「lead to」を含む例文一覧(20631)
＜前へ 1 2 .... 87 88 89 90 91 92 93 94 95 .... 412 413 次へ＞- To provide a lead member for a nonaqueous electrolyte power storage device using aluminum capable of connecting a lead member made of an aluminum conductor by soldering and maintaining security of sealing the lead member and an inclusion body, and provide a method of manufacturing the same.
アルミニウム導体からなるリード部材を半田付けにて接続することが可能であり、かつリード部材と封入体の密封も確保することが可能なアルミニウムを用いた非水電解質蓄電デバイス用のリード部材とその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a treatment method capable of separating and recovering a calcium component and a lead component from fine powder containing the calcium component and the lead component with a small number of treatment steps and chemicals while always ensuring a high recovery rate of the lead component.
工程及び薬剤の数が少なく、カルシウム成分及び鉛成分を含有する微粉末から、カルシウム成分及び鉛成分を、鉛成分の高い回収率を常に確保しつつ、分別して回収しうる処理方法を提供する。 - 特許庁 - Then, in all the regions in which the base electrode 6 and the collector lead-out wire 9 are overlapped, the emitter lead-out wire 8 is positioned between the base electrode 6 and the collector lead-out wire 9 so as to cover a base mesa 3.
そして、ベース電極６とコレクタ引出し配線９との重なり合う領域の全てにおいては、エミッタ引出し配線８がベース電極６およびベースメサ３を覆うようにベース電極６とコレクタ引出し配線９との間に位置している。 - 特許庁 - To provide a treatment method for reducing content of lead and chlorine contained in solid available as a cement raw material when a lead-containing substance like lead-containing soil is rendered harmless and the solid available as the cement raw material is recovered.
鉛を含む土壌等の鉛を含む物質を無害化処理して、セメント原料として用い得る固体分を回収するに際して、該固体分に含まれる鉛及び塩素の含有率を小さくすることのできる処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a treatment method of waste which enables enhancement of elution rate of lead component into water at the elution of lead component in the waste into water by mixing the waste containing lead component such as chlorine bypass dust and slurrying water.
塩素バイパスダスト等の鉛分を含む廃棄物とスラリー化用水とを混合して、廃棄物中の鉛分を水中に溶出させるに際し、鉛分の水中への溶出率を高めることのできる廃棄物の処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an apparatus and method for manufacturing a semiconductor device whereby the positional deviation of a lead frame is eliminated, and deformation of positioning pin holes of the lead frame and damage of positioning pins can be avoided when the lead frame is mounted on a die.
金型上にリードフレームをセットするに際し、前記リードフレームの位置ずれを無くすと共に、該リードフレームの位置決めピン穴の変形や位置決めピンの損傷を防止できる半導体装置の製造装置および製造方法を提供する。 - 特許庁 - The neck section 13 is fitted into the lead wire insertion hole 17 in the state of a stop fit or a close fit to immobilize the flat head 12 even when the diameter relationship between the lead wire 11 and the lead wire insertion hole 17 of the base board 16 is a clearance fit.
ネック部１３は、リード線１１がベースボード１６のリード線挿通穴１７に対して隙間嵌めの径関係の場合でも、リード線挿通穴１７に止り嵌め又は締り嵌めの状態で嵌合し、フラットヘッド１２を移動不能にする。 - 特許庁 - A temperature control valve 45 is disposed in a hot water lead-out passage 14 and closed when a temperature of hot water is higher than the prescribed value, to stop the inflow of cold water C from the downstream-side lead-in chamber 39 into the hot water lead-out passage 14.
温水導出通路１４に、温水温度が所定値以上のとき閉弁して、下流側導入室３９からの冷水Ｃが温水導出通路１４内に流入するのを停止させる温度制御弁４５が設けられている。 - 特許庁 - To provide a pencil lead which has sufficient wearability and a large concentration, maintains a practical breaking strength, and has a black color different from the light-reflecting lead color of a line written with a conventional lead containing graphite as an extender.
磨耗量が十分あり且つ濃度が濃く、そして実用折損強度を維持し、従来の黒鉛を体質材とした光の反射のある芯体の鉛色の筆記線とは異なり、黒色の色味を有する鉛筆芯を提供すること。 - 特許庁 - A half blanking region 25 is formed on the base side in the head end face of a lead 20 after a step of cutting the lead by half blanking on the reverse side to a mounting surface on the head end side of the lead 20 projected from the sealing resin 10.
