Au電極の英語

An Au fine crystal film having smaller crystal grains than Au electrode crystal grains is formed on the Au electrode.例文帳に追加

Au電極の結晶粒よりも結晶粒の小さいAu微細結晶膜をAu電極上に形成する。 - 特許庁

Two Ni/Au electrodes 5 by electronic beam evaporation are installed on an etched face.例文帳に追加

エッチングした面に電子ビーム蒸着による２つのNi／Au電極５を設ける。 - 特許庁

The Au bump is pressure bonded to the Au electrode on which the Au fine crystal film is formed.例文帳に追加

このAu微細結晶膜が形成されたAu電極上にAuバンプを圧着する。 - 特許庁

An n-type InN layer 104 is formed in a part on the n-type AlGaN layer 103, and an Ni/Pt/Au electrode 106 is formed on the n-type InN layer 104.例文帳に追加

n型AlGaN層103上の一部にはn型InN層104が形成されており、n型InN層104上にはNi/Pt/Au電極106が形成されている。 - 特許庁

A rear face side sealing member 3 has a through electrode 31 and an Au electrode 32, and for example, is composed of glass.例文帳に追加

裏面側封止部材３は、貫通電極３１及びAu電極３２を有するたとえばガラスよりなる。 - 特許庁

Holes 142 and 144 communicated to the electrodes 120 and 130 are formed in the solder resist 140, and Ni/Au electrode layers 122 and 132 are formed on the upper faces of the electrodes 120 and 130 in the holes 142 and 144.例文帳に追加

ソルダレジスト１４０には、電極１２０，１３０に連通された孔１４２，１４４が形成されており、孔１４２，１４４内において、電極１２０，１３０の上面には、Ni/Au電極層１２２，１３２が形成されている。 - 特許庁

To provide a structure of a semiconductor device in which a gold ball such as an Au bump is bonded to an Au electrode by solid phase diffusion, and the quality of the bonded part is easily determined.例文帳に追加

Au電極に、Auバンプ等の金ボールを固相拡散接合する半導体装置であって、接合部の良否判定を容易に行うことができる構造を提供する。 - 特許庁