「はんだ付けプリント板」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

プリント基板のはんだ付け方法、プリント基板のはんだ付け装置およびはんだ付け装置用冷却装置例文帳に追加

SOLDERING OF PRINTED BOARD, SOLDERING EQUIPMENT FOR PRINTED BOARD, AND COOLING EQUIPMENT THEREFOR - 特許庁

プリント配線基板およびプリント配線基板のはんだ付け方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF SOLDERING THE SAME - 特許庁

プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING PRINTED BOARD, AND JET SOLDER VESSEL - 特許庁

プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽例文帳に追加

SOLDERING METHOD OF PRINTED BOARD AND JET SOLDER TANK - 特許庁

プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽例文帳に追加

SOLDERING METHOD FOR PRINTED BOARD AND JET SOLDERING BATH - 特許庁

プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING PRINTED CIRCUIT BOARD AND JET SOLDER BATH - 特許庁

プリント配線基板、空気調和機、プリント配線基板の半田付け方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, AIR CONDITIONER, AND SOLDERING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

多層プリント配線板のフローはんだ付け方法および多層プリント配線板のフローはんだ付け装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR FLOW SOLDERING OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

プリント基板のはんだ付け方法及びはんだ付けに用いるパレット例文帳に追加

METHOD FOR SOLDERING PRINTED CIRCUIT BOARD AND PALLET USED FOR SOLDERING - 特許庁

プリント基板のはんだ付け方法および自動はんだ付け装置例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING PRINTED BOARD AND AUTOMATIC SOLDERING APPARATUS - 特許庁

はんだ付け用フラックス、はんだ付け方法およびプリント基板例文帳に追加

FLUX FOR SOLDERING, SOLDERING METHOD AND PRINTED BOARD - 特許庁

プリント基板のはんだ付け方法および自動はんだ付け装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND AUTOMATIC SOLDERING APPARATUS - 特許庁

プリント基板のはんだ付け方法および自動はんだ付け装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND AUTOMATIC SOLDERING EQUIPMENT OF PRINTED BOARD - 特許庁

自動はんだ付け装置、プリント配線基板および電子機器例文帳に追加

AUTOMATIC SOLDERING APPARATUS, PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

はんだ付けパレット及びプリント基板例文帳に追加

SOLDERING PALLET AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

はんだ付け方法とそのプリント配線板例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME - 特許庁

はんだ付け方法及びプリント配線基板例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

はんだ付け方法とそのプリント配線板例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

はんだ付け用ランド、プリント配線基板例文帳に追加

SOLDERING LAND AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

プリント基板のはんだ付け方法およびその装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR SOLDERING PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

プリント配線板及びはんだ付け方法例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF SOLDERING - 特許庁

はんだ付け装置及びプリント配線板保持装置例文帳に追加

SOLDERING DEVICE AND PRINTED-WIRING BOARD HOLDER - 特許庁

はんだ付け方法とそれを用いたプリント配線板例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND PRINTED WIRING BOARD EMPLOYING IT - 特許庁

集合プリント配線基板及びはんだ付け方法例文帳に追加

COLLECTIVE PRINTED WIRING BOARD AND SOLDERING METHOD - 特許庁

プリント基板の部分はんだ付け方法およびその装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR PARTIALLY SOLDERING PRINTED BOARD - 特許庁

プリント配線板、該プリント配線板を用いた情報処理装置、該プリント配線板の製造方法、該プリント配線板の半田付け方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD AND SOLDERING METHOD THEREFOR AND INFORMATION PROCESSING APPARATUS USING IT - 特許庁

プリント基板およびプリント基板ユニットの製造方法ならびにはんだ付け装置例文帳に追加

PRINTED BOARD, METHOD OF MANUFACTURING PRINTED BOARD UNIT, AND SOLDERING DEVICE - 特許庁

プリント配線基板に対する部品のはんだ付け方法、プリント配線基板の作製方法例文帳に追加

METHOD OF SOLDERING PART ON PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURE OF PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

ＩＣのハンダ付け方法及びプリント配線基板例文帳に追加

METHOD FOR SOLDERING IC AND PRINTED WIRING SUBSTRATE - 特許庁

プリント配線板とその半田付け方法及び装置例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, AND SOLDERING METHOD AND APPARATUS THEREOF - 特許庁

プリント配線板及びその半田付け方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR SOLDERING THE SAME - 特許庁

プリント配線板の搭載部品半田付けパッド例文帳に追加

MOUNTED PART SOLDERING PAD FOR PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

プリント基板及び電子部品のハンダ付け構造例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SOLDERED STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

表面実装型プリント基板の半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD FOR SURFACE MOUNTING PRINTED BOARD - 特許庁

プリント配線基板の半田付け方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD OF PRINTED-WIRING BOARD - 特許庁

プリント基板への部品の半田付け構造。例文帳に追加

STRUCTURE FOR SOLDERING PART ONTO PRINTED BOARD - 特許庁

電子部品、プリント基板及び半田付け方法例文帳に追加

ELECTRONIC PART, PRINTED BOARD, AND SOLDERING METHOD - 特許庁

プリント基板及び電子部品のハンダ付け構造例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SOLDERING STRUCTURE OF ELECTRONIC PART - 特許庁

プリント基板半田付けマスキング治具例文帳に追加

MASKING JIG FOR SOLDERING PRINTED BOARD - 特許庁

プリント基板の局部半田付け方法例文帳に追加

METHOD OF LOCALLY SOLDERING PRINTED BOARD - 特許庁

はんだ付け方法、はんだ付け装置、及びこの装置を用いてはんだ付けしたプリント基板例文帳に追加

SOLDERING METHOD AND, DEVICE THEREOF, AND PRINTED CIRCUIT BOARD SOLDERED USING SOLDERING DEVICE - 特許庁

はんだ付け方法と、プリント配線板およびはんだ付け装置ならびにはんだ付け温度調整装置例文帳に追加

SOLDERING METHOD, PRINTED WIRING BOARD, SOLDERING EQUIPMENT AND SOLDERING TEMPERATURE REGULATOR - 特許庁

プリント基板の部分はんだ付け方法および部分噴流はんだ槽例文帳に追加

PARTIAL SOLDERING METHOD OF PRINTED BOARD AND PARTIAL JET SOLDER BATH - 特許庁

プリント基板の電子部品実装方法と半田付け方法及び連結手段を有するプリント基板例文帳に追加

METHOD OF MOUNTING AND SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT ON AND TO PRINTED BOARD AND PRINTED BOARD HAVING CONNECTING MEANS - 特許庁

プリント基板の半田付け不良検出装置およびプリント基板搭載の電子部品不良検出装置例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD DEFECTIVE SOLDERING DETECTOR AND PRINTED CIRCUIT BOARD MOUNTING ELECTRONIC PART DEFECT DETECTOR - 特許庁