flip chip interconnectionとは 意味・読み方・使い方

The flip-chip interconnection of a die on a substrate is made by fitting an interconnection bump onto a narrow interconnection pad on a lead or trace, rather than onto a capture pad.例文帳に追加

基板上のダイのフリップチップ配線は、配線の隆起を、キャプチャパッド上にではなく、リードまたはトレースの上の狭い配線パッドの上に嵌合することによってなされる。 - 特許庁

This last metal layer provides a part for a solder bump pad to be used for flip chip interconnection.例文帳に追加

この最後のメタル層はフリップチップ相互接続において使用される半田バンプパッド用の箇所を提供する。 - 特許庁

A wafer 20 forms a metal interconnection structure by low temperature flip-chip, and the wafer is matched to a flexible substrate 12.例文帳に追加

ウエハー２０が低温フリップチップで金属相互接続構造を形成し、ウエハーをフレキシブル基板１２に整合する。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD OF FUSIBLE I/O INTERCONNECTION FOR FLIP-CHIP PACKAGING, WHICH USE STUD BUMPS ATTACHED TO SUBSTRATE例文帳に追加

基板に取り付けられたスタッドバンプを伴う、フリップチップパッケージング用の可融性入出力相互接続システムおよび方法 - 特許庁

Also, two die packages have a first die attached to the same surface as the second level interconnect structures and connected using flip chip interconnection, and a second die 44 connected to the opposite surface of the substrate and interconnected either by wire bonding or by flip chip interconnection.例文帳に追加

また、２つのダイパッケージは、第２レベルの相互接続構造と同じ平面に取り付けられ、フリップチップ相互接続を用いて接続された第１のダイと、前記基板の反対側の表面に接続され、ワイヤボンディング又はフリップチップ相互接続の何れかによって接続された第２のダイ４４とを備える。 - 特許庁

To provide an interconnection substrate capable of forming the number of through vias required for flip-chip-connecting a semiconductor chip to a board body, and making sure of sufficient amount of solder used for flip-chip-connecting the semiconductor chip, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、半導体チップをフリップチップ接続させるために必要な数の貫通ビアを基板本体に形成できると共に、半導体チップをフリップチップ接続させる際に使用するはんだの量を十分に確保することのできる配線基板及び半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To manufacture a multilayer interconnection board that inhibits warpage, can carry out high-density flip-chip packaging, can cope with the high speed of a chip, can thin a package, and has a new structure with low few man-hours.例文帳に追加

ソリが抑制され、高密度フリップチップ実装が可能で、チップの高速化に対応可能で、パッケージの薄型化が可能な新規構造の多層配線基板を少ない工数で製造する。 - 特許庁

Bump electrodes 14 and interlayer connection electrodes 16 are formed on the multilayer interconnection board 12 as a substrate (a), and the bare chip 13a is flip-chip-mounted by an anisotropic conductive paste 15 (b).例文帳に追加

下地となる多層配線基板１２にバンプ電極１４，層間接続電極１６を形成し（ａ）、ベアチップ１３ａを異方性導電ペースト１５でフリップチップ実装する（ｂ）。 - 特許庁