まず、封止樹脂１０から突出するリード２０の先端側において、実装面とは反対側に半抜きして、後述するリードを切断する工程後のリード２０の先端面のうち底面側に半抜き領域２５を形成する。 - 特許庁 - A projecting part 71 provided in a heat stage 70 is disposed at an opening part 42 of a heat spreader 40 bonded to the back surface 31a of an inner lead 31 of a lead frame 30 at the time of connecting a semiconductor chip 20 and the inner lead 31 with a wire 50.
半導体チップ２０とインナリード３１とをワイヤ５０で接続する際に、リードフレーム３０のインナリード３１の裏面３１ａに接着されたヒートスプレッダ４０の開口部４２に、ヒートステージ７０に設けられた突出部７１を配置する。 - 特許庁 - Height data of each lead terminal of the electronic parts is acquired, and a test is carried out to decide whether the distance between each side and a hypothetical straight line of each lead terminal is within an allowable value, or whether the distance from a hypothetical plane of each lead terminal is within an allowable value.
電子部品の各リード端子の高さデータを取得し、各辺の各リード端子の仮想直線からの距離が許容値内にあるかどうか、あるいは各リード端子の仮想平面からの距離が許容値内にあるかどうかが検査される。 - 特許庁 - Lead wires 109, 110 are joined to both ends of the electric heat pattern 106, the lead wire 109 is passed through a passing groove 127, the lead wire 110 is passed through a passing groove 128, and a clearance of the passing grooves 128, 127 is sealed by a sealing agent 140.
電熱パターン１０６の両端部にはリード線１０９，１１０が接合され、リード線１０９が通し溝１２７を通り、リード線１１０が通り溝１２８を通り、通し溝１２８，１２７の隙間が封着剤１４０によってシーリングされている。 - 特許庁 - The intermittent feeding device is equipped with a single-spindle robot 5 for intermittently feeding the lead frame 1 in a prescribed direction, a means 6 which applies a prescribed amount of distortion to the fed lead frame, and a clamping means 4 for fixing the lead frame which has been intermittently fed.
リードフレーム１を所定方向へ間欠送りするための単軸ロボット５と、送られてきたリードフレームに所定量の撓みを与えるための手段６と、間欠送りした後リードフレームを固定するためのクランプ手段４とを備えている。 - 特許庁 - Further, it is provided with a plated lead 114 provided on the board and formed from the outer side of a component mounting area to the inner side, and a plated lead cut hole 116 provided in the component mounting area of the board and positioned at the end of the plated lead 114.
さらに、基板上に設けられ、部品実装領域の外側から内側まで形成されたメッキリード１１４と、基板の部品実装領域に設けられ、メッキリード１１４の端に位置するメッキリードカット穴１１６と、を備えるものである。 - 特許庁 - The lead-out 1 has a lead 2 which is electrically connected to a module 11 (superconducting part) composed of a superconducting current limiting element for electric conduction between parts inside and outside the cooling medium tank 12a, and an insulator 3 provided on an outer periphery of the lead 2.
引出部１は、超電導限流素子からなるモジュール１１(超電導部)に電気的に接続されて冷媒槽１２ａの内外で電気的導通をとるリード部２と、このリード部２の外周に設けられる絶縁部３とを有する。 - 特許庁 - The bead stem structure is composed of at least one piece of lead-in wire 1 and a bead glass 2 stuck to the lead-in wire 1 by fusion, substantially not including bubbles at the upper end and lower end areas 2a, 2b, in the longitudinal direction of the lead-in wire 1.
少なくとも１本の導入線１と、導入線１の中間部にガラス溶着するとともに、導入線の長手方向に沿った上下両端領域２ａ、２ｂに気泡が実質的に内包されていないビードガラス２とを具備している。 - 特許庁 - An LED package according to an embodiment includes: first and second lead frames; an LED chip having one terminal connecting with the first lead frame and the other terminal connecting with the second lead frame; and a resin body covering the LED chip.
実施形態に係るＬＥＤパッケージは、第１及び第２のリードフレームと、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆う樹脂体と、を備える。 - 特許庁 - To overcome such a problem that a partial lead and thickness in a connection part between an element electrode and the partial lead extending from a wiring circuit sheet are small and electric connection between the partial lead and the element electrode is unstable in the case that the element electrodes or electrodes have small pitches.
