flip chip assembly technologyとは 意味・読み方・使い方

To provide a flip-chip-on-board(FCOB) assembly technology applicable to mounting a large chip with a large number of I/Os or small pitch, mounted on a low-cost or low-grade substrate.例文帳に追加

低価格または低質の基板上に実装された、Ｉ／Ｏ数が多く、ピッチの小さい大きなチップの実装に適用できるフリップチップオンボード（ＦＣＯＢ）アセンブリ技術を提供する。 - 特許庁

In addition, a combination of a wire bonding technology and a high density flip-chip assembly by the approach of the present invention leads to the present IC package having a high reliability at low cost.例文帳に追加

また、本発明のアプローチにより、ワイヤボンド技術と高密度化されたフリップチップアセンブリとが結びつき、低コストかつ高信頼性の現状のＩＣパッケージを生成する。 - 特許庁