plated resistとは 意味・読み方・使い方

Then Cu layers 12 are plated on the surfaces of the Cu layers 6, 8 after the resist layer 9 is eliminated.例文帳に追加

次に、レジスト層９を除去した後、Ｃｕ層６、８の表面にＣｕ層１２をメッキする（ｇ）。 - 特許庁

Second non-electrolytic plating processing is conducted to an area exposed from the resist layer 40 in the plated layer 15.例文帳に追加

めっき層１５におけるレジスト層４０からの露出部に、第２の無電解めっき処理を行う。 - 特許庁

Then the exposed part of the substrate 21 where the photo resist films 25a and 25b are not formed is metal-plated.例文帳に追加

次にフォトレジスト膜２５ａ、２５ｂが形成されていない基板２１の露出面に対して金属めっきを行なう。 - 特許庁

Then, the resist 31 is removed and the plated film 6 is formed on the metal thin film 32 to provide the side electrode.例文帳に追加

その後、レジスト３１を除去し、金属薄膜３１上にメッキ膜６を形成して側面電極を設ける。 - 特許庁

This exposure part is nickel-plated, a residual resist is melted and removed, and a nickel mesh pattern 6 is generated.例文帳に追加

この露出部分にニッケルメッキを行い、残りのレジストを溶解除去してニッケルメッシュパターン６を生成する。 - 特許庁

A resist is applied so that the specified thickness of a mask layer 23 is larger than the thickness of a plated layer 24 and therefore, the upper face of the mask layer 23 is lower than the upper face of the plated layer 24 when forming the plated layer 24 is completed and thus the edge of the plated layer 24 is acute.例文帳に追加

マスク層２３の所定厚みがメッキ層２４の厚みよりも厚くなるように、レジストが塗布されるので、メッキ層２４の形成完了時に、マスク層２３の上面よりもメッキ層２４の上面の方が低い状態になり、メッキ層２４のエッジが鋭角となる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring substrate by which high-density wiring can be formed with high accuracy without using a plated resist.例文帳に追加

めっきレジストを使用しないで高密度配線を精度良く形成する配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve adhesiveness of a plated resist film for columnar electrode formation, in a semiconductor device having a columnar electrode.例文帳に追加

柱状電極を備えた半導体装置において、柱状電極形成用メッキレジスト膜の密着性を向上させる。 - 特許庁