素子電極または電極のピッチが小さい場合には、素子電極と配線回路シートから延びる部分リードとの接続部における部分リードの幅や厚みが小さくなり、部分リードと素子電極との電気的接続が不安定となる。 - 特許庁 - To provide a highly reliable condensation preventing structure for lead wires which is capable of preventing condensation on the lead wires, even when the lead wires taken out of a refrigerating space into a heat insulating space are pulled out immediately into a print substrate receiving unit at the back side of an outer casing.
冷凍空間から断熱空間に引き出されたリード線を直ちに外箱背後のプリント基板収納部に引き出す場合にもリード線への結露を防止することができ、信頼性の高いリード線の結露防止構造を提供する。 - 特許庁 - The lead tungstate single crystal made using tungsten trioxide and lead oxide, or lead tungstate as main row materials, containing cadmium such that value or X in the molecular formula: Pb_1-XCdXWO_4 becomes within the range from 0.01 to 0.30.
三酸化タングステン及び酸化鉛、又はタングステン酸鉛を主原料として使用し製造されるタングステン酸鉛単結晶であって、分子式Ｐｂ_1-X Ｃｄ__X ＷＯ_4 におけるＸの値が０．０１以上、０．３０以下となるようカドミウムを含有する。 - 特許庁 - The electrode lead further includes an extraluminal lead part disposed nearer to the proximal end side than the intraluminal lead part and having a first pressing part having a predetermined nonlinear shape and a second pressing part having a nonlinear shape different from that of the first pressing part.
そして、所定の非直線形状に形付けられた第１の押圧部および該第１の押圧部とは異なる非直線形状に形付けられた第２の押圧部を含み、管腔内リード部よりも基端側に設けられた管腔外リード部を備える。 - 特許庁 - To facilitate the loading of the pencil lead insert part 18 into a lead case 30, a loading tube 36 fixed axially in the second half portion of the housing 12 is inserted into an opened rear terminal end of the lead case 30 and can be moved while sliding.
ペンシル芯インサート部（１８）の芯ケース（３０）への装てんを容易にするため、ハウジング後半部分（１２）の中で軸方向に固定されている装てんチューブ（３６）が芯ケース（３０）の開いている背後末端に差し込まれ、スライドしながら移動できる。 - 特許庁 - To accurately measure by stably obtaining a connection state with a lead of a measured semiconductor device on a holder, eliminating occurrence of lead scraps and a measurement error by the lead scraps.
支持台上の被測定半導体装置のリードとの接続状態を安定に得ることができるようにし、また、リードクズの発生の虞をなくし、延いてはそのリードクズによる計測誤差の発生する虞をなくし、以て正確な計測をなし得るようにする。 - 特許庁 - To provide a device for bending a lead wire where a positioning part is provided near a lead wire retention part, and each lead wire being inserted into a through hole can be positively inserted into nearly the center of each through hole.
位置合わせ部とリード線保持部とを互いに近くに設けると共に、スルーホールに挿入されるリード線の各々をスルーホールの各々のほぼ中心に確実に挿入させることができる、リード線の折曲げ装置及びその使用方法を提供する。 - 特許庁 - The cutting tools and the tube have positional relationship such that according to the lead angle, the cutting tools enter at right angles to the tube, and the lead feed speed of the cutting tools and the tube feed speed are the same.
切断刃具とチューブとは、リード角に合わせて切断刃具がチューブに直角に入るような位置関係となっており、切断刃具のリード送り速度とチューブの送り速度とは同速度にする。 - 特許庁 - The wiring protection tube 30 is connected to a wiring lead-out port 23 of a battery case 20 to house the storage battery 10 while maintaining sealing performance, and houses a wiring 19 lead-out from inside the battery case 20.
配線保護管３０は、蓄電池１０を収容する電池ケース２０の配線取出口２３に密閉性を保って接続され、電池ケース２０内から引き出される配線１９を収容する。 - 特許庁 - To provide a gas-feeding tool for water tank capable of being sunk in a water tank by using a weight composed of a non-lead material in stead of lead material and also having flexibility and a shape-keeping property to arbitrary shape.
