「ダイレクトボンディング」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ＩＣチップ１６とエナメル被覆アルミ線からなる巻線コイル１４とを組合せる場合にはダイレクトボンディングができる。例文帳に追加

In combining the IC chip 16 with a coil 14 made of enamel coated aluminum wires, direct bonding is attained. - 特許庁

歯科矯正器具のインダイレクトボンディングに使用する装置は、チャンバを有する容器、および、チャンバに受容される配置デバイスを具備する。例文帳に追加

The apparatus for use in indirect bonding of orthodontic appliances includes a container having a chamber and a placement device received in the chamber. - 特許庁

ダイレクトボンディングへの使用を可能とし、かつ他の部材等の配置構造の自由度を広げる。例文帳に追加

To provide a multiple head to be used for die bonding and capable of widening the degree of flexibility in the arrangement structure of the other members. - 特許庁

一実施形態では、ＬＥＤおよび電力分路装置は、正極および負極にダイレクトボンディングされる電極を有するフリップチップであり、これにより、信頼性を高め、発光ダイオードアセンブリの構造を簡略化している。例文帳に追加

In one embodiment, the LED and electric power-shunting device is a flip chip having an electrode directly bonded to positive and negative electrodes, thus improving reliability, and simplifying the structure of the light- emitting diode assembly. - 特許庁

ニ　断熱材と推進薬を接合するためのものであって、推進薬の強度以上の機械的接合強度を得るため又は固体推進薬とモータケースの断熱材の間の化学的移行に対するバリヤーとするためにダイレクトボンディングモータ設計法を用いたもの例文帳に追加

(d) Solid rocket propulsion units used to join the insulating material and propellant which use direct bonding motor design methods to obtain a mechanical joining strength which is greater than the strength of the propellant or to make a barrier for the chemical migration between the solid propellant and the insulating material of the motor case  - 日本法令外国語訳データベースシステム

前記旋光板１２Ｒと旋光板１２Ｌとはダイレクトボンディングにより貼り合わせられ、その出射面と入射面には誘電体単層膜又は誘電体多層膜無からなる反射コーティング膜２ａ、２ｂが、それぞれ形成されている。例文帳に追加

The rotating plate 12R and the rotating plate 12L are stuck by direct bonding, and reflective coating films 2a, 2b each comprising a dielectric single layer film or a dielectric multilayer film are formed on the exit face and the entrance face, respectively. - 特許庁

洗浄されたハンダ付け領域が互いに所定間隙Ｌを有するようにダイレクトボンディングカッパー基板３をコレット部材４で保持すると共に、ハンダ付け領域周縁部を閉塞状としてハンダ充填空間２２を形成する。例文帳に追加

The direct bonding copper substrate 3 is held by a collet 4 so that the cleaned areas to be soldered may have a specified clearance, and the peripheral part around the areas to be soldered is enclosed, thus forming a solder filling space 22. - 特許庁