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substrate adhesionとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 基質付着; 基板粘着度


JST科学技術用語日英対訳辞書での「substrate adhesion」の意味

substrate adhesion


「substrate adhesion」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 2817



例文

SUBSTRATE ADHESION APPARATUS例文帳に追加

基板接着装置 - 特許庁

STRUCTURE OF ADHESION BETWEEN SUBSTRATE AND COMPOSITE MATERIAL例文帳に追加

基材と複合材の接着構造 - 特許庁

ADHESION PALETTE FOR CONVEYING SUBSTRATE例文帳に追加

基板搬送用粘着パレット - 特許庁

An adhesion means adheres the adhesion surface of the masking tape to the substrate.例文帳に追加

接着手段は、マスキングテープの接着面を基板に接着させる。 - 特許庁

Further, the adhesion laminated sheet 1 includes an adhesion substrate 20 which is adhered to the adhesive layer 12 of the adhesive sheet 10 so that the adhesion substrate 20 can be peeled and can not be adhered again.例文帳に追加

さらには、接着シート10の接着層12に剥離可能且つ再貼着不能に接着された被着基材20を備えることもできる。 - 特許庁

ADHESION METHOD OF SUBSTRATE HAVING GEL PARTICULATE LAYER FORMED THEREON例文帳に追加

ゲル微粒子層が形成された基材の接着方法 - 特許庁

例文

COPPER-COATED POLYIMIDE SUBSTRATE WITH HIGH HEATPROOF ADHESION STRENGTH例文帳に追加

高耐熱密着力を有する銅被覆ポリイミド基板 - 特許庁

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「substrate adhesion」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 2817



例文

METHOD FOR ADHESION OF SUBSTRATE HAVING FINE GEL PARTICLE LAYER FORMED THEREON例文帳に追加

ゲル微粒子層を形成した基材の接着方法 - 特許庁

ADHESION IMPROVER AND SUBSTRATE TREATING LIQUID USING THE SAME例文帳に追加

接着改良剤およびそれを用いた基板処理液 - 特許庁

SURFACE TREATMENT AGENT COMPOSITION FOR ADHESION OF METAL SUBSTRATE例文帳に追加

金属基材接着のための下地処理剤組成物 - 特許庁

ADHESION RUBBER SHEET FOR SUBSTRATE CARRYING TOOL, AND SUBSTRATE CARRYING TOOL例文帳に追加

基板搬送治具用粘着ゴムシートおよび基板搬送治具 - 特許庁

The display substrate comprises a pixel electrode, a pad part, an adhesion part and a conductive adhesion member.例文帳に追加

表示基板は、画素電極、パッド部、接着部、及び導電性接着部材を備える。 - 特許庁

To obtain sufficient adhesion properties with a substrate not using an intermediate layer (adhesion layer) but using only a DLC film.例文帳に追加

中間層(接着層)を用いず、DLC膜のみで基板との十分な接着性を得る。 - 特許庁

The adhesion layer 15 is formed on the substrate, and a wiring layer is formed on the adhesion layer 15.例文帳に追加

基板上に密着層15を形成し、密着層15の上に配線層を形成する。 - 特許庁

例文

The bonded structure comprises a nozzle substrate 11 laminated through an adhesion layer 23 to a flow channel forming substrate 12 in which the adhesion layer 23 has a plurality of adhesion parts 23a dispersed and arranged in the adhesion region of the flow channel forming substrate 12.例文帳に追加

接着層23を介してノズル基板11及び流路形成基板12が貼り合わされており、接着層23が、流路形成基板12の接着領域に分散して配置された複数の接着部23aを有する。 - 特許庁

>>例文の一覧を見る

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