例文 (840件) |
"resin-sealed~"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 840件
RESIN SEALED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
樹脂封止型電子部品 - 特許庁
RESIN SEALED ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型電子装置 - 特許庁
RESIN-SEALED ELECTRONIC PART例文帳に追加
樹脂封止型電子部品 - 特許庁
RESIN SEALED ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
樹脂封止型電子機器 - 特許庁
RESIN-SEALED ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型電子装置 - 特許庁
RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止半導体装置 - 特許庁
RESIN SEALED SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加
樹脂封止型半導体素子 - 特許庁
RESIN SEALED ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加
樹脂封止電子回路基板 - 特許庁
PERIPHERAL RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
周辺樹脂封止型半導体装置 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止された半導体装置 - 特許庁
RESIN SEALED POWER MODULE例文帳に追加
樹脂封止型パワーモジュール - 特許庁
RESIN SEALED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
樹脂封止型電子部品装置 - 特許庁
MANUFACTURE OF RESIN-SEALED ARMATURE例文帳に追加
樹脂封止型電機子の製造方法 - 特許庁
RESIN SEALED HYBRID INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加
樹脂封止型混成集積回路 - 特許庁
RESIN SEALED TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
樹脂封止型電子部品 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置 - 特許庁
ONE-SIDE RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加
片面樹脂封止型半導体装置 - 特許庁
RESIN SEALED INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型集積回路装置 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置 - 特許庁
RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封入型半導体装置 - 特許庁
RESIN-SEALED OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型光半導体装置 - 特許庁
RESIN SEALED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
樹脂封止型電子部品 - 特許庁
RESIN SEALED ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型電子部品装置 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止半導体装置 - 特許庁
RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
封止樹脂型半導体装置 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止した半導体装置 - 特許庁
RESIN-SEALED POWER MODULE DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型パワーモジュール装置 - 特許庁
RESIN SEALED LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型発光装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING RESIN-SEALED SUBSTRATE例文帳に追加
樹脂封止基板の製造方法 - 特許庁
RESIN SEALED SEMICONDUCTOR例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止半導体装置の製造方法および樹脂封止半導体装置 - 特許庁
RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROCESS FOR PRODUCING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF RESIN SEALED TYPE ELECTRONIC PARTS, AND RESIN SEALED TYPE ELECTRONIC PARTS例文帳に追加
樹脂封止型電子部品の製造方法および樹脂封止型電子部品 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND RESIN-SEALED SSEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体記憶装置 - 特許庁
RESIN-SEALED STRUCTURE AND STRESS RELAXING METHOD OF RESIN-SEALED PRODUCT例文帳に追加
樹脂封止構造及び樹脂封止製品の応力緩和方法 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR PHOTODETECTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR PHOTODETECTOR, AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR PHOTODETECTOR例文帳に追加
樹脂封止型半導体受光素子、樹脂封止型半導体受光素子の製造方法、及び樹脂封止型半導体受光素子を用いた電子機器 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE WITH MULTIPLE FACES, LEAD FRAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置、多面付樹脂封止型半導体装置、リードフレーム、および樹脂封止型半導体装置の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING RESIN SEALED TYPE MOLDED PART AND RESIN SEALED TYPE MOLDED PART例文帳に追加
樹脂封止型成形部品の製造方法および樹脂封止型成形部品 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND RESIN SEALED SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂封止型半導体装置 - 特許庁
RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND STACKED RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置とその製造方法、および積層型樹脂封止型半導体装置 - 特許庁
RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF PRODUCING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止半導体装置の製造方法 - 特許庁
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