信号パワー機能部品の英語

パワーアンプ機能モジュール１０２は、金属キャリア２０１上に電力増幅ＭＭＩＣ、アイソレータ２０３及び入出力線路基板２０４を導電性材料２０９にて配置し、各部品の信号線、電源線及び制御線をワイヤ２０７にて接続する。例文帳に追加

In a power amplifier function module 102, a power amplifier MMIC, an isolator 203 and an input-output line substrate 204 are arranged on a metal carrier 201 with conductive materials 209, and wires 207 are used to connect a signal line, a power supply line and a control line of each component. - 特許庁

パワーモジュール等の機能装置と制御回路基板等の回路基板とを組付ける際に、信号ピン等の各構成要素を、半田付けを排しながら不要な変形等も生じないように、対応する回路基板等の対象部品に簡便かつ確実に組付け可能な半導体装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that allows each constituent element, such as, a signal pin to be simply and assembled without fail to a corresponding target component such as a circuit board, without causing unnecessary deformations, or the like, while eliminating soldering when assembling a functional apparatus such as a power module to a circuit board, such as, a control circuit board. - 特許庁