「"method of processing"」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

MOLD AND METHOD OF PROCESSING MOLD例文帳に追加

金型および金型の加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING WASTE PHOTOGRAPHIC PROCESSING LIQUID例文帳に追加

写真処理廃液の処理方法 - 特許庁

a method of processing fabrics, called flocking 例文帳に追加

フロック加工という,生地の加工法 - EDR日英対訳辞書

DIGITAL CAMERA AND METHOD OF PROCESSING IMAGE例文帳に追加

ディジタルカメラ及び画像処理方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING ELECTRICAL CONNECTION COMPONENT例文帳に追加

電気的接続部品の加工方法 - 特許庁

VIDEO PROCESSOR AND METHOD OF PROCESSING VIDEO例文帳に追加

映像処理装置及びその方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING REAR OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの裏面加工方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF PROCESSING VIDEO DATA例文帳に追加

映像データ処理装置及び方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING GLASS SUBSTRATE例文帳に追加

ガラス基板表面を加工する方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR MATERIAL, ETC.例文帳に追加

半導体材料等の処理方法 - 特許庁

a method of processing woodenware called rolling 例文帳に追加

転造という,木製品の加工法 - EDR日英対訳辞書

METHOD OF PROCESSING WASTE REFRACTORY BRICK FROM COPPER SMELTING FURNACE例文帳に追加

銅熔錬炉廃レンガの処理方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING BOARD, AND PROCESSOR例文帳に追加

基板の処理方法及び処理装置 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING HIGH DIELECTRIC MATERIAL例文帳に追加

高誘電体材料の加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING INSIDE OF HOLES OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント基板の穴内処理方法 - 特許庁

WET ETCHING METHOD OF PROCESSING OBJECT SUBSTRATE例文帳に追加

被加工基板の湿式エッチング方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING EDGE OF CABLE STRIPPER例文帳に追加

電線皮剥ぎ器の刃の加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING CERAMIC GREEN SHEET WITH LASER例文帳に追加

セラミックグリーンシートのレーザー加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING GALLIUM ARSENIDE WAFER USING LASER例文帳に追加

ヒ化ガリウムウエーハのレーザー加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING PHASED ARRAY APERTURE SYNTHESIS例文帳に追加

フェーズドアレイ開口合成処理方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING RESIN COATED METAL PLATE例文帳に追加

樹脂被覆金属板の加工方法 - 特許庁

MACHINE TOOL, AND METHOD OF PROCESSING WORKPIECE例文帳に追加

工作機械およびワーク加工方法 - 特許庁

PRECUT PROCESSING METHOD OF PROCESSING WOOD例文帳に追加

加工用木材のプレカット加工方法 - 特許庁

VERTICAL OVEN AND METHOD OF PROCESSING SUBSTRATE例文帳に追加

縦型炉および基板の処理方法 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD OF PROCESSING OBJECT例文帳に追加

物体を加工するシステムおよび方法 - 特許庁

ADHESIVE TAPE, AND METHOD OF PROCESSING WAFER例文帳に追加

粘着テープ及びウエーハの加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING ROTOR OF ROTATING MACHINE例文帳に追加

回転電機の回転子の加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING ILLEGAL INSTRUCTION AND PROCESSOR例文帳に追加

不当命令処理方法及びプロセッサ - 特許庁

DOUBLE CLAD FIBER AND METHOD OF PROCESSING THE SAME例文帳に追加

ダブルクラッドファイバ及びその加工方法 - 特許庁

PHOTOGRAPHING APPARATUS AND METHOD OF PROCESSING SIGNAL例文帳に追加

撮影装置および信号処理方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING DIGITAL INPUT IMAGE例文帳に追加

デジタル入力画像を処理する方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING NUT GROOVE IN BALL NUT例文帳に追加

ボールナットのナットねじ溝の加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING COMPOUND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

化合物半導体基板の加工方法 - 特許庁

NETWORK SYSTEM AND METHOD OF PROCESSING INFORMATION例文帳に追加

ネットワークシステム及び情報処理方法 - 特許庁

APPARATUS FOR AND METHOD OF PROCESSING CLOSED CAPTION例文帳に追加

クローズドキャプション処理装置及び方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING DATA FOR COLOR MANAGEMENT MODULE例文帳に追加

カラー管理モジュール用データ処理方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD OF PROCESSING THE SAME例文帳に追加

半導体ウェハ及びその加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING NITRIDE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

窒化物半導体基板の加工方法 - 特許庁

DATA PROCESSOR AND METHOD OF PROCESSING DATA例文帳に追加

データ処理装置及びデータ処理方法 - 特許庁

LAMP PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF PROCESSING LAMP例文帳に追加

ランプ処理装置およびランプ処理方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING COLOR AND IMAGE PROCESSING UNIT例文帳に追加

色処理方法および画像処理装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF PROCESSING SUBSTRATE例文帳に追加

基板処理装置および基板処理方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF PROCESSING PERIPHERY OF SUBSTRATE例文帳に追加

基材外周処理装置及び方法 - 特許庁

PIEZOELECTRIC VIBRATING-REED AND METHOD OF PROCESSING THE SAME例文帳に追加

圧電振動片及びその加工方法 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING CERAMIC LAYER AND RELATED ARTICLE例文帳に追加

セラミック層の加工法及び加工物品 - 特許庁