フルアディティブ法の英語

穴部１１１の穴壁にフルアディティブ法によって無電解厚付けめっき膜であるシード層１１２を形成する。例文帳に追加

A seed layer 112 as an electroless thick plating film is formed on the hole wall of a hole 111 by a full additive method. - 特許庁

しかる後、フルアディティブ法によって非貫通穴の内壁上に無電解銅めっき層１２を設け、非貫通接続穴１３を形成する。例文帳に追加

Then an electroless copper plating layer 12 is provided on the internal wall of the non-through hole by a full- additive method to form a on-through connection hole 13. - 特許庁

樹脂表面を容易に平滑にするとともに、高ＴｇでかつＴｇ以下の温度において貯蔵弾性率変化の小さい高耐熱材料を用いることにより充分なワイヤーボンディング耐性を確保し、さらにセミアディティブ法あるいはフルアディティブ法による微細な導体回路パターンを形成する事でファインパターンへの対応を可能とする。例文帳に追加

To meet the requirement for a fine pattern by making a resin surface smooth readily, by ensuring enough wire bonding resistance by using a highly heat-resistant material of high Tg and small storing elasticity modulus variation at a temperature lower than Tg and by forming a fine conductor circuit pattern by a semi additive method or a full additive method. - 特許庁