧(V)に達するまで充電し、充電開始から設定電圧(V)に達するまでの充電時間(T1(h))を測定して記憶する。 - 特許庁
Two negative pole leads 40, 42 are installed at the stem 38, one end of the negative pole filament 32 is connected to a first negative lead 40, and one end of the support electrode 44 is connected to a second negative lead 42. ステム38には2本の陰極リード40,42を設けて,第1の陰極リード40に陰極フィラメント32の一端を接続し,第2の陰極リード42に支持電極44の一端を接続する。 - 特許庁
Further the short circuit can be made to hardly occur by heat-sealing the battery as to make a thickness of the lead-sandwitching heat-sealed portion thicker than that of the not-lead-sandwitching heat-sealed portion. また、リードを挟む熱溶着部の厚さがリードを挟まない熱溶着部の厚さよりも厚くなるようにして熱溶着を行うことにより、さらにショートを起こりにくくすることができる。 - 特許庁
Each end section is bent in a U-shape and is led to a protective plate fixed section 8c side, and it is extended to a connecting terminal section 12 inside a shield body through a lead wire distributing section 4a by a lead wiring 9d. それぞれの端部はコ字状に屈曲させて保護板固定部8c側に導き、リード配線9dにより、リード線配設部4aを通して、シールド本体内の接続端子部12まで延長する。 - 特許庁
In his case, the working oil removal device 6 is provided with a support roller mechanism 28 to support the lead frame 14a and a compressed gas injection means 50 to inject a compressed gas toward the lead frame 14a. 加工油除去装置6は、リードフレーム14aを支持するための支持ローラ機構28と、リードフレーム14aに向けて圧縮気体を噴射する圧縮気体噴射手段50とを備えている。 - 特許庁
An insertion port 6 connected to an inspecting device connecting pin 5 is provided at one end, lead wire storage reels 11a, 11b are removably fitted to the side face, and a lead wire 9 is wound. 一端には検査装置接続用ピン5と接続される差し込み口6を設け、側面にはリ−ド線収納リ−ル11a、11bを着脱自在に取り付けてリ−ド線9を巻回する。 - 特許庁
To easily, surely and inexpensively connect electrically an output lead wire to a lead wire of a sensor sensing part side in a narrow portion. 狭隘な部分で出力リード線とセンサ感応部側のリード線との電気的接続を簡単、確実、かつ低コストで行うことができるセンサ感応部と出力リード線の電気的接続方法を提供すること。 - 特許庁
The heater stage 7 on which the lead frame 4 is mounted is moved down, and the projection member 9 is made to move forward through the through hole 8, and pressed by the pressing jig 5 to stick and fix the lead frame 4 on the adhesive film 14. リードフレーム4を載置したヒーターステージ7を下降させて、突起部材9を貫通孔8を通って進出させ、押さえ治具5で押圧してリードフレーム4を粘着フィルム14に粘着固定する。 - 特許庁
A thin gold plating is applied to the general copper foil lead parts of a TAB tape, while lead patterned parts which are required a metal bonding to IC bumps are reduced in their plating thickness, whereby the reliability of a bonding of the tape is ensured. TAB用テ−プのー搬部銅箔リ−ドに薄金メッキを施しながら、ICバンプとの金属接合の必要なリ−ドパタ−ン部は、メッキ厚を厚くする事によりボンデングの信頼性を確保する。 - 特許庁
To provide a thread winder that effectively prevents bulge from being formed by changing a lead angle to form a conical package of a predetermined shape, while preventing the lead angle from being incorrectly set. 綾角を変化させることでバルジの発生等を効果的に抑制して所望の形状のコーン巻パッケージを形成可能な糸巻取装置であって、綾角の設定ミスが起こりにくい構成を提供する。 - 特許庁
To provide a lead-acid battery capable of preventing occurrence of dendrite shorting in a conventional lead-acid battery, deterioration of high rate electric discharge characteristic, and layer formation phenomenon of electrolyte due to leaving it without using for a long time. 従来の鉛蓄電池のデンドライトショートの発生、高率放電特性の劣化、長期放置による電解液の成層化現象を生ずることを防止した鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁
