例文 (999件) |
"epoxy resin"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 9352件
EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
エポキシ樹脂、およびエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN COMPOSITION USING THE SAME例文帳に追加
エポキシ樹脂及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND ITS CURED PRODUCT例文帳に追加
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 - 特許庁
EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND ITS CURED PRODUCT例文帳に追加
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁
EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS CURED PRODUCT例文帳に追加
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 - 特許庁
EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS CURED ARTICLE例文帳に追加
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, ITS CURED PRODUCT AND EPOXY RESIN例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、その硬化物及びエポキシ樹脂 - 特許庁
LIQUID EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT例文帳に追加
液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、および硬化物 - 特許庁
BIFUNCTIONAL EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
二官能性エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
EPOXY RESIN CURING AGENT AND CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
エポキシ樹脂硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION AND PRODUCTION METHOD OF EPOXY RESIN例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂の製造方法 - 特許庁
LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION AND EPOXY RESIN CURED PRODUCT例文帳に追加
液状エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 - 特許庁
EPOXY RESIN MIXTURE AND EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
エポキシ樹脂混合物、及びエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
FILLER FOR EPOXY RESIN, AND EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
エポキシ樹脂用充填材及びエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND CURED MATERIAL例文帳に追加
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED EPOXY RESIN PRODUCT例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 - 特許庁
HARDENING AGENT FOR EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND APPLICATION OF THE COMPOSITION例文帳に追加
エポキシ樹脂の硬化剤、その組成物及びその用途 - 特許庁
EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT THEREOF例文帳に追加
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING EPOXY RESIN, AND EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
エポキシ樹脂の製造方法及びエポキシ樹脂組成物 - 特許庁
EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT例文帳に追加
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物および硬化物 - 特許庁
EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF例文帳に追加
エポキシ樹脂,エポキシ樹脂組成物とその硬化物 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION AND EPOXY RESIN MOLDING例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂成形体 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION AND EPOXY RESIN THIN FILM例文帳に追加
エポキシ樹脂系組成物及びエポキシ樹脂系薄膜 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION AND EPOXY RESIN CURED ARTICLE例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化体 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION AND EPOXY RESIN-CURED MATERIAL例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化体 - 特許庁
FLAME-RETARDANT EPOXY RESIN AND FLAME-RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
難燃性エポキシ樹脂及び難燃性エポキシ樹脂組成物 - 特許庁
The epoxy resin composition comprises the epoxy resin and the curing agent for the epoxy resin.例文帳に追加
エポキシ樹脂とこのエポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED EPOXY RESIN, AND THEIR PRODUCTION PROCESSES例文帳に追加
エポキシ樹脂,エポキシ樹脂組成物,エポキシ樹脂硬化物及びそれらの製造方法 - 特許庁
As the epoxy resin, a silicon modified epoxy resin or a chelate modified epoxy resin is preferable.例文帳に追加
エポキシ樹脂としては、シリコン変性エポキシ樹脂またはキレート変性エポキシ樹脂が好ましい。 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR EPOXY RESIN, NEW EPOXY RESIN AND NEW PHENOL RESIN例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂の製造方法、新規エポキシ樹脂、及び新規フェノール樹脂 - 特許庁
EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING THE EPOXY RESIN例文帳に追加
エポキシ樹脂,エポキシ樹脂組成物,硬化物,半導体装置,エポキシ樹脂の製造法 - 特許庁
LIQUID EPOXY RESIN, PRODUCTION OF LIQUID EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS CURED MATERIAL例文帳に追加
液状エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁
CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT OF EPOXY RESIN例文帳に追加
エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 - 特許庁
EPOXY RESIN, EPOXY RESIN MIXTURE, EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS CURED PRODUCT例文帳に追加
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁
EPOXY RESIN, PRODUCTION METHOD FOR EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS CURED PRODUCT例文帳に追加
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 - 特許庁
EPOXY RESIN CURING AGENT, EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN CURED PRODUCT AND OPTICAL MEMBER USING THE SAME例文帳に追加
エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及びそれを用いた光学部材 - 特許庁
PHOSPHORUS-CONTAINING FLAME-RETARDANT CURING AGENT, EPOXY RESIN, ADVANCED EPOXY RESIN, AND CURED EPOXY RESIN例文帳に追加
リン含有難燃性硬化剤、エポキシ樹脂、先進エポキシ樹脂および硬化エポキシ樹脂 - 特許庁
The curable epoxy resin composition contains the epoxy resin composition and a curing agent for the epoxy resin.例文帳に追加
該エポキシ樹脂組成物とエポキシ樹脂用硬化剤を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, METHOD FOR PRODUCING EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、その硬化物、エポキシ樹脂の製造方法及びエポキシ樹脂 - 特許庁
An epoxy resin composition comprises the above epoxy resin curing agent and an epoxy resin as the essential components.例文帳に追加
前記エポキシ樹脂硬化剤とエポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN COMPOSITION AND LIQUID FOR PRODUCTION OF EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物の製造方法、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物の製造用液 - 特許庁
An epoxy resin composition and a cured epoxy resin, both produced by using the epoxy resin, are also provided.例文帳に追加
また、前記エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物,エポキシ樹脂硬化物とする。 - 特許庁
This epoxy resin composition comprises the following components (A) and (B): (A) a hydrogenated epoxy resin obtained by hydrogenating an aromatic epoxy resin and (B) a cationic polymerization initiator.例文帳に追加
下記(A)成分及び(B)成分を含有するエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
The epoxy resin composition for sealing the LED comprises the following components (A), (B) and (C): component (A): an epoxy resin obtained by hydrogenating an aromatic epoxy resin and having 230-1,000 g/eq.例文帳に追加
下記(A)、(B)及び(C)成分を含有する、LED封止材用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
EPOXY RESIN PREPREG, EPOXY RESIN COPPER-CLAD BOARD, EPOXY RESIN PRINTED CIRCUIT BOARD AND EPOXY RESIN MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂銅張板、エポキシ樹脂回路基板及びエポキシ樹脂多層回路基板 - 特許庁
O-CRESOL NOVOLAK TYPE EPOXY RESIN WITH HIGH SOFTENING POINT, AND PRODUCTION OF EPOXY RESIN SOLUTION AND EPOXY RESIN COMPOSITION EACH CONTAINING THE SAME AND THE EPOXY RESIN例文帳に追加
高軟化点o−クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造法 - 特許庁
The epoxy resin composition is obtained by compounding an epoxy resin component containing the hydrogenated epoxy resin with a curing agent for the epoxy resin.例文帳に追加
この水素化エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分とエポキシ樹脂用硬化剤とが配合されてなるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
EPOXY RESIN CONTAINING OXAZOLIDONE RING例文帳に追加
オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂 - 特許庁
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