resin cureとは 意味・読み方・使い方

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR CONFIRMING CURE OF THE COMPOSITION例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物およびその硬化確認方法 - 特許庁

The electron beam passes through the semiconductor chip 10 to cure the electron-beam cure resin 16 under the semiconductor chip 10.例文帳に追加

電子線は半導体チップ１０を貫通してその下側の電子線硬化樹脂１６を硬化させる。 - 特許庁

To provide a cure degree evaluation method for simply, accurately, and quantitatively evaluating the cure degree of an active energy ray-curable resin composition, a cure degree check sheet used for the cure degree evaluation method, and a cure degree evaluation system.例文帳に追加

活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化度を簡便且つ精度高く、定量的に評価する硬化度評価方法、当該硬化度評価方法に用いるための硬化度確認シート、および硬化度評価システムを提供する。 - 特許庁

To provide a cure accelerator which can remarkably improve the rate of cure of an epoxy resin with an amine-base curing agent, and a cure acceleration method by using it.例文帳に追加

アミン系エポキシ樹脂硬化剤の硬化速度を顕著に向上させ得る硬化促進剤及びその硬化促進方法を提供する。 - 特許庁

CURE DEGREE EVALUATION METHOD OF ACTIVE ENERGY RAY-CURABLE RESIN COMPOSITION, CURE DEGREE EVALUATION SHEET, AND CURE DEGREE EVALUATION SYSTEM例文帳に追加

活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の硬化度評価方法、硬化度評価シート、および硬化度評価システム - 特許庁

CURE ACCELERATOR FOR EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME例文帳に追加

エポキシ樹脂用硬化促進剤及びそれを含むエポキシ樹脂組成物 - 特許庁

The upper substrate 11 is disposed on the resin 30 to cure the resin 30.例文帳に追加

樹脂３０の上に、上基材１１を配置し、樹脂３０を硬化させる。 - 特許庁

A composition containing the curing agent and (C) an epoxy resin, (D) an inorganic filler and (E) a cure accelerator is used as the resin for semiconductor sealing use.例文帳に追加

Ph(OH)-（-CH(Ph)OH-(Ph)OH)-）_n-CH(Ph)OH-(Ph)OH （Phはフェニレン等のベンゼン核残基、ｎ≧0） - 特許庁