「surface processing」を含む例文一覧(7705)
＜前へ 1 2 .... 111 112 113 114 115 116 117 118 119 .... 154 155 次へ＞- To prevent running loss in a heated object by making heat processing of a predetermined temperature from immediately after the starting of insertion of the object, by avoiding fall of the surface temperature of the heat roller at the time of insertion of the object.
被加熱体の挿通当初における熱ローラの表面温度の低下を避けて、挿通開始直後から所定の温度どおりの熱加工を可能とし、もって被加熱体のランニングロスを防ぐことを目的とする。 - 特許庁 - In this image forming device, an intermediate transfer body 5 is vertically arranged in the upward direction, then photosensitive drum 3M, 3C, 3Y and 3Bk, and processing cartridge respectively consisting of developing device 51M, 51C, 51Y and 51Bk, are disposed along the moving surface thereof.
中間転写体５を鉛直方向に立てて配置し、その移動する表面に沿って、感光ドラム３Ｍ、３Ｃ、３Ｙ、３Ｂｋと現像器５１Ｍ、５１Ｃ、５１Ｙ、５１Ｂｋとからなるプロセスカートリッジを配設する。 - 特許庁 - To provide a ceramic heater for a semiconductor manufacturing apparatus which can improve the soaking performance on the surface of a wafer at the time of thermal processing by suppressing the shape of the ceramic hater, especially, a variation in external diameter in a thickness direction at a room temperature.
セラミックスヒーターの形状、特に常温時の厚み方向における外径の変動を抑え、加熱処理時におけるウエハ表面の均熱性を高めた半導体製造装置用セラミックスヒーターを提供する。 - 特許庁 - To provide a plasma jet generator which injects a high-density plasma in the form of jet from a fine nozzle to subject a local site of an article to be processed to a processing or surface treatment such as fusing, etching or thin film deposition at high speed.
高密度プラズマを細いノズルからジェット状に噴出させ、被加工物の局所部位に溶断、エッチング、薄膜堆積などの加工、表面処理を高速で行うプラズマジェット発生装置を提供する。 - 特許庁 - To surely prevent hard particles for modifying a surface of a workpiece from scattering to the circumference while smoothly and surely supplying the particles to an area in which the processing of the workpiece is performed.
被加工材の表面を改質するための硬質粒子を、この被加工材の加工が行われている領域に円滑かつ確実に供給でき、しかも粒子が周囲に飛散するのを確実に防止できるようにする。 - 特許庁 - To provide a small automatic blower for a saw capable of, when cutting wood and the like with the saw, providing a clear view of the cutting line by scattering sawdust accumulated on the cutting line of the surface of the processing wood and being attachable to most saws.
鋸で木材等を切断する際に、加工材表面の切断線上にたまる切り屑を飛散させて切断線の視認が明瞭となるほとんどの鋸に装着可能な鋸用小型自動ブロアを提供する。 - 特許庁 - An aluminium sheet 72 divided into four areas applied with different surface processing (having different emissivities) are lined on a plastic case 70, and is measured by a thermal physical property value measuring instrument 100 using a thermocamera 10.
４つの領域に分けられ、別の表面加工を施した（放射率が異なる）アルミ板７２をプラスチック・ケース７０に張って、サーモカメラ１０を用いている熱物性値測定装置１００を用いて計測する。 - 特許庁 - To provide a slab longitudinal crack detecting method for inexpensively and accurately detecting longitudinal cracks generated in the longitudinal direction of a slab surface, without the need for a preprocessing process such as scarfing processing, and to provide its device.
スカーフィング処理といった前処理工程の必要もなく安価にかつ精度よくスラブ表面長手方向に発生する縦割れを検出できるスラブ縦割れ検出方法および装置を提供することにある。 - 特許庁 - To provide a structure forming device for processing the surface of a substrate, which is provided with a substrate chamber for placing the substrate therein and a reaction chamber for enabling gas reaction at a given operation pressure.