The printed wiring board 1 has a through-hole 7 whereinto a lead wire 6 is so inserted as to be subjected to a dip soldering by using a lead-free solder, and the periphery of which a plurality of via holes 10 are provided. スルーホール7を有し、そのスルーホール7に挿通したリード6を鉛フリー半田を用いてディップ半田付けするプリント配線板1であって、スルーホール7の周囲に複数のバイアホール10を配設した。 - 特許庁
The lead engaging member has a first configuration which is narrower than a second configuration and is sufficiently long to extend along substantially the entire length of a leadto be removed from a patient's body. リード係合部材は、第1の構造を有し、該構造は、第2の構造よりも狭いが、とても長く患者の体から取り外されるように、実質的にリードの全体の長さに沿って延びている。 - 特許庁
To provide a lead-acid battery of a long service life by suppressing deterioration of a positive electrode plate due to corrosion of a positive electrode lattice in the lead-acid battery provided with the positive electrode lattice of Pb-Ca-Sn alloy. Pb−Ca−Sn合金の正極格子体を備えた鉛蓄電池において、正極格子体の腐食による正極板の劣化を抑制し、長寿命の鉛蓄電池を提供すること。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an electric motor, which insulates the lead and coil end certainly, and performs the insulation work of the lead and coil end efficiently, and also to provide an electric motor. リード部及びコイルエンド部を確実に絶縁することができるとともに、リード部及びコイルエンド部の絶縁作業を効率良く行うことができるモータの製造方法及びモータを提供する。 - 特許庁
To provide a bullet made of a resin composite material of high specific gravity, having high specific gravity similar tolead without using harmful substances such as lead, having plastic deformability, and easy in adjusting its specific gravity. 鉛等の有害物質を用いることなく、鉛と同等に高比重であり、かつ、塑性変形性を具備し、更には、比重の調製が容易である高比重複合樹脂材料性弾丸を提供する。 - 特許庁
A dummy lead having a groove connecting to the tie bar is formed in a portion of a specific mounting section out of the plural mounting sections which is outside of the tie bar and corresponds to the lead formed portion. 複数の搭載部のうち所定箇所の搭載部の、タイバーよりも外側であってリードが形成された部分に対応する部分に、タイバーに繋がる溝を有するダミーリードが形成される。 - 特許庁
The lead wire (an inner lead wire 14i) is a wire for supplying power to an electrode part 13 of the cold cathode fluorescent lamp 10, and with a glass part 15 for sealing a glass tube 12 to house the electrode part 13 welded. リード線(インナーリード線14i)は、冷陰極蛍光ランプ10の電極部13に電力を供給するための線材であり、電極部13を収納するガラス管12を封止するガラス部15が溶着される。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a lead member capable of easily manufacturing the lead member having an excellent durability against hydrofluoric acid with its surface treated without chromium by suitably applying treatment liquid to a metal foil. 金属箔へ良好に処理液を塗布することにより、ノンクロムで表面処理されて耐フッ化水素酸性に優れたリード部材を容易に製造することが可能なリード部材の製造方法を提供する。 - 特許庁
The socket is set to bring a lead of the chip in contact with the contact terminal part, whereby the lead of the chip held to the socket is kept in electric contact with the contact terminal part via a conductive sheet 58. 接触端子部に被測定チップのリードを接触させるようにソケットを装着し、ソケットに保持された被測定チップのリードを導電シート58を介して接触端子部に電気的に接触させる。 - 特許庁
Lead lines 4, 5 are connected to the parts 14A, 14B of a glass body 14 which is almost segmented with the cutting line 3, and also connected to a sensor which operates only when the lead lines 4, 5 are not energized. リード線4,5は切断線3でほぼ画成されたガラス本体14のA箇所14AとB箇所14Bに連結されると共にリード線4,5の非導通時にのみ作動するセンサ7に連結される。 - 特許庁