例文 (3件) |
"cu paste"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 3件
A manufacturing method of a wiring board formed by laminating at least one conductor layer and one resin insulation layer includes a groove formation process in which a groove is formed on a main surface side of the resin insulation layer and Cu paste supply process in which a Cu paste is supplied on the groove and the main surface of the resin insulation layer and the conductor layer is formed with the Cu paste.例文帳に追加
導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも1層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層の主面側に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部及び前記樹脂絶縁層の主面上にCuペーストを供給し、このCuペーストから前記導体層を形成するCuペースト供給工程と、を備える。 - 特許庁
A manufacturing method of a wiring board formed by laminating at least one conductor layer and one resin insulation layer includes a groove formation process in which a groove is formed on at least one resin insulation layer and a Cu paste filling process in which the groove is filled with Cu paste forming the conductor layer with an ink jet device.例文帳に追加
導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも1層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記少なくとも1層の樹脂絶縁層に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部に対してインクジェット装置を用いて前記導体層となるCuペーストを充填するCuペースト充填工程と、を備える。 - 特許庁
The metal paste is e.g. Cu paste containing a Cu powder as an electrically conductive material, and the metal ball 3 is e.g. a Cu ball consisting predominantly of Cu.例文帳に追加
金属ペーストは例えばCu粉末を導電材料として含有するCuペーストであり、金属ボール3は例えばCuを主体とするCuボールである。 - 特許庁
例文 (3件) |
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