基板（ＳＢ）を取付ける基板チャンバ（ＶＣ）および所与の動作圧力でガス反応を可能にする反応チャンバ（ＧＣ）から成る基板（ＳＢ）の表面を加工する構造形成装置（ＳＤ）を提供することを目的とする。 - 特許庁 - A transparent strip 7 is provided while the mat-processing is omitted along the vicinity of the opening part 6 of the bag body, and surface-roughened layers 11, 11 are provided on the inner face side corresponding the transparent strip 7 of the face film 2a and the back film 2b.
袋体の開口部６の近傍に沿ってマット処理が欠除した透明帯７を有し、表フィルム２ａ及び裏フィルム２ｂの透明帯７に対応する内面側に粗面加工層１１，１１を設けた。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a metal material including a carburizing treatment process in which the pretreatment is simple, and a carburizing treatment can be easily carried out by using ordinary equipment, while a portion of the surface of the metal material can be subjected to carburizing processing.
前処理が簡単で通常の設備で浸炭処理が容易に行え、金属材の表面の一部を浸炭加工可能な浸炭処理工程を備える金属材の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - Since a processing damage during the surface polishing operation is removed by the light secondary etching of the wafer in this way, a wafer polishing amount in a mirror polishing step can be reduced and the wafer flatness after the polishing can be increased.
このように、表面研削時の加工ダメージを、このウェーハに軽く２次エッチして除去すれば、鏡面研磨工程におけるウェーハの研磨量が低減し、研磨後のウェーハ平坦度を高めることができる。 - 特許庁 - The adhesive application surface of the sheet bundle is heated in the process, between accumulation of sheets and conveyance, of conveying the sheet bundle from an accumulation means for loading the sheet in the bundle to an adhesive application position (processing positions) by a conveyor means.
シートを束状に積載する集積手段からシート束を接着剤塗布位置（処理位置）に搬送手段で搬送するシートの集積から搬送するまでの過程で、シート束の接着剤塗布面を加熱する。 - 特許庁 - Thirdly, in the chemical processing device, a regulation roller to regulate the flow of the chemical E sprayed against the printed circuit board B longitudinally along the carrying direction on an outer surface, is arranged.
第３に、この薬液処理装置では、プリント配線基板材Ｂに噴射された薬液Ｅが、事後、プリント配線基板材Ｂの外表面を搬送方向に沿い前後に流れることを規制する、規制ローラーが配設されている。 - 特許庁 - To provide a production method for electronic circuit device which can automate the processing for removing a deformed portion from the surface of a casing on the side exposing a circuit board, and to provide an electronic circuit device formed by this production process.
ケーシングの回路基板露出側の面の変形部分の除去加工を自動化することが可能な電子回路装置の製造方法およびこの製造方法により形成される電子回路装置を提供すること。 - 特許庁 - The plasma processing method has, in the deep-mined process for the silicon substrate, a conditioning step of cleaning a surface of a target 32, in addition to an etching step and a protective film forming step.
本発明に係るプラズマ処理方法は、シリコン基板に対する深掘り加工プロセスにおいて、エッチング工程と保護膜形成工程のほかに、ターゲット３２の表面を清浄化するコンディショニング工程を有している。 - 特許庁 - To manufacture a matching layer having at least one prescribed size without after-processing of a matching member, and to prevent an adhesive from adhering to the matching layer wall surface at the matching layer adhering fixing time.
整合部材の後加工なしに少なくとも１つの所定寸法を有するような整合層を製造することと、整合層接着固定時に接着剤が整合層壁面に付着することを防止する。 - 特許庁 - A processing means makes a display means display the image of a game board and the image of pieces read from an image storage part corresponding to the arrangement of the pieces on the game board stored in a board surface storage part and the attributes of the pieces.
処理手段は、盤面記憶部に記憶されたゲーム盤上の駒の配置及び駒の属性に応じて画像記憶部から読み出したゲーム盤の画像及び駒の画像を表示手段に表示させる。 - 特許庁 - A rectangular tubular ground pattern 15 is formed with a conductive wiring pattern around the radiation detection element 5 and amplifying circuit 6 fixed to the upper surface of a signal processing circuit board 3.
信号処理回路基板３の上面に、当該上面に固定された放射線検出素子５及び増幅回路６の周囲に長方形の管状にグランドパターン１５を導電性の配線パターンにて形成する。 - 特許庁 - The substrate 2 has a hemispherical projection portion 13 formed on the backside 14 on the opposite side from the upper surface where the nitride semiconductor layers are formed by removing a processing deterioration layer on the backside 14.
