multilayer metallizationとは 意味・読み方・使い方

SUBSTRATE FOR MULTILAYER SUBSTRATE, MULTILEVEL METALLIZATION BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層基板用基材、多層配線板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a small and lightweight capacitive element built-in multilayer metallization wiring board superior in connection reliability and electrical properties.例文帳に追加

コンデンサ素子内蔵多層配線基板において、小型化・接続信頼性および電気特性を満足できる製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device is formed in a wafer 11, and after forming a multilayer film 15 including an insulating film 16 low in dielectric constant in an upper layer of the wafer, a metallization layer functioning as at least one side between a positioning mark 13 and test pads of 14-1, 14-2 is formed on a dicing line 12 in the above-mentioned multilayer film.例文帳に追加

ウェーハ１１中に半導体素子を形成し、このウェーハの上層に比誘電率が低い絶縁膜１６を含む多層膜１５を形成した後、上記多層膜におけるダイシングライン１２上に位置合わせマーク１３及びテストパッド１４−１，１４−２の少なくとも一方として働く金属層を形成する。 - 特許庁