diallyl phthalate resinとは 意味・読み方・使い方

To provide a diallyl phthalate resin molding material having improved mechanical properties by imparting a conventional diallyl phthalate resin with impact resistance without deteriorating the excellent electrical properties and heat resistance of the diallyl phthalate resin.例文帳に追加

本発明の目的は、従来のジアリルフタレート樹脂の優れた電気的特性、耐熱性を損なうことなく、耐衝撃性を付与することにより、機械的特性が向上したジアリルフタレート樹脂成形材料を提供することである。 - 特許庁

PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION INCLUDING ALLYL-BASED POLYMER AND DIALLYL PHTHALATE RESIN, AND APPLICATION OF THE SAME例文帳に追加

アリル系重合体およびジアリルフタレート樹脂を含む光硬化性樹脂組成物とその用途 - 特許庁

DIALLYL PHTHALATE RESIN COMPOSITION, SHEET MOLDING COMPOUND AND MOLDED ARTICLE例文帳に追加

ジアリルフタレート樹脂組成物及びシートモールディングコンパウンド及び成形品 - 特許庁

To develop a DAP(diallyl phthalate)-based resin composition enabling its own adhesivity to metals to be improved.例文帳に追加

金属への接着性を改善できるＤＡＰ系の樹脂組成物を開発する。 - 特許庁

The diallyl phthalate resin molding material contains (a) a diallyl phthalate resin, (b) an inorganic base material and (c) a thermoplastic polyurethane resin as essential components.例文帳に追加

本発明のジアリルフタレート樹脂成形材料は、ジアリルフタレート樹脂（ａ）、無機基材（ｂ）、及び熱可塑性ポリウレタン樹脂（ｃ）を必須成分として含有することを特徴とするものである。 - 特許庁

Diallyl phthalate resin molding material has diallyl phthalate resin, red phosphorus and a dehydrating inorganic compound of which a loss in quantity is more than 10 weight % upon heating.例文帳に追加

ジアリルフタレート樹脂、赤燐及び５００℃における加熱減量が１０重量％以上の脱水性無機物を含むジアリルフタレート樹脂成形材料である。 - 特許庁

The diallyl phthalate resin composition contains (a) a diallyl phthalate resin, (b) a fibrous material and (c) a polyfunctional monomer comprising at least two (meth)acryloyl groups and a soft segment.例文帳に追加

ジアリルフタレート系樹脂組成物が、（a）ジアリルフタレート樹脂、（b）繊維状材料、および（c）少なくとも２つの（メタ）アクリロイル基およびソフトセグメントから成る多官能性単量体を含んでなる。 - 特許庁

The diallyl phthalate-based resin is a diallyl phthalate monomer and/or prepolymer, an unsaturated polyester resin or the like, and its compounding ratio is 80-10:20-90, preferably 75-25:25-75 by solid weight ratio.例文帳に追加

ジアリルフタレート系樹脂はジアリルフタレートモノマーおよび／またはプレポリマーと不飽和ポリエステル樹脂などからなり、配合割合は固形分重量比で８０〜１０：２０〜９０、より好ましくは７５〜２５：２５〜７５とする。 - 特許庁