基板２において、窒化物半導体層が形成された表面と反対側の裏面１４には、裏面１４の加工変質層を除去することにより形成された半球状の凸部１３が形成される。 - 特許庁 - The antenna pattern 2 can be constituted of a coil, and can also be constituted by applying fine processing such as etching and laser beam machining to a conductor film formed on the surface of the insulating layer 4.
アンテナパターン２は、巻線をもって構成することもできるし、絶縁層４の表面に形成された導体膜に例えばエッチングやレーザビーム加工等の微細加工を施すことにより構成することもできる。 - 特許庁 - The substrate processing apparatus includes a spin chuck 2 holding a wafer W substantially horizontally, and a shield plate 3 which shields an atmosphere near the surface of the wafer W held with the spin chuck 2 from a periphery thereof.
基板処理装置１は、ウエハＷをほぼ水平に保持するスピンチャック２と、スピンチャック２に保持されたウエハＷの表面付近の雰囲気をその周囲から遮断するための遮断板３とを備えている。 - 特許庁 - The conductive impurity region 3 for transferring the electric signal from the light receiving element 14 to the signal processing circuit 15 is formed from the bottom of the trench as far as the upper surface of the semiconductor growth layer 2.
受光素子１４からの電気信号を信号処理回路１５へ伝送するための導電性不純物領域３は、トレンチの底部から半導体成長層２の上面まで至るように形成されている。 - 特許庁 - To enhance intra-plane uniformity in laser processing, in an apparatus in which a cup with a chuck arranged is horizontally moved and in which for example dicing is performed by a laser beam with a liquid interposed on the surface of a wafer.
チャックが配置されたカップを水平方向に移動させ、ウエハの表面に液体を介在させてレーザー光により例えばダイシングを行う装置において、レーザー処理の面内均一性を向上させること。 - 特許庁 - The signal processing IC 2 and semiconductor IC 3 are fixed on the same surface of a flexible substrate 1 and put back to back when the flexible substrate 1 is folded.
フレキシブル基板１の同一面上に信号処理ＩＣ２及び半導体ＩＣ３とが固定され、信号処理ＩＣ２と半導体ＩＣ３とは、フレキシブル基板１が折り曲げられた状態において背面が重なっている。 - 特許庁 - To provide a cleaning method of a semiconductor substrate which does not make metal wiring be eluted without generating a spot on the surface of a semiconductor substrate, and to provide a semiconductor substrate processing device used for such cleaning.
半導体基板の表面にシミを発生させず、しかも、金属配線を溶出させることのない半導体基板の洗浄方法と、そのような洗浄に使用される半導体基板処理装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a composite surface processing device that serves as an ion implantation device using an ion beam and also as a plasma doping device at the same time, and carries out a low-energy ion doping process using an ion beam with high accuracy and high efficiency.
イオンビームを用いたイオン注入装置とプラズマドーピング装置とを兼ね備えた複合型の表面処理装置において、イオンビームを用いて低エネルギーのイオンドーピング処理を高精度かつ効率良く行う。 - 特許庁 - To provide an endoscope capable of preventing the erosion of stainless steel material arranged in the inside space of the endoscope by preventing a chrome oxide film in the surface of the stainless steel material from being damaged during processing with an autoclave.
オートクレーブ処理の際にステンレス鋼材表面のクロム酸化膜が破壊されないようにして、内視鏡の内部空間に配置されているステンレス鋼材の腐食を防止することができる内視鏡を提供すること。 - 特許庁 - To make an operator understand easily that a foam molding base material insert is performed with the surface treatment by a frame processing and the like not only before the manufacturing of a foamed molding but also after the manufacturing of the foamed molding.
フレーム処理等による表面処理が施された発泡成形用基材インサートであることを、発泡成形品の製造前のみならず、発泡成形品の製造後においても、作業者が容易にわかるようにする。 - 特許庁 - To provide a method of processing a semiconductor substrate which makes the surface of a semiconductor element on the opposite side from a semiconductor circuit-formed side flat, realizing a good connection of the semiconductor element with a circuit board.
