flip chip packaging structureとは 意味・読み方・使い方

To provide the packaging structure of a semiconductor device that does not lose the connection reliability between a semiconductor chip and a wiring board even if a flip chip packaging becomes fine.例文帳に追加

フリップチップ実装が微細化されても半導体チップと配線基板との接続信頼性を損なわない半導体装置の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a flip chip packaging structure wherein electric connection reliability between a semiconductor chip and a substrates can be improved by a new constitution.例文帳に追加

新規な構成にて半導体チップ・基板間における電気接続信頼性を向上させることができるフリップチップ実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a flip chip packaging method for improving bonding performance by forming a vamp on a pad of a chip or a substrate, and a laminate structure of the substrate thereof.例文帳に追加

チップまたは基板のパッドにバンプを形成して接合性能を改善させたフリップチップパッケージング方法および基板の積層構造を提供する。 - 特許庁

To provide a flip chip packaging method capable of improving a solder joint part of an electronic component having a flip chip structure and capable of providing the electronic component with it chip area effectively usable.例文帳に追加

簡便な工法でありながら、フリップチップ構造の電子部品におけるはんだ接合部の信頼性を向上するとともに、チップ面積の有効利用を可能とする電子部品を実現することができるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device having a reliable flip-chip packaging form that is designed based on conditions for improving reliability to thermal stress in flip-chip packaging structure connected by an anisotropic conductive film, and to provide a method for manufacturing the electronic circuit device.例文帳に追加

異方性導電フィルムにより接続されるフリップチップ実装構造において、熱応力に対する信頼性を高める条件に基づいて設計された信頼性の高いフリップチップ実装形態の電子回路装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To achieve a structure wherein a SAW element indicates stable and high characteristics in flip-chip packaging of the SAW element on a ceramic multilayered substrate.例文帳に追加

セラミック多層基板にＳＡＷ素子をフリップチップ搭載する場合において、ＳＡＷ素子が安定かつ高い特性を示すような構造を実現する。 - 特許庁

To provide a structure in which a SAW element presents stable and high characteristics in flip chip packaging of the SAW element on a ceramic multilayer substrate.例文帳に追加

セラミック多層基板にＳＡＷ素子をフリップチップ搭載する場合において、ＳＡＷ素子が安定かつ高い特性を示すような構造を実現する。 - 特許庁

To manufacture a multilayer interconnection board that inhibits warpage, can carry out high-density flip-chip packaging, can cope with the high speed of a chip, can thin a package, and has a new structure with low few man-hours.例文帳に追加

ソリが抑制され、高密度フリップチップ実装が可能で、チップの高速化に対応可能で、パッケージの薄型化が可能な新規構造の多層配線基板を少ない工数で製造する。 - 特許庁