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three-dimensional mountingとは 意味・読み方・使い方
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「three-dimensional mounting」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 171件
THREE DIMENSIONAL HIGH DENSITY MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
三次元高密度実装構造 - 特許庁
THREE-TERMINAL LAMINATED CERAMIC CAPACITOR FOR THREE- DIMENSIONAL MOUNTING例文帳に追加
三次元搭載用三端子積層セラミックコンデンサ - 特許庁
THREE DIMENSIONAL MOUNTING STRUCTURE AND METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の三次元実装構造および方法 - 特許庁
THREE-DIMENSIONAL WIRING STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND THREE-DIMENSIONAL MOUNTING COMPONENT例文帳に追加
立体配線構造体の製造方法、立体配線構造体および三次元実装部品 - 特許庁
THREE-DIMENSIONAL INTER-SUBSTRATE CONNECTION COMPONENT AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
三次元基板間接続部品及びその実装構造 - 特許庁
THREE-DIMENSIONAL HIGH-DENSITY MOUNTING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP例文帳に追加
半導体集積回路チップの三次元高密度実装方式 - 特許庁
THREE-DIMENSIONAL IMAGING DEVICE AND IMAGING METHOD, AND COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
3次元撮像装置および撮像方法、部品実装装置 - 特許庁
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「three-dimensional mounting」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 171件
THREE-DIMENSIONAL MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
半導体装置の3次元実装構造体とその製造方法 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device of three-dimensional mounting.例文帳に追加
3次元実装の半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To fabricate two-dimensional wiring by an easy method on a three-dimensional mounting type electronic component.例文帳に追加
3次元実装タイプの電子部品に対して簡便な方法にて2次配線を形成する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a three-dimensional mounting package which can obtain comparatively simply and surely a three-dimensional mounting package excellent in reliability.例文帳に追加
信頼性に優れた三次元実装パッケージを比較的簡単にかつ確実に得ることができる三次元実装パッケージの製造方法を提供すること。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING THREE-DIMENSIONAL MOUNTING PACKAGE AND PACKAGE MODULE FOR ITS MANUFACTURING例文帳に追加
三次元実装パッケージの製造方法、及びその製造用のパッケージモジュール - 特許庁
The robot 30 can three-dimensional spatially move the mounting portion 36.例文帳に追加
ロボット30は、装着部36を三次元空間的に移動させることができる。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR THREE-DIMENSIONAL MOUNTING, ITS MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
3次元実装用半導体パッケージ、その製造方法、および半導体装置 - 特許庁
To easily manufacture a semiconductor device by which three- dimensional mounting can be achieved.例文帳に追加
三次元実装を実現できる半導体装置を簡単に製造することにある。 - 特許庁
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