flip-chip moduleとは 意味・読み方・使い方

A fillet bond 6 is applied to the circuit board 2 and the flip chip T/R module 1 around at least a portion of the periphery of the flip chip T/R module 1.例文帳に追加

フィレットボンド６は、フリップチップＴ／Ｒモジュール１の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板２およびフリップチップＴ／Ｒモジュール１に付けられる。 - 特許庁

To provide a bump arrangement method in flip chip connection, a semiconductor chip and an optical module by which the semiconductor chip can be prevented from being broken during pressurizing in the flip chip connection.例文帳に追加

フリップチップ接続における加圧時に半導体チップが破損するのを防止可能とした、フリップチップ接続におけるバンプ配置方法、半導体チップ及び光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of flip-chip stably bonding a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置を安定してフリップチップ実装できる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module, in which a chip component can be subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board surely.例文帳に追加

チップ部品を多層配線板に確実にフリップチップ実装することができる電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide an optical transmission module which can achieve flip-chip mounting even when an optical element for wire bonding which is not for flip-chip mounting is used, and has a superior heat dissipation characteristics.例文帳に追加

フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いてもフリップチップ実装を実現でき、かつ、放熱性に優れた光伝送モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a flip-chip type driver module structure which is simplified and is inexpensive and superior in thermal radiation.例文帳に追加

簡単な構造で放熱性の優れた低価格のフリップチップ方式のドライバーモジュール構造を提供する。 - 特許庁

To provide a flip-chip coupled package that greatly saves manufacturing time, increases the heat transfer effect of a chip module, and is made of a single material.例文帳に追加

製造の時間を大幅に節約し、チップモジュールの伝熱効果を高め、単一材料からなるフリップチップ結合パッケージを提供する。 - 特許庁

A plurality of IC chips CHIP 1 to CHIP 4 as a multi-chip module are flip-chip mounted by an ACF(anisotropically conductive film) near to each other on a mounting base material 101.例文帳に追加

マルチチップモジュールとしての複数のＩＣチップＣＨＩＰ１〜４は、実装用基材１０１に互いに近接してＡＣＦ（異方性導電膜）１０２によるフリップチップ実装がなされている。 - 特許庁