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lapping plateとは 意味・読み方・使い方
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「lapping plate」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 73件
LAPPING PLATE例文帳に追加
ラップ皿 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF LAPPING PLATE AND MECHANICAL LAPPING METHOD例文帳に追加
ラッピング定盤の製作方法及びメカニカルラッピング方法 - 特許庁
LAPPING METHOD OF SLIDER BAR FOR THIN FILM MAGNETIC HEAD, AND LAPPING PLATE例文帳に追加
薄膜磁気ヘッド用スライダーバーのラップ加工方法およびこれに用いるラップ加工用プレート - 特許庁
METAL BOND DIAMOND LAPPING SURFACE PLATE FOR PROCESSING THIN SHEET例文帳に追加
薄板加工用メタルボンドダイヤモンドラップ定盤 - 特許庁
LAPPING SURFACE PLATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ラップ定盤およびその製造方法 - 特許庁
SURFACE POLISHING DEVICE HAVING UPPER LAPPING PLATE FALL PREVENTION DEVICE例文帳に追加
上ラップ板落下防止装置を備えた平面研磨装置 - 特許庁
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「lapping plate」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 73件
To provide a lapping surface plate and a lapping method capable of lapping with high flatness in a short period of time.例文帳に追加
短時間で平坦性高くラップ加工できるラップ定盤及びラップ加工方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
The lapping equipment is provided with one rotating lower lapping polishing plate 3, a plurality of carrier plates 5 and a plurality of upper lapping polishing plate 8 which pinch the plurality of carrier plates to the lower lapping polishing plate 3.例文帳に追加
回転される1個の下ラッピング定盤3と、複数のキャリアプレート5と、下ラッピング定盤3との間に複数のキャリアプレートを各々挟持する複数の上ラッピング定盤8を有するラッピング装置。 - 特許庁
To provide lapping equipment wherein lapping precision is improved, deterioration of flatness which is to be caused by wearing of a lapping polishing plate is eliminated, productivity is also improved and shape correction of the polishing plate is enabled.例文帳に追加
ラッピング精度が向上し、ラッピング定盤の摩耗による平面度悪化がなく、生産性も向上し、また、定盤の形状修正が行えるラッピング装置を提供するものである。 - 特許庁
While the fabric A is lapped to a triple lapping state by a triple lapping guide 37 disposed at the throat plate 10 for triple lapping, the fabric is supplied to the needle location position B of the throat plate 10 and is sewn.例文帳に追加
三巻き縫い用の針板10に設けた三巻きガイド37により、布地Aを、三巻き状態に巻回しながら針板10の針落ち位置Bに供給して縫製する。 - 特許庁
The lapping surface plate is for lapping the surface of a processed object by using free abrasive grains, and the lapping surface of the lapping surface plate is made of a sintered body including 20-70 wt.% of copper powder, 10-80 wt.% of bronze powder and 0-15 wt.% of tin powder.例文帳に追加
遊離砥粒を用いて被加工物の表面をラッピングする研磨用のラップ定盤であって、定盤作用面が、銅粉末20〜70重量%、青銅粉末10〜80重量%及び錫粉末0〜15重量%を含む焼結体からなることを特徴とするラップ定盤。 - 特許庁
In this diamond lapping surface plate, a plurality of diamond pellets are fixed to a surface plate 1.例文帳に追加
定盤1にダイヤモンドペレット2を複数個固着したダイヤモンドラップ定盤である。 - 特許庁
To eliminate the eccentricity of an upper surface plate, and to smoothly lower the upper surface plate during the lapping.例文帳に追加
上定盤の偏心をなくすとともに、ラッピング時に上定盤をスムーズに下降させる。 - 特許庁
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