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日英・英日専門用語辞書での「copper acid」の意味

copper acid


「copper acid」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 719



例文

ACID COPPER PLATING METHOD AND ACID COPPER PLATING DEVICE例文帳に追加

酸性銅めっき方法および酸性銅めっき装置 - 特許庁

Preferably, the organic acid copper salt is copper naphthenate and/or an octyl acid copper salt.例文帳に追加

前記有機酸銅塩は、好ましくは、ナフテン酸銅及び/又はオクチル酸銅塩である。 - 特許庁

a copper salt made by the action of sulfuric acid on copper oxide発音を聞く 例文帳に追加

硫酸が酸化銅と反応してできる銅塩 - 日本語WordNet

METHOD FOR COLLECTING HYDROCHLORIC ACID AND COPPER FROM COPPER CHLORIDE SOLUTION例文帳に追加

塩化銅液から塩酸と銅を回収する方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING HYDROCHLORIC ACID AND COPPER CARBONATE FROM COPPER CHLORIDE SOLUTION例文帳に追加

塩化銅液から塩酸と炭酸銅を回収する方法 - 特許庁

PYROPHOSPHORIC ACID BATH FOR COPPER-TIN ALLOY PLATING例文帳に追加

銅−スズ合金めっき用ピロリン酸浴 - 特許庁

例文

METHOD FOR RECOVERING HYDROCHLORIC ACID AND COPPER FROM COPPER ETCHING WASTE LIQUID例文帳に追加

銅エッチング廃液から塩酸及び銅を回収する方法 - 特許庁

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「copper acid」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 719



例文

The copper salt of the organic acid is, for example, a copper naphthenate and/or copper octoate.例文帳に追加

そして、前記有機酸銅塩は、例えば、ナフテン酸銅及び/又はオクチル酸銅塩である。 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING COPPER FROM COPPER-CONTAINING ACID WASTE LIQUID, AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

銅含有酸性廃液からの銅の除去回収方法及び装置 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING COPPER IN AQUEOUS SOLUTION CONTAINING HYDROCHLORIC ACID AND COPPER CHLORIDE例文帳に追加

塩酸および塩化銅含有水溶液中の銅の回収方法 - 特許庁

COPPER PLATED WIRE FOR CARBON ACID GAS SHIELDED ARC WELDING例文帳に追加

炭酸ガスシールドアーク溶接用銅めっきワイヤ - 特許庁

TREATING AND RECOVERING DEVICE FOR AQUEOUS SOLUTION CONTAINING COPPER, SULFURIC ACID AND NITRIC ACID例文帳に追加

銅,硫酸,硝酸を含有する水溶液の処理・回収装置 - 特許庁

ACID DEGREASING AGENT USED FOR PRETREATMENT OF ELECTROLYTIC COPPER PLATING TO SURFACE OF COPPER OR COPPER ALLOY, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD TO SURFACE OF COPPER OR COPPER ALLOY PRETREATED USING THE ACID DEGREASING AGENT例文帳に追加

銅又は銅合金表面への電気銅めっきの前処理に用いる酸性脱脂剤及びその酸性脱脂剤を用いて前処理した銅又は銅合金表面への電気銅めっき方法 - 特許庁

The wt. ratio (in terms of EL class) of sulfuric acid/nitric acid/acetic acid/water/copper nitrate is 5/1.5/10/8/0.1.例文帳に追加

その比率は、EL級の重量比で、硫酸/硝酸/酢酸/水/硝酸銅:5/1.5/10/8/0.1である。 - 特許庁

例文

In the electrolytic copper plating bath comprising a soluble copper salt and base acid, the base acid is at least one oxycarboxylic acid selected from the group consisting of glycolic acid, lactic acid, citric acid, malic acid, gluconic acid and glucoheptonic acid or their salts.例文帳に追加

可溶性銅塩及びベース酸を含有する電気銅メッキ浴において、ベース酸がグリコール酸、乳酸、クエン酸、リンゴ酸、グルコン酸、グルコヘプトン酸よりなる群から選ばれたオキシカルボン酸又はその塩の少なくとも一種である電気銅メッキ浴である。 - 特許庁

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