funnelformとは 意味・読み方・使い方

The first hole 14 is deformed into a funnelform hole 14a by heating the second insulation film 12.例文帳に追加

第２の絶縁膜１２を加熱して第１の孔１４を漏斗状孔１４aに変形する。 - 特許庁

A second hole 15 continuous to the funnelform hole 14a is made by etching the first insulation film 11 to expose the surface of the semiconductor substrate 10.例文帳に追加

第１の絶縁膜１１をエッチングして漏斗状孔１４aに連続する第２の孔１５を形成し、半導体基板１０の表面を露出させる。 - 特許庁

An electrode 17 having a good step coverage is formed at a contact opening 16 defined by the funnelform hole 14a and the second hole 15.例文帳に追加

漏斗状孔１４aと第２の孔１５とから成るコンタクト開口１６にスッテプカバレージの良い電極１７を形成する。 - 特許庁

An electrode 17 whose step coverage is satisfactory is formed in a contact opening 16 composed of the funnelform hole 14a and the second hole 15.例文帳に追加

漏斗状孔１４ａと第２の孔１５とから成るコンタクト開口１６にステップカバレージの良い電極１７を形成する。 - 特許庁

The first and second films 11a, 11b are etched, a second hole 15 continued to the funnelform hole 14a is formed, and the surface of the semiconductor substrate 10 is exposed.例文帳に追加

第１及び第２の絶縁膜１１ａ、１１ｂをエッチングして漏斗状孔１４ａに連続する第２の孔１５を形成し、半導体基体１０の表面を露出させる。 - 特許庁

The first and second insulating films 11a, 11b are etched, a second hole 15 continued to the funnelform hole 14a is formed, and the surface of the semiconductor substrate 10 is exposed.例文帳に追加

第１及び第２の絶縁膜１１ａ、１１ｂをエッチングして漏斗状孔１４ａに連続する第２の孔１５を形成し、半導体基体１０の表面を露出させる。 - 特許庁