鉛材に代わる非鉛材からなる錘を用いて水槽内に沈ませることができ、可撓性且つ任意の形状への形状維持性を兼ね備えた水槽用気体供給具を提供する。 - 特許庁 - To provide a recording element unit in which short circuit due to significant bending of an inner lead is avoided when ILB bonding is carried out between the inner lead of a TAB tape and the connecting pad of a recording element.
ＴＡＢテープのインナーリードと記録素子の接続パッドのＩＬＢ接合時にインナーリードが大きな曲がりを生じ、ショートが発生することが回避される記録素子ユニットの構成を提供する。 - 特許庁 - To provide a lead acid storage battery anode plate which suppress the effects of anode plate sulfation to improve the life performance of a lead acid storage battery when charging and discharging in partially charged state from the conventionally available one.
負極板のサルフェーションの影響を抑えて、部分充電状態で充放電したときの鉛蓄電池の寿命性能を従来よりも改善する鉛蓄電池用負極板を提供する。 - 特許庁 - To provide a resin mold frame which can improve adhesion between a lead frame and a mold resin, and to provide a highly reliable optical semiconductor device of less detachment of the lead frame and the mold resin.
リードフレームとモールド樹脂との密着性を向上させることのできる樹脂成形フレームとリードフレームとモールド樹脂の剥離が発生し難い、信頼性の高い光半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a three-terminal type solid electrolytic capacitor the capacity of which is easy to adjust, can reduce the DC resistance of a metal portion and minimize the level difference between the anode lead-out part and cathode lead-out part.
容量調整が容易で、金属部の直流抵抗を低減でき、陽極引き出し部と陰極端子との段差を最小限に抑えられる３端子型固体電解コンデンサを提供すること。 - 特許庁 - The cable 11 of conductive part is connected wound in spiral form to the lead wire 2 from the power source and a part or whole of the lead wires 8 that are connected to the filament 6 of a decorating lamp 1.
導電部である電線１１が、電源からの導線２と装飾用電球１のフィラメント６に接続されたリード線８の一部又は全部にらせん状に巻き付けられて接続される。 - 特許庁 - To provide a power semiconductor device having a structure that is hard to generate a fatigue failure at a connecting part with a lead frame, wherein a connection with a semiconductor element is formed by lead frames.
半導体素子との接続をリードフレームにより行なう電力用半導体装置であって、リードフレームの接続部での疲労破壊が生じにくい構造の電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁 - An inner lead 36a is connected from the lower side to the pad part 32b for the connection and an inner lead 37a is connected from an upper side through the light receiving surface 32a to the pad part 32b for the connection.
インナーリード３６ａは、下辺側から接続用パット部３２ｂに接続され、インナーリード３７ａは上辺側から受光面３２ａ上を通過して接続用パット部３２ｂに接続される。 - 特許庁 - In this battery 1, a long minus lead 11 of a pair of lead parts 10 is formed in a dividing state into a connection part 15 connected to a protective circuit board 8 and an extension part 16 connected to a negative electrode terminal 5.
一対のリード部１０のうち、長尺のマイナスリード１１が、保護回路基板８に接続される接続部１５と、負極端子５に接続される延設部１６とに分割して形成されている。 - 特許庁 - The pre-compression force in the cushion spring 32 is set so as to be smaller than the maximum force acting on the lead during normal writing, and the cushion spring 32 is compressed during the writing to so that the lead retreats.
クッションスプリング３２による予圧縮力は、通常筆記時に芯に作用する最大力よりも小さく設定されており、クッションスプリング３２は筆記中に圧縮して芯が後退する。 - 特許庁 - The dam block 24a is formed so as to be inserted into a gap between a cavity 23 and the frame of the lead frame, and the dam blocks 24b are formed so as to be inserted into gaps between the cavity 23 and the tie bar of the lead frame.
ダムブロック24ａはキャビティ23とリードフレームのフレーム部との間隙に挿入可能に形成され、ダムブロック24ｂはキャビティ23とリードフレームのタイバーとの間隙に挿入可能に形成されている。 - 特許庁 - To continuously form plating films in a plurality of combinations by one carrying rail, and also, to form uniform plating films having high quality and uniform film thickness on a lead frame and a lead surface.
１本の搬送レールで連続して複数の組み合わせのメッキ膜を形成し、かつ、リードフレームおよびリード表面には、高品質で膜厚が均一なメッキ膜が形成されることが要望されている。 - 特許庁 - A plurality of lead wires 22 are bundled by resin integrally and members 31 capable of fixing to a substrate or a case of an equipment to be wired are formed integrally by the resin on the plurality of lead wires 22.
