bump-startingとは 意味・読み方・使い方

The re-wiring 30 is connected to any one of the solder bump 20 of the outermost periphery and the solder bump 20 of the inner periphery starting with the electrode pads 10.例文帳に追加

再配線３０は、電極パッド１０を始点として、最外周のはんだバンプ２０もしくは内側のはんだバンプ２０のいずれかに接続されている。 - 特許庁

To prevent a part of a solder starting to be melted from flowing out onto a rewiring circuit when a solder ball is heated in a reflow furnace when forming the solder bump.例文帳に追加

はんだバンプの形成時において、はんだボールをリフロー炉で加熱するとき、加熱によって溶け始めたはんだの一部が再配線回路上に流れ出さないようにする。 - 特許庁

To provide a structure capable of reducing damage of a crack to a semiconductor substrate even if the crack occurs from a contact end between a pad and a bump as a starting point.例文帳に追加

パッドとバンプとの接触端を起点にクラックが発生したとしても、該クラックによって半導体基板が受けるダメージを低減することができる構造を提供する。 - 特許庁

The tip part of the pushing bar 19 is constructed in such a manner that the same can get into a contact with a lower surface of the throttle lever 9 and bump on a projecting line 9a projecting downward from a lower surface of the throttle lever 9 by rotation of the starting shaft 16.例文帳に追加

始動軸１６の回動により押棒１９の先端部を絞り弁レバー９の下面に当接可能に、かつ絞り弁レバー９の下面から下方へ突出する突条９ａに突き当て可能に構成する。 - 特許庁

A protrusion 6 made of an insulating material such as polyimide for interruption of a flow of the solder starting to be melted by heating in the solder ball is formed on an upper surface of the rewiring circuit 3, on the side of a formation part of the solder bump with the aid of screen printing.例文帳に追加

再配線回路３におけるはんだバンプの形成部側の上面に、ポリイミド等の絶縁材からなる、はんだボールにおける加熱により溶け始めたはんだの流れ遮断用突起６をスクリーン印刷によって形成する。 - 特許庁