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ねいるへっどぼんでぃんぐの英語
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「ねいるへっどぼんでぃんぐ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1件
また前記発光素子アレイチップ5の厚みを前記回路基板2の厚みよりも薄くなし、かつ前記ボンディングワイヤ8のテールヘッド8bを接続パッド7側に、ネイルヘッド8aを回路導体4側に配置させる。例文帳に追加
Thickness of the luminous element array chip 5 is thinner than thickness of the circuit board 2, and tail heads 8b of the bonding wires 8 are positioned at the connecting pads 7 and nail heads 8a of the wires 8 are positioned at the circuit conductors 4. - 特許庁
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