複数の導線２２を樹脂２５によって一体化して結束するとともに、配線する機器の基板または筐体に固定可能な部材３１を、複数の導線２２に樹脂によって一体成型する。 - 特許庁 - At least two lead terminals are inclined in directions opposite to each other, respectively, thus securing the electronic part vertically to the mounting board by the spring force of the lead terminal when it is inserted into the mounting board.
上記少なくとも２本のリード端子を各々反対方向に傾斜させたことにより、上記実装基板への挿入時にリード端子のばね力により実装基板にたいして垂直に固定させる。 - 特許庁 - To provide a liquid level detection device of a lead battery electrolyte which has a reduced cost and an excellent precision without changing an inner structure of the lead battery to a large extent.
鉛バッテリの内部構造を大幅に変更することなく、低コストで、精度が良好な鉛バッテリの電解液の液面検知装置と、この液面検知装置を備えた鉛バッテリを提供すること。 - 特許庁 - To surely spot-weld a lead plate at an accurate position of a battery by displacing both the battery and the lead plate at an accurate position without using any tool; and to simply and easily mass-produce a battery pack at low cost.
電池とリード板の両方を、治具を使用することなく正確な位置に配置して、リード板を電池の正確な位置に確実にスポット溶接し、簡単かつ容易に、しかも安価に多量生産する。 - 特許庁 - A bus bar 3 bonded to the distal end 41 of the lead terminal 4 of an electronic circuit component by solder 6 is provided with wall parts 31 and 32 solder-bonded to the side face of the distal end 41 of the lead terminal 4.
電子回路部品のリード端子４の先端部４１にはんだ６により接合されるバスバー３に、リード端子４の先端部４１の側面にはんだ接合される壁部３１、３２を設ける。 - 特許庁 - In the cutter 4 that sharpens a pencil lead, a part is rounded off where a pencil inserted into a pencil guide 6 is sharpened to the finish, so that the pencil lead comes out in the original thick shape as is without being tapered to a point.
鉛筆の芯を削るカッター４において、鉛筆ガイド６に挿入された鉛筆が削られて出てくる側に丸みを付けることにより、芯が先細りに削られず太いまま出てくる。 - 特許庁 - At this time, an edge of a projection 13a formed on a first dam bar 13 provided to the divided lead frame 10 overlaps a second dam bar 23 provided to an adjacent lead frame 20.
そのとき、分割リードフレーム１０に設けられた第１のダムバー１３に形成された突起部１３ａは、その端部が隣り合う分割リードフレーム２０に設けられた第２のダムバー２３と重なり合う。 - 特許庁 - The controller activates an operation of a lag motor-driven prime mover 130 in response to determining that the lead motor-driven prime mover 120 is in distress, prior to tripping the distressed lead motor-driven prime mover 120.
リードモータ駆動式原動機１２０が故障しているという判定に応答して、故障したリードモータ駆動式原動機１２０をトリップする前にラグモータ駆動式原動機１３０の動作をアクティブ化する。 - 特許庁 - The flow detection device 12 has two lead patterns 6 connected to the both ends of an exothermic resistor 4, respectively, and two lead patterns 6 connected to the both ends of a temperature measuring resistor 5, respectively.
流量検出素子１２は、発熱抵抗４の両端にそれぞれ接続された２個のリードパターン６と測温抵抗５の両端にそれぞれ接続された２個のリードパターン６とを備えている。 - 特許庁 - A first lead-out terminal 34 is formed continuously to the end of the first winding 31 integrally therewith, and a second lead-out terminal 35 is formed continuously to the end of the second winding 32 integrally therewith.
第１巻線３１の端部には第１引出端子３４が連続して一体的に形成され、第２巻線３２の端部には第２引出端子３５が連続して一体的に形成されている。 - 特許庁 - In the semiconductor device 10A, an electrode 19A, and the like, of the semiconductor element 13 are connected to a lead adjacent to a side where a lead 20B, and the like, continuing from the island 11 are not provided.
更に、本発明の半導体装置１０Ａでは、半導体素子１３の電極１９Ａ等は、アイランド１１から連続するリード２０Ｂ等が設けられない側辺に隣接されたリードに接続される。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
