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ダイレクトボンディングの英語
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英訳・英語 direct bonding
「ダイレクトボンディング」を含む例文一覧
該当件数 : 12件
歯科矯正のインダイレクトボンディングにおけるブラケットのトランスファー装置例文帳に追加
TRANSFER DEVICE FOR BRACKET IN ORTHODONTIC INDIRECT BONDING - 特許庁
フリップチップ発光ダイオードおよびフリップチップ静電放電保護チップをパッケージにおける電極にダイレクトボンディングする方法例文帳に追加
FLIP-CHIP LIGHT-EMITTING DIODE AND METHOD FOR DIRECTLY BONDING FLIP-CHIP ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION CHIP TO ELECTRODE IN PACKAGE - 特許庁
酸化シリコン膜を介して大口径シリコンウェハと小口径半導体ウェハ又は半導体基板をダイレクトボンディングする。例文帳に追加
The small-diameter semiconductor wafer or the semiconductor substrate is directly bonded on the large-diameter silicon wafer through the intermediary of the silicon oxide film. - 特許庁
内部電極パッドおよびシーリングパッドはAuから形成され、素子用基板とカバー用基板はAu−Auダイレクトボンディングされる。例文帳に追加
The internal electrode pads and sealing pads are formed from Au, and an Au-Au direct bonding of the substrate for the elements and the substrate for the enclosure is performed. - 特許庁
銅ベース板1とダイレクトボンディングカッパー基板3との互いにハンダ付けされるハンダ付け領域のみをプラズマ照射により洗浄する。例文帳に追加
Only areas to be soldered in a copper base plate 1 and a direct bonding copper substrate 3 are cleaned by plasma irradiation. - 特許庁
ICチップ16とエナメル被覆アルミ線からなる巻線コイル14とを組合せる場合にはダイレクトボンディングができる。例文帳に追加
In combining the IC chip 16 with a coil 14 made of enamel coated aluminum wires, direct bonding is attained. - 特許庁
歯科矯正器具のインダイレクトボンディングに使用する装置は、チャンバを有する容器、および、チャンバに受容される配置デバイスを具備する。例文帳に追加
The apparatus for use in indirect bonding of orthodontic appliances includes a container having a chamber and a placement device received in the chamber. - 特許庁
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Weblio専門用語対訳辞書での「ダイレクトボンディング」の英訳 |
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ダイレクトボンディング
「ダイレクトボンディング」を含む例文一覧
該当件数 : 12件
ダイレクトボンディングへの使用を可能とし、かつ他の部材等の配置構造の自由度を広げる。例文帳に追加
To provide a multiple head to be used for die bonding and capable of widening the degree of flexibility in the arrangement structure of the other members. - 特許庁
一実施形態では、LEDおよび電力分路装置は、正極および負極にダイレクトボンディングされる電極を有するフリップチップであり、これにより、信頼性を高め、発光ダイオードアセンブリの構造を簡略化している。例文帳に追加
In one embodiment, the LED and electric power-shunting device is a flip chip having an electrode directly bonded to positive and negative electrodes, thus improving reliability, and simplifying the structure of the light- emitting diode assembly. - 特許庁
ニ 断熱材と推進薬を接合するためのものであって、推進薬の強度以上の機械的接合強度を得るため又は固体推進薬とモータケースの断熱材の間の化学的移行に対するバリヤーとするためにダイレクトボンディングモータ設計法を用いたもの例文帳に追加
(d) Solid rocket propulsion units used to join the insulating material and propellant which use direct bonding motor design methods to obtain a mechanical joining strength which is greater than the strength of the propellant or to make a barrier for the chemical migration between the solid propellant and the insulating material of the motor case発音を聞く - 日本法令外国語訳データベースシステム
前記旋光板12Rと旋光板12Lとはダイレクトボンディングにより貼り合わせられ、その出射面と入射面には誘電体単層膜又は誘電体多層膜無からなる反射コーティング膜2a、2bが、それぞれ形成されている。例文帳に追加
The rotating plate 12R and the rotating plate 12L are stuck by direct bonding, and reflective coating films 2a, 2b each comprising a dielectric single layer film or a dielectric multilayer film are formed on the exit face and the entrance face, respectively. - 特許庁
洗浄されたハンダ付け領域が互いに所定間隙Lを有するようにダイレクトボンディングカッパー基板3をコレット部材4で保持すると共に、ハンダ付け領域周縁部を閉塞状としてハンダ充填空間22を形成する。例文帳に追加
The direct bonding copper substrate 3 is held by a collet 4 so that the cleaned areas to be soldered may have a specified clearance, and the peripheral part around the areas to be soldered is enclosed, thus forming a solder filling space 22. - 特許庁
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