palladium plating solutionとは 意味・読み方・使い方

PALLADIUM ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD FOR PLATING USING THE SOLUTION例文帳に追加

パラジウム電気めっき液、およびそれを用いためっき方法 - 特許庁

PALLADIUM ALLOY PLATING SOLUTION, PALLADIUM-COPPER ALLOY PLATED MEMBER AND ANTIBACTERIAL MEMBER例文帳に追加

パラジウム合金めっき液、パラジウム−銅合金めっき部材及び殺菌性部材 - 特許庁

PALLADIUM CATALYST SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING AND CATALYST TREATMENT METHOD例文帳に追加

無電解めっき用パラジウム触媒液及び触媒化処理方法 - 特許庁

DIRECT PLATING METHOD AND PALLADIUM CONDUCTIVE BODY LAYER FORMING SOLUTION例文帳に追加

ダイレクトプレーティング方法及びパラジウム導電体層形成溶液 - 特許庁

PALLADIUM-COBALT ALLOY PLATING SOLUTION, METHOD FOR FORMING PALLADIUM-COBALT ALLOY COATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING PALLADIUM-COBALT ALLOY HARD COATING FILM例文帳に追加

パラジウム−コバルト合金めっき液、パラジウム−コバルト合金被膜の形成方法及びパラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法 - 特許庁

Surface of Al or an Al alloy is activated, thereafter, is surface-treated with any one of a palladium solution using palladium sulfide, palladium nitride, and palladium ammine, and electroless nickel plating and substitution type gold plating are performed.例文帳に追加

Ａｌ又はＡｌ合金の表面を活性化処理した後、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム、アンミンパラジウムのいずれかを用いたパラジウム溶液で表面処理し、無電解ニッケルめっき、置換金めっきを行う。 - 特許庁

To provide a palladium plating solution capable of forming a palladium plating film which can further improve solder characteristics of the film in surface treatment of a composition made of a nickel plating film, a palladium plating film and a gold plating film on the surface of a conductive body made of a metal such as copper.例文帳に追加

銅などの金属から形成された導体表面上に、ニッケルめっき被膜、パラジウムめっき被膜、金めっき被膜という構成を備えた表面処理において、その半田特性を更に向上できるパラジウムめっき被膜が形成可能となるめっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a palladium alloy plating solution having high stability and capable of stably forming a plating film of a prescribed alloy composition with the palladium alloy plating solution.例文帳に追加

本発明は、パラジウム合金めっき液に関し、めっき液の安定性が高く、所定の合金組成のめっき膜を安定して形成することが可能なパラジウム合金めっき液を提供することを目的とする。 - 特許庁