かんつうせいどうきの英語

半導体基板への貫通配線の形成方法例文帳に追加

METHOD OF FORMING THROUGH WIRING IN SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁

半導体貫通電極形成方法例文帳に追加

METHOD OF FORMING THROUGH ELECTRODE OF SEMICONDUCTOR - 特許庁

また、貫通電極１１４も銅から形成される。例文帳に追加

A through electrode 114 is also formed of copper. - 特許庁

高周波運動発生器を用いた画像貫通装置例文帳に追加

IMAGE TRANSFIX APPARATUS USING HIGH FREQUENCY MOTION GENERATOR - 特許庁

貫通電極形成方法及び半導体チップ例文帳に追加

THROUGH-HOLE ELECTRODE FORMING METHOD, AND SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁

貫通電極の導通の信頼性を確保した貫通電極付き基板の製造方法、及び貫通電極付き基板を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a substrate having a through electrode securing continuity reliability at a through electrode, and to provide the substrate having a through electrode. - 特許庁

貫通電極基板及びその製造方法、並びに貫通電極基板を用いた半導体装置例文帳に追加

THROUGH ELECTRODE SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE THROUGH ELECTRODE SUBSTRATE - 特許庁

貫通電極構造、半導体基板積層モジュールおよび貫通電極形成方法例文帳に追加

THROUGH ELECTRODE STRUCTURE, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE LAMINATION MODULE AND THROUGH ELECTRODE FORMING METHOD - 特許庁