半導体回路の形成面とは反対側表面が平坦になり、回路基板との良好な接続を実現することができる半導体素子を得ることができる半導体基板の加工方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a precision processing method optimum for accurately correcting the shape of an aspherical lens whose shape is complicated, and further to provide a highly accurate lens having excellent surface smoothness and complicated shape.
形状が複雑な非球面レンズの形状修正を高精度に行うのに最適な精密加工方法を提供し、さらに表面の平滑性に優れかつ複雑な形状を有する高精度レンズを提供する。 - 特許庁 - The microarray including a substrate and a cover stickable to its part has characteristics wherein antistatic processing is applied to the cover surface, and the cover has at least one hole penetrating itself.
基板とその一部に密着可能なカバーとを含むマイクロアレイであって、カバー表面に帯電防止加工が施されており、かつカバーがそれを貫通する少なくとも１つの孔を有していることを特徴とするマイクロアレイ。 - 特許庁 - To eliminate fine damage and metal impurities which are generated by processing a semiconductor substrate, and enable the superior elimination of impurities on the substrate which contain organic deposits and fine particles on the surface of the semiconductor substrate.
半導体基板の加工により生じた微小ダメージや金属不純物を除去するとともに、半導体基板表面の有機性付着物や微粒子を含む基板上の不純物を良好に除去し得る。 - 特許庁 - The heat energy generation method includes a step of processing the powder so that oxides on the surface of the powder of the Pd-containing alloy are removed, and a step of supplying high-purity hydrogen gas to the processed powder.
熱エネルギー発生方法は、Ｐｄ含有合金の粉末の表面の酸化物が除去されるように粉末を処理するステップと、高純度の水素ガスを処理された粉末に供給するステップとを包含する。 - 特許庁 - The surface of the plate can be roughened by a process made by an irradiating means for electric particulates or an irradiating means for physical particulates including electrochemical etching process or a laser shot processing.
上記板の表面は、電気化学的エッチング処理又はレーザーショット加工処理を含む電気的微粒子の照射手段又は物理的微粒子の照射手段による処理により粗面化することができる。 - 特許庁 - To provide a rare earth magnet having no risk to be decomposed due to hydrogen fragility when it is used in a hydrogen gas atmosphere and to contaminate a reaction vessel with a magnet surface processing film.
水素ガス雰囲気中で使用される場合に、水素脆性により分解するおそれがなく、さらに磁石表面処理膜で反応槽を汚染するおそれのない希土類磁石を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide the manufacturing method of an electronic device which includes a plating film forming process for preferentially burying a plating film in the recess of a substrate by an electroplating processing in a state where a surface is made almost flat.
電解めっき処理により基材の凹部にめっき膜を優先的にかつ表面が略平坦化された状態で埋め込むことが可能なめっき膜形成工程を含む電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁 - In the region of the heat accumulation layer 12 opposite to the heat element 13, a plurality of hollow portions 26 are formed by laser processing using femtosecond laser at positions away from the surface on which the heat element 13 is formed.
蓄熱層１２の発熱抵抗体１３に対向する領域には、発熱抵抗体１３が形成される面から離間した位置に、フェムト秒レーザーを用いたレーザー加工によって空洞部２６を複数形成する。 - 特許庁 - To provide a pigmented polymer composition; and to provide a method for preparing the melt-processible polymer composition comprising a melt-processible polymer, a surface-treated inorganic pigment (typically titanium dioxide) and a polymer processing aid.
顔料を添加したポリマー組成物、ならびに、溶融加工が可能なポリマー、表面処理した無機顔料（典型的には二酸化チタン）およびポリマー加工助剤を含む溶融加工が可能なポリマー組成物の調製方法。 - 特許庁 - To provide an ion implantation annealing method for single crystal silicon carbide (SiC) which has good electric activity of ion doping, can reduce surface roughness due to annealing processing and has good throughput.
単結晶炭化ケイ素（ＳｉＣ）に対するイオン注入アニール方法において、イオンドープの電気的活性度が良好であると同時にアニール処理による表面粗れを低減でき、且つスループットが良好な方法を提供する。 - 特許庁 - An organic solvent containing a conductive compound of 150°C to 250°C in boiling point is used as the electric current processing agent and applied onto the circuit board to electrically process the circuit board surface.
沸点１５０℃以上２５０℃以下の導電性化合物を含有した有機溶媒を通電処理剤として用い、回路基板上に塗布して回路基板表面に通電処理を施すことを特徴としている。 - 特許庁 - To propose a material for making a printing face, which is suitable for printing images different from one another times out of number with one and the same thereof and excellent in surface characteristics and processing characteristics, so as to reduce a cost.
同一の版面で異なる画像を何度も印刷するのに好適であるような、優れた表面特性と処理特性を有する版面のための材料を提案し、同時に、それによってコストを削減する。 - 特許庁 - The spool cut in a cutting process 1 is polished in a polish process 2 and soaked in an electrolytic solution to be given anodizing processing in an anodizing filming process 3 so as to form a porous anodizing film on the surface of the spool.
切削工程１で切削加工したスプールを研磨工程２で研磨し、陽極酸化被膜工程３で電解液に浸漬して陽極酸化処理し、スプール表面に多孔性の陽極酸化被膜を形成する。 - 特許庁 - To provide a work holding head and a polishing device having the work holding head capable of unifying a polishing rate on a substantially whole surface of work, wherein pressure distribution in processing is unified even when an orientation flat or a notch is provided on the work.
ワークにオリフラやノッチが設けられていても、加工時の圧力分布が均一となり、ワークの略全面において研磨レートを均一とできるワーク保持ヘッド及び該ワーク保持ヘッドを有する研磨装置を提供する。 - 特許庁 - When a camera 11 is attached on a vehicle, a road surface 16 is recognized using an infinite point 18 and recent points 19 in extension of white lines 17 as a reference point in an image 10 which is picked up by an image processing part 13.
カメラ１１を車両に取付ける際に、路面１６を撮像する画像１０中に、白線１７の延長上の無限遠点１８や最近点１９を基準点として、画像処理部１３で認識する。 - 特許庁 - The image of the card surface of a predetermined area TX of the time card TC is picked up by an image sensor 5' and digital image data obtained by subjecting this image data to image processing is stored in a memory 6 for each individual as individual employee identification information.
タイムカードＴＣの所定エリアＴＸのカード面を画像センサー５′で撮像し、この撮像データを画像処理したデジタル画像データを、社員個人の識別情報として各個人のメモリ６に記憶させる。 - 特許庁 - To provide a ceramic heater for a semiconductor manufacturing apparatus which can prevent the generation of damage at the time of thermal processing and improve soaking performance on the surface of a wafer by optimizing a distance between wirings of a resistive heat generator.
抵抗発熱体の配線間距離を最適化することによって、加熱処理時に損傷が発生せず、しかもウエハ表面の均熱性を高めた半導体製造装置用セラミックスヒーターを提供する。 - 特許庁 - An initial setting processing part 30 sets the threshold for the driver by correcting the threshold to serve as the reference using the measurements given by a seat pressure gauge 4 and a blood flow meter 6 arranged on the seating surface of a seat 2 when the driving is started.
初期設定処理部３０は、運転開始時においてシート２の座面に配設された座圧計４、血流計６からの測定値を用いて基準となる閾値を補正して当該ドライバのための閾値を設定する。 - 特許庁 - A plurality of recesses 60 are formed by laser processing either in the periphery (seat surface 51) of a suction hole 24 with which the suction valve 30 of a valve plate 2 is in contact, or in a part of the suction hole 24 coming into contact with the valve plate 2.
バルブプレート２の吸入弁３０が当接する吸入孔２４の周囲（シート面５１）、又は、バルブプレート２と当接する吸入弁２４の部分に、レーザ加工により複数の凹部６０を形成する。 - 特許庁 - To provide a bag for stick pack, the bag having a mechanical strength and heat resistance required for a packing material and which can be torn from any part thereof with the hand without providing any notches or surface- scratch processing thereon.
包装材料として求められる力学的強度や耐熱性を有すると共に、ノッチ付与や表面傷加工を施すことなく、どこからでも自由に手で引裂けるスティック包装袋を提供する。 - 特許庁
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