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chip-on boardとは 意味・読み方・使い方

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JST科学技術用語日英対訳辞書での「chip-on board」の意味

chip on board

COB

「chip-on board」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 1726



例文

An red LED chip 4, a green LED chip 6, and a blue LED chip 5 are mounted on a board, and the board has a two-layered structure, composed of a first board 1 and a second board 3.例文帳に追加

R,G,B各色のLEDチップ4,6,5が搭載される基板を、第1層基板1と第2層基板3との二層構造に成す。 - 特許庁

Then the semiconductor chip is mounted on a circuit board through flip-chip welding.例文帳に追加

この半導体チップを回路基板上にフリップチップ方式で実装する。 - 特許庁

An upper LED chip 6 and an LED chip 7 are packaged on the board 4.例文帳に追加

基板4には、上LEDチップ6、LEDチップ7が実装される。 - 特許庁

MULTI-CHIP PRODUCTION WIRING BOARD AND METHOD OF MARKING ON MULTI-CHIP PRODUCTION WIRING BOARD例文帳に追加

多数個取り配線基板及び多数個取り配線基板へのマーキング方法 - 特許庁

REEL PRINTED CIRCUIT BOARD FOR CHIP-ON-BOARD PACKAGE AND MANUFACTURE OF THE CHIP-ON-BOARD PACKAGE USING THE BOARD例文帳に追加

チップオンボードパッケージ用リール印刷回路基板及びそれを用いたチップオンボードパッケージの製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND STRUCTURE OF MOUNTING ELECTRONIC CHIP COMPONENT ON MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線基板及び多層配線基板への電子チップ部品実装構造 - 特許庁

例文

WIRING BOARD AND STRUCTURE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP ON WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板および配線基板への半導体チップ実装構造 - 特許庁

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Weblio専門用語対訳辞書での「chip-on board」の意味

Chip On Board


Chip on Board

チップオンバオード

カテゴリ 液晶技術用語


chip on board

Weblio専門用語対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「chip-on board」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 1726



例文

MOUNTING OF SEMICONDUCTOR CHIP ON MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線基板への半導体チップの実装方法 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP ON CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板への半導体チップの実装方法 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING CHIP COMPONENT ON CIRCUIT BOARD例文帳に追加

チップ部品の回路基板への実装構造 - 特許庁

BOARD ON-CHIP PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ボードオンチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

CHIP-ON-BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップ・オン・ボード及びその製造方法 - 特許庁

An IC chip 6 is bonded on a board 7.例文帳に追加

ICチップ6は基板7の上に接着されている。 - 特許庁

The lighting device includes a COB (chip on board) module 12 and a Fresnel lens 13.例文帳に追加

COBモジュール12とフレネルレンズ13とを備える。 - 特許庁

例文

To provide a circuit board which does not require stud bumps to be formed on a semiconductor chip, when the semiconductor chip is flip-chip mounted on the circuit board.例文帳に追加

回路基板への半導体チップのフリップチップ実装に際して半導体チップにスタッドバンプを必要としない。 - 特許庁

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