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凹形導体～の英語
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「凹形導体～」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1190件
凹部１４に導体を埋め込んで導体部１４を形成する（図１（ｂ））。例文帳に追加
Conductors are embedded in the recessed parts 14, and conductor parts 16 are formed (Fig. 1 (b)). - 特許庁
凹み構造形成半導体部材の製造方法及び凹み構造形成半導体部材例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MEMBER FORMED WITH RECESSED STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR MEMBER FORMED WITH RECESSED STRUCTURE - 特許庁
導体パターン２ａの表面に凹凸６を形成する。例文帳に追加
Irregularities 6 are formed on the surface of the conductor pattern 2a. - 特許庁
残りの表面にアース導体を形成し、端面の一方にアース導体に接続される導体膜を形成し、凹溝内の導体と接続する。例文帳に追加
A ground conductor is formed on a remaining surface, a conductor film connected to the ground conductor is formed on one end face and is connected to the conductor in the recessed groove. - 特許庁
（ａ１）半導体基板の上に形成された絶縁膜に凹部を形成する。例文帳に追加
A recess is formed in an insulating film formed on a semiconductor substrate (a1). - 特許庁
半導体素子２の裏面に、前記半導体素子２の発熱部位６の直下に凹部７を形成する。例文帳に追加
A concave part 7 is formed right beneath a heat generation part 6 of the semiconductor element 2 at its backside. - 特許庁
Ｎ−型半導体層１２に凹部１５を形成し、凹部１５内にトレンチ酸化膜１６を形成する。例文帳に追加
A recess 15 is formed in an N-type semiconductor layer 12, and then a trench oxide film 16 is formed in the recess 15. - 特許庁
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「凹形導体～」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1190件
これにより、ビア導体に凹部を形成するとともに、表面導体にこの凹部と嵌合する凸部を形成することができる。例文帳に追加
Thereby, a recessed part can be formed on a via conductor, and a projecting part fitting to the recessed part can be formed on a surface conductor. - 特許庁
導体１の表面は、長さ方向に凹凸形状１ａ，１ｂを有する。例文帳に追加
The surface of the conductor 1 has convex/concave shapes 1a, 1b in longitudinal directions. - 特許庁
半導体チップ２の表層部には凹部４が形成されている。例文帳に追加
A concave 4 is formed on a surface layer of the semiconductor chip 2. - 特許庁
凹凸部等は、半導体基板をエッチングすることで形成できる。例文帳に追加
The uneven part etc., can be formed by etching the semiconductor substrate. - 特許庁
（ａ）半導体基板上に、凹部が設けられた絶縁膜を形成する。例文帳に追加
An insulating film provided with a recess is formed on a semiconductor substrate (a). - 特許庁
半導体基板表面の凹凸形成方法および太陽電池例文帳に追加
SURFACE ROUGHENING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND SOLAR BATTERY - 特許庁
（ａ）半導体基板上に、凹部が設けられた層間絶縁膜を形成する。例文帳に追加
(a) An interlayer dielectric provided with a recess is formed on a semiconductor substrate. - 特許庁
半導体基板１０に第１の面２０から凹部２２を形成する。例文帳に追加
A recessed part 22 is formed in a semiconductor substrate 10 from a first face 20. - 特許庁
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