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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "resin-sealed~"に関連した英語例文

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"resin-sealed~"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 840



例文

RESIN SEALED SUBSTRATE例文帳に追加

樹脂封止基板 - 特許庁

RESIN SEALED DIODE例文帳に追加

樹脂封止型ダイオード - 特許庁

RESIN SEALED MOLD ASSEMBLY例文帳に追加

樹脂封止金型装置 - 特許庁

RESIN-SEALED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

樹脂封止型電子部品 - 特許庁

例文

RESIN-SEALED PACKAGE例文帳に追加

樹脂封止パッケージ - 特許庁


例文

RESIN SEALED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

樹脂封止型電子部品 - 特許庁

RESIN SEALED ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型電子装置 - 特許庁

RESIN-SEALED ELECTRONIC PART例文帳に追加

樹脂封止型電子部品 - 特許庁

RESIN SEALED ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

樹脂封止型電子機器 - 特許庁

例文

RESIN-SEALED ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型電子装置 - 特許庁

例文

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止半導体装置 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

樹脂封止型半導体素子 - 特許庁

RESIN SEALED ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂封止電子回路基板 - 特許庁

PERIPHERAL RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

周辺樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止された半導体装置 - 特許庁

RESIN SEALED POWER MODULE例文帳に追加

樹脂封止型パワーモジュール - 特許庁

RESIN SEALED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

樹脂封止型電子部品装置 - 特許庁

MANUFACTURE OF RESIN-SEALED ARMATURE例文帳に追加

樹脂封止型電機子の製造方法 - 特許庁

RESIN SEALED HYBRID INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

樹脂封止型混成集積回路 - 特許庁

RESIN SEALED TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

樹脂封止型電子部品 - 特許庁

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

ONE-SIDE RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加

片面樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

RESIN SEALED INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型集積回路装置 - 特許庁

METHOD OF DEBURRING RESIN-SEALED COMPONENT例文帳に追加

樹脂封止部品のバリ取り方法 - 特許庁

JIG FOR CUTTING RESIN SEALED SUBSTRATE例文帳に追加

樹脂封止済基板の切断用治具 - 特許庁

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封入型半導体装置 - 特許庁

RESIN-SEALED TYPE OPTICAL MODULE例文帳に追加

樹脂封止型光モジュール - 特許庁

RESIN-SEALED OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型光半導体装置 - 特許庁

RESIN SEALED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

樹脂封止型電子部品 - 特許庁

RESIN SEALED ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型電子部品装置 - 特許庁

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止半導体装置 - 特許庁

RESIN-SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

封止樹脂型半導体装置 - 特許庁

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止した半導体装置 - 特許庁

UNIT WITH RESIN SEALED STRUCTURE例文帳に追加

樹脂封止構造を備えたユニット - 特許庁

RESIN-SEALED POWER MODULE DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型パワーモジュール装置 - 特許庁

RESIN SEALED LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型発光装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING RESIN-SEALED SUBSTRATE例文帳に追加

樹脂封止基板の製造方法 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止半導体装置の製造方法および樹脂封止半導体装置 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROCESS FOR PRODUCING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF RESIN SEALED TYPE ELECTRONIC PARTS, AND RESIN SEALED TYPE ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

樹脂封止型電子部品の製造方法および樹脂封止型電子部品 - 特許庁

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND RESIN-SEALED SSEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体記憶装置 - 特許庁

RESIN-SEALED STRUCTURE AND STRESS RELAXING METHOD OF RESIN-SEALED PRODUCT例文帳に追加

樹脂封止構造及び樹脂封止製品の応力緩和方法 - 特許庁

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR PHOTODETECTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR PHOTODETECTOR, AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR PHOTODETECTOR例文帳に追加

樹脂封止型半導体受光素子、樹脂封止型半導体受光素子の製造方法、及び樹脂封止型半導体受光素子を用いた電子機器 - 特許庁

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE WITH MULTIPLE FACES, LEAD FRAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置、多面付樹脂封止型半導体装置、リードフレーム、および樹脂封止型半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING RESIN SEALED TYPE MOLDED PART AND RESIN SEALED TYPE MOLDED PART例文帳に追加

樹脂封止型成形部品の製造方法および樹脂封止型成形部品 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND RESIN SEALED SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND STACKED RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置とその製造方法、および積層型樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

例文

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF PRODUCING RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止半導体装置の製造方法 - 特許庁

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