flip chipsとは 意味・読み方・使い方

MULTI-CHIP PACKAGES WITH MULTIPLE FLIP CHIPS AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

複数のフリップチップを有するマルチチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

To provide a chip tray to realize the fact that bumps are mounted on chips in a state such that the individual chips are housed in the chip tray to form flip chips and a flip chip forming method.例文帳に追加

個々のチップをチップトレイに収納した状態でチップにバンプを搭載してフリップチップを形成することを実現したチップトレイとフリップチップ形成方法を提供する。 - 特許庁

To improve productivity in the method of manufacturing of a flip mounting structure as a circuit board to which bare chips are flip-mounted.例文帳に追加

ベアチップがフリップ実装された回路基板であるフリップ実装体の製造方法において、その生産性を向上すること。 - 特許庁

To provide a multi-chip package with multiple flip chips suitable for reducing thickness.例文帳に追加

厚みの減少に適した複数のフリップチップを有するマルチチップパッケージ及びその製造方法を提供。 - 特許庁

To provide an under fill material for mounting flip chips generating little void and having short curing time.例文帳に追加

ボイドの発生が少なく、且つ硬化時間の短いフリップチップ実装用のアンダーフィル材を提供する。 - 特許庁

The chips are connected to the substrate by either of conventional wiring bonding material or flip-chip, mutually-connecting material.例文帳に追加

チップは、従来の配線接合体またはフリップ・チップ相互接続体のいずれかによって基板に接続される。 - 特許庁

Moreover, the opposing terminal electrodes 13b, 14b of the both chips 13, 14 are flip-chip bonded mutually.例文帳に追加

また、両チップ部品１３，１４の相対向する端子電極１３ｂ，１４ｂどうしもフリップチップボンディングされている。 - 特許庁

Semiconductor chips for high frequency use are mounted with flip chip assembly technique on a thick film multilayer substrate 11 incorporating a passive element.例文帳に追加

受動素子を内蔵した厚膜多層基板１１上に、高周波用半導体チップをフリップチップ実装する。 - 特許庁