packaging process for manufacturingとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for manufacturing a packaging bag which enables the reduction of the manufacturing cost and simplifies the manufacturing process.例文帳に追加

製造コストを低減するとともに、製造工程の簡略化が可能な包装用袋の製造方法を提供する。 - 特許庁

TAPE HAVING TRANSPLANTABLE CONDUCTIVE PATTERN AND USED FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING PROCESS, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体パッケージング工程の移植性導電パターンをもつテープ及びその製造方法 - 特許庁

To provide a process for producing a packaging substrate in which a plurality of electrodes are subjected to electroplating, and to provide a process for manufacturing a circuit device.例文帳に追加

多数個の電極に電気メッキを施す実装基板の製造方法および回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for manufacturing the packaging container has a cap attaching process for attaching a cap to a packaging material before molded at a predetermined position, a molding process for molding the packaging material having the cap attached thereto into a predetermined shape and a filling process for filling the packaging material after molded with liquid food.例文帳に追加

成形が施される前の包材の所定の位置にキャップを取り付けるキャップ取付工程と、キャップが取り付けられた包材に成形を施して所定の形状にする成形工程と、成形が施された後の包材に液体食品を充填（てん）する充填工程とを有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing process for a freely foldable packaging partition made of a mass-producible plastic sheet.例文帳に追加

量産性に富んだプラスチックスシート製の折り畳み自在な包装用仕切の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain an apparatus for closing a lid for a container for packaging wherein the manufacturing process is simplified and lid closing strength is strong and falsification-proof effect is high.例文帳に追加

製造工程が簡素化され、閉蓋強度が強く、かつ改竄防止効果の高い放送用容器の閉蓋装置を得ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for easily identifying confirming and non-confirming articles in a packaging process, such as a die bonding process, and to provide a wafer.例文帳に追加

ダイボンディング工程などの実装工程において、良品、不良品の識別が容易な半導体装置の製造方法およびウェハを提供する。 - 特許庁

In the process of manufacturing the circuit board 1, the storage element 13 is packaged together with the electronic components 12, thus making it possible to simplify the process for packaging.例文帳に追加

回路基板１の製造工程においては、記憶素子１３を電子部品１２とともに実装し、実装に係る工程を短縮することができる。 - 特許庁