store in bondとは 意味・読み方・使い方

An individual spread calculating part 22, a mean spread calculating part 23 and a modification duration calculating part 25 respectively calculate the individual spread, the mean spread and the modification duration referring to an industrial bond attribute DB 42 and bond date DB 44 to store them in a bond index DB 45.例文帳に追加

事業債属性ＤＢ４２、債券日時ＤＢ４４等を参照して、個別スプレッド算出部２２、平均スプレッド算出部２３、修正デュレーション算出部２５が、それぞれ個別スプレッド、平均スプレッド及び修正デュレーションを算出して、債券インデックスＤＢ４５に記憶する。 - 特許庁

By referring to a corporate bond attribute DB 42, a bond date DB 44, etc., an individual spread calculation part 22, an average spread calculation part 23 and a correction duration calculation part 25 calculate individual spread, average spread and correction duration respectively and store them in a bond index spread DB 45.例文帳に追加

事業債属性ＤＢ４２、債券日時ＤＢ４４等を参照して、個別スプレッド算出部２２、平均スプレッド算出部２３、修正デュレーション算出部２５が、それぞれ個別スプレッド、平均スプレッド及び修正デュレーションを算出して、債券インデックスＤＢ４５に記憶する。 - 特許庁

An individual spread calculating part 22, mean spread calculating part 23 and modification duration calculating part 25 respectively calculate the individual spread, mean spread and modification duration referring to an industrial bond attribute DB 42 and bond date DB 44 to store in a bond index DB 45.例文帳に追加

事業債属性ＤＢ４２、債券日時ＤＢ４４等を参照して、個別スプレッド算出部２２、平均スプレッド算出部２３、修正デュレーション算出部２５が、それぞれ個別スプレッド、平均スプレッド及び修正デュレーションを算出して、債券インデックスＤＢ４５に記憶する。 - 特許庁

(3) In the case of a registered financial institution conducting option trading, except for the cases specified in Article 149-2 of the FIB Cabinet Office Ordinance, whether it makes efforts to disclose market indications concerning options trading in government bond certificates with high liquidity to investors through appropriate means, such as store displays, etc.発音を聞く 例文帳に追加

（３）選択権付債券売買を行う登録金融機関にあっては、流通性の高い国債証券等を対象銘柄とする選択権料の気配について、店頭掲示する等適切な方法により投資者に公表するように努めているか。 - 金融庁

A polishing portion 6 provided with a polishing face at a side direction of a work supporting portion 2 and a washing portion 7 provided with a vessel to store a washing liquid are arranged in the ultrasonic bonding device to bond an electronic part by the bonding tool 10 provided with an ultrasonic piezoelectric transducer 11.例文帳に追加

超音波振動子１１を備えたボンディングツール１０によって電子部品をボンディングする超音波ボンディング装置において、ワーク保持部２の側方に研磨面を備えた研磨部６と、洗浄液を収容する容器を備えた洗浄部７を配設する。 - 特許庁