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plated printed wiringとは 意味・読み方・使い方
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「plated printed wiring」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 78件
COPPER ALLOY PLATED COATED FILM AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
銅合金メッキ皮膜並びに多層プリント配線基板 - 特許庁
METAL FOIL PLATED LAMINATED BOARD AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
金属箔張積層板及びプリント配線板 - 特許庁
FABRICATING DEVICE OF PRINTED WIRING COPPER PLATED LAMINATED BOARD例文帳に追加
プリント配線用銅張積層板の仕込み装置 - 特許庁
METAL PLATED BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
金属めっき基板、その製造方法及びフレキシブルプリント配線板と多層プリント配線板 - 特許庁
METHOD OF CLEANING PRINTED WIRING BOARD OR COPPER-PLATED LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
印刷配線板又は銅張積層板の洗浄方法及び印刷配線板 - 特許庁
GOLD-PLATED MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
金メッキされたプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁
The printed wiring board 11 has a plated through hole 16 formed.例文帳に追加
プリント配線板11には、めっきスルーホール16が形成されている。 - 特許庁
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「plated printed wiring」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 78件
COPPER-PLATED BOARD WITH SURFACE-FINISHED COPPER FOIL AND PRINTED WIRING BOARD THEREOF例文帳に追加
表面処理銅箔付き銅張板及びそのプリント配線板 - 特許庁
ADHESIVE COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, FLEXIBLE COPPER-PLATED LAMINATE, ADHESIVE FILM, COVER LAY, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板用接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、接着剤フィルム、カバーレイ及びプリント配線板 - 特許庁
COPPER-PLATED LAMINATED BOARD FOR MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD HAVING PLATED, SEALED AND TAPER SHAPED THROUGH HOLE AND MANUFACTURE THEREFOR例文帳に追加
メッキ封止したテーパー状スルーホールを有するプリント配線 板及び製造法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD COPPER FOIL AND COPPER-PLATED LAMINATED BOARD USING THE SAME例文帳に追加
プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板 - 特許庁
A through-hole 6 provided in the printed wiring board 1 includes a copper plated coated film layer 5 formed thereon.例文帳に追加
プリント配線板1に設けられるスルーホール6は、銅めっき被膜層5が形成されている。 - 特許庁
RESIN COMPOSITION, PRE-PREG, LAMINATED BOARD AND METAL-PLATED LAMIANTED BOARD AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属張積層板およびプリント配線板 - 特許庁
To provide a method of manufacturing printed wiring board capable of forming a uniform plated film by dissolving variation of thickness of the plated film due to a position on a printed wiring board.例文帳に追加
プリント配線板上の位置によるめっき被膜の厚みのバラツキを解消し、均一なめっき被膜を形成することのできるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
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