direct-bondingとは 意味・読み方・使い方

To provide a direct bonding wafer for direct bonding with an opposite side substrate by surface activation bonding.例文帳に追加

表面活性化接合により相手側基板と直接接合するための直接接合用ウェハを提供する。 - 特許庁

FORMATION OF LOW-DEFECT GERMANIUM FILM BY DIRECT WAFER BONDING例文帳に追加

直接ウェハ結合による低欠陥のゲルマニウム膜の製造 - 特許庁

A bonding apparatus 10 capable of selecting a direct bonding mode and a positioning bonding mode is provided.例文帳に追加

直接ボンディングモードと位置決めボンディングモードを選択することができるボンディング装置１０が提供される。 - 特許庁

To enable one bonding apparatus to perform both direct bonding and positioning bonding.例文帳に追加

１台のボンディング装置で直接ボンディング法と位置決めボンディング法の双方のボンディングを可能とすることである。 - 特許庁

To provide a relatively convenient direct bonding method of GaN/GaN in which even the bonding surfaces of GaN having protrusions and recesses can be bonded directly.例文帳に追加

たとえ凹凸を有するGaN接合表面同士の直接接合でも可能とする比較的簡便なGaN/GaNの直接接合方法を提供することである。 - 特許庁

In the formula, Z expresses an organic group of direct bonding or of bivalence and n is an integer of 1-10.例文帳に追加

下記式中、Ｚは直接結合または２価の有機基を示し、ｎは１〜１０の整数である。 - 特許庁

Moreover, the protrusions 14a-14d may be formed by direct bonding or molding to the elastic supporting members.例文帳に追加

また、突出部は、弾性支持部材に直接固着もしくはモールド成形によって形成されている。 - 特許庁

To provide a practical technology for direct bonding of contacts of electronic components with each other without using any solder.例文帳に追加

電子部品の接点どうしをはんだを用いずに直接接合する実用的な技術を提供する。 - 特許庁