ブラインドバイアの英語

配線回路の一部又は全部を、サブランド構造によるビアランド及びブラインドバイアホールの引き出しの利用によって下層の配線層のランド形成領域に形成された略十字状の空きスペースを通して引き出した。例文帳に追加

A wiring circuit is partially or wholly led out through a cross- shaped vacant space formed in the land forming area of a lower wiring layer by leading out via lands and blind via holes by means of sub-lands. - 特許庁

プリント配線基板に形成されたスルーホールやブラインドバイアホール等の小径穴に充填するための充填用ペーストであって、粘度−剪断速度特性が下記式の範囲内にある。例文帳に追加

In the paste for the charge for filling up the small diameter hole, such as the through hole, the blind via hole, etc. formed in a printed circuit board, a viscosity-shear rate characteristic falls within the following formula. - 特許庁

ＰＣＢの製造に使用される銅電気めっき浴において、浴の均一電着性に影響を及ぼさずに、すなわち、浴が効果的にブラインドバイアおよびスルーホールを充填しつつ、平滑な銅堆積物を可能とする銅電気めっき浴を提供する。例文帳に追加

To provide a copper electroplating bath used in manufacture of PCBs that provide level copper deposits while not significantly affecting the throwing power of the bath, that is, the bath effectively fills blind vias and through-holes. - 特許庁

ビアフィル用のめっき液の添加剤付着による貫通めっきスルーホールへの悪影響がなく、接続信頼性の高いめっきで充填されたブラインドバイアホールと貫通めっきスルーホールを備えた多層プリント配線板の提供。例文帳に追加

To provide a multilayer printed circuit board provided with blind via holes and plated through-holes filled with plating having high connection reliability without having adverse effect on the plated through-holes due to adhesion of an additive agent of plating liquid for via filling. - 特許庁

チューナ回路２と、チューナ回路２に接続する制御回路３とを多層構造のメイン基板１に形成したチューナにおいて、前記チューナ回路２と前記制御回路３との接続を、メイン基板１に設けたビア、スルーホール、ブラインドバイアホール、インナーバイアホールの接続穴４，５を介して、内層配線パターン６に接続することより行う。例文帳に追加

In a tuner having a tuner circuit 2 and a control circuit 3, connected to the tuner circuit 2, formed on a main substrate 1 in multi-layered structure, the tuner circuit 2 and control circuit 3 are connected to an internal-layer wiring pattern 6 through connection holes 4 and 5 of via and through holes, a blind via hole, and an inner via hole bored in the main substrate 1. - 特許庁

複数のブロックに分割されたリジッド基板と、当該複数のリジッド基板間を接続する屈曲可能なフレックス基板とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、当該フレックス基板の構成材であるフレックスベース基板が、層間接続用のブラインドバイアホール及び／又はスルーホールと接触しておらず、且つ、外層の配線パターンの保護層を兼ねていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。例文帳に追加

In the rigid flex multilayer printed wiring board comprising rigid substrates divided into a plurality of blocks and a flexible substrate for interconnecting the plurality of rigid substrates, at least a flex base substrate as a constituent element of the flexible substrate is not contacted with a blinded via hole and/or a through-hole for interlayer connection, and functions also as a protective layer for a wiring pattern of an outer layer